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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。
從智慧型手機、電腦，到用於物聯網等新興領域的產品，在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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電動車可靠性不妥協 半導體元件商機倍增 (2023.06.29)
全球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。各國政府和機構採取措施推動電動車的發展，同時也鼓勵人們使用低碳交通方式。臺灣也制定了發展目標和補助政策，以促進電動車的普及，並為能源轉型做出貢獻 |
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筑波科技整合高速數位介面測試方案 (2023.06.21)
在現代電子設備中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的資訊傳輸速度及低延遲應用已成為不可或缺的一部分，產業應用在資通訊連接、雲端運算中心、工業控制、車用電子等，凸顯出高速數位技術領域的重要性，以及推動整個技術標準演進及測試技術挑戰與升級 |
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貿澤線上工具簡化選購電子元件流程 (2023.03.17)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 為採購和工程師提供全套線上工具，簡化選擇及購買產品的過程。貿澤的說明中心與服務和工具能讓客戶申請產品資料、檢視及追蹤現有訂單、從API或EDI下新訂單，以及提供額外的技術支援 |
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羅姆集團旗下SiCrystal紀念成立25周年 (2022.04.28)
半導體製造商羅姆集團旗下的 SiCrystal GmbH（以下簡稱SiCrystal）迎來了成立25周年紀念日。SiCrystal是一家總部位於德國紐倫堡的SiC（碳化矽）晶圓製造商，經過了25年的發展，目前已將業務範圍擴展到全世界，並擁有200多名員工 |
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Ansys 2021 R2迎來突破性技術 加速工程探索、合作和自動化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程，從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法，透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算（HPC）能力，簡化工程設計 |
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TI提供EMI緩解技術 深度剖析相關標準和問題成因 (2021.04.22)
工業、汽車與個人運算應用的電子系統愈發密集且互相連接。為了改善這類系統的尺寸和功能，在封裝各種不同電路時，通常會採取近封裝距離，降低電磁干擾(EMI)的影響，因此逐漸成為系統設計的重要考量 |
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Ansys推出HFSS Mesh Fusion 支援自駕車、5G通訊的系統設計 (2021.02.01)
Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程師組合（mesh）和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬，降低開發成本並加速開發先進產品，避免在設計或保真度妥協 |
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默克：創新材料與多元解決方案將加速全球數位化轉型 (2021.01.05)
這場全球化的疫情已從根本改變了人們的生活方式，並史無前例的加速了數位生活轉型。默克集團執行董事暨特用材料事業體執行長Kai Beckmann表示，2021年消費性電子展僅以線上方式舉辦就是一個例子，相信在後疫情時代，數位平台仍將持續在生活中扮演重要角色 |
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多功能系統需要高彈性可設定 20V高電流電源管理IC (2020.09.10)
可攜式與系統電子功能持續增加，對於供電的需求也水漲船高，這些複雜數位裝置需要多軌式高功率密度電源供應器，而種種進展促使電源供應器的研發業者必須跟上發展的腳步 |
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MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中，各家廠商的MCU產品都以其特色，各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中，這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。 |
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是德針對電子戰系統推出即時威脅模擬測試功能 (2019.11.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前推出全新電子戰（EW）威脅模擬解決方案，內含所需的軟硬體，可用於建立現代電子戰射頻環境，讓工程師能事半功倍地測試電子戰系統 |
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是德科技提供小尺寸適用於高效能示波器的焊接式探棒頭 (2018.08.13)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出Keysight MX0100A InfiniiMax 微型探棒頭，這個業界尺寸最小的焊接式探棒頭適用於高效能示波器，讓使用者能對現代高速裝置進行精密的測試 |
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太克全新 5 系列MSO 賦予示波器全新定義 (2017.06.09)
太克科技（Tektronix） 再次突破創新障礙，推出全新的 5 系列 MSO 混合訊號示波器。為了能更充分地滿足現代電子設計的挑戰，5 系列 MSO 重新定義了示波器的標準，其中包 |
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Littelfuse新推SP1026系列30kV瞬態抑制二極體陣列 (2016.06.08)
全球電路保護方案供應商Littelfuse（利特）日前宣佈推出SP1026系列15pF 30kV雙向分立式瞬態抑制二極體陣列，該產品旨在保護敏感電子設備免受靜電放電（ESD）造成的損害。採用專有矽雪崩技術製造的齊納二極體可保護每個輸入/輸出引腳，為設備提供高度的ESD保護 |
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Littelfuse新系列瞬態抑制二極體陣列縮減電路板空間 (2015.07.03)
Littelfuse公司推出四款通用ESD保護瞬態抑制二極體陣列（SPA Diode）解決方案，這些解決方案佔據的電路板空間更小。 SP1013和SP1014瞬態抑制二極體陣列符合標準0201封裝尺寸，但相比其他0201解決方案，其所需的電路板空間減少了30%，元件之間的間隙更大 |
