Ansys推出Ansys HFSS Mesh Fusion，支援工程師組合（mesh）和解決較過往更龐大的問題。HFSS Mesh Fusion藉由帶動複雜EM系統的完全耦合快速模擬，降低開發成本並加速開發先進產品，避免在設計或保真度妥協。

多PCB系統的訊號完整性模擬包括連接器和柔性電纜

現代電子產品越趨複雜，密度更高、電壓容許度更低、製程也更先進。為帶動創新，工程師必須在體積更小裝置外型（Form Factor）增加其功能，同時維持甚至降低電量。由於設計更具挑戰性，工程師必須解決元件和跨系統間的複雜互動，這是設計最先進人工智慧機器學習、自駕車、5G通訊、高效能運算和工業物聯網應用的關鍵。

Ansys HFSS 2021 R1支援的HFSS Mesh Fusion可幫助工程師將積體電路（IC）、封裝、連接器、印刷線路板、天線和平台整合到單一Ansys HFSS分析內，預測EM互動。HFSS Mesh Fusion平行化跨核心、叢集（cluster）或在AnsysR Cloud?內運用元件級最佳組合技術，繞過過往會面臨的障礙。突破性的解決方案技術再萃取出完全耦合、毫不妥協的全波EM矩陣。因此，企業可以解決更複雜的設計，深具信心地挑戰效能極限，創造最先進的產品。

三星電子晶圓廠設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示：「提升電子系統整合度帶動市場對全面EM系統分析的需求。Ansys HFSS Mesh Function幫助我們優秀工程團隊創造最佳設計、縮短設計週期和成本，並提升我們帶給客戶的價值。我們運用Mesh Fusion創新開發高度先進設計，這是以往無法想像的。事實上，在替客戶設計最新平面電視時，我們模擬了整個房間的電磁傳輸。」

HFSS Mesh Fusion幫助工程師迅速克服挑戰性最高的設計障礙，提供客戶同級最佳產品。

Herrick Technology Labs資深工程師Clyde Callewaert表示：「Ansys HFSS能解決任何結構問題，不論其複雜度高低，支援有創意的開箱即用設計（out-of-box designs）。全新HFSS Mesh Fusion技術讓我們運用HFSS處理甚至更全面、毫不妥協的模擬問題，在我們的虛擬實驗室內進一步確認。由於我們使用HFSS，在實驗室即可確認結果，不須盲目探索它們。」

HFSS Mesh Fusion透過解決最複雜的EM模型，提供關鍵設計資料，進而改善最終產品。

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示：「HFSS Mesh Fusion幫助IC工程師在完全耦合的EM模擬中有效管理幾何細節的容量、複雜度、尺寸範圍（dimensional range）和密度。這讓工程師能夠打破舊有規則，在更高頻率與更緊湊的外形尺寸?創新出領先設計，對推出（tape out）深具信心，並提供功能超過想像的開創性產品。這可支援無數高度複雜的應用，包括5G通訊、自駕車等。」