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美國科學家運用AI技術提升水產養殖效率 (2025.04.17)
為更深入了解人工智慧（AI）如何促進美國水產養殖發展，加州大學聖地牙哥分校、加州大學戴維斯分校以及華盛頓大學的一個科學家團隊，將採用一套類似於超市條碼掃描器的移動式攝影系統，拍攝白鱘的影像以判斷其解剖特徵 |
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台灣技術獲國際大獎肯定！ 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌 (2025.04.17)
台灣智慧充電技術再度站上國際舞台！新動智能股份有限公司(新動智能)攜手工業技術研究院、充電樁業者起而行(eTreego)憑藉「電動大客車智慧充電管理系統」拿下2025年愛迪生獎(Edison Awards)銀牌，成為全球新能源產業的焦點 |
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AI晶片電壓跌破1V！ 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，生成式AI、深度學習和高效能運算（HPC）的需求激增，AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器（如GPU、TPU等）對供電的要求越來越嚴格，不僅需要超低電壓（0.6-1.5V），還必須提供大電流（數百至上千安培），同時確保高暫態響應和低紋波 |
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衛星影像與遙感技術以即時數據 加速救災團隊決策 (2025.04.14)
地球觀測（EO）技術包含對地球系統數據的收集與分析，其運用衛星、空中無人機和地面感測器等遙感工具。這種高空俯瞰視角對於監測氣候、天災和環境變化至關重要，使其成為現代災害救援行動中不可或缺的一環 |
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展 (2025.04.11)
AIoT雖能提升電動車效能，但也帶來能源消耗的挑戰，特別是在自動駕駛等需大量運算的系統中。然而，AIoT在電池管理、路徑規劃、充電排程和剩餘電量預測等方面的應用，仍有助於提升能源效率和續航力 |
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ROHM推出業界首創具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出了具有 AI（人工智慧）功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」（以下簡稱 AI微控制器），該產品可利用在馬達等工業設備，及其他各種設備的感測資料進行故障檢測和劣化預測，而且無需網路即可進行學習和推理，是業界首創的微控制器 |
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DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰 (2025.04.08)
CTIMES東西講座特別邀請資策會產業情報研究所分析師楊智傑，針對DeepSeek對AI產業的影響與衝擊進行分享，深入剖析這項技術可能為台灣在全球AI供應鏈中帶來的挑戰與商機 |
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MIT與聖母大學聯手開發「藤蔓機器人」 深入倒塌建築搜救 (2025.04.06)
近期緬甸的大地震震撼了全球，並出現嚴重的傷亡。當此類重大災難發生，建築物倒塌時，常有人員受困於瓦礫堆下。在這些危險環境中救出受害者既危險又耗費體力。為此，麻省理工學院林肯實驗室與聖母大學的研究人員合作開發了一款藤蔓機器人，能夠像藤蔓一樣在障礙物和狹小空間中穿梭，以協助搜救 |
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英國呼籲企業採用強大加密方法 應對量子運算的駭客威脅 (2025.03.24)
英國國家網路安全中心（NCSC）發表聲明指出，呼籲企業和政府機構採取行動，應對量子運算技術可能帶來的網路安全威脅。隨著量子電腦的快速發展，傳統加密技術面臨前所未有的挑戰，這一威脅被稱為「量子黑客」風險 |
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香港大學研發可伸縮有機電化學電晶體 開啟穿戴科技新紀元 (2025.03.19)
根據.embedded.com的報導，香港大學研究團隊在穿戴式科技領域取得突破性進展，成功研發出可伸縮的有機電化學電晶體（OECTs）。這項創新技術結合了彈性、微型化和即時運算能力，有望徹底改變穿戴式裝置的舒適性和功能性 |
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AI也要去中心化 邊緣AI加速驅動智慧物聯網 (2025.03.18)
當人工智慧從雲端資料中心逐步走向終端裝置，一場「去中心化」的科技革命正在重塑產業面貌。隨著NPU與輕量級AI模型（如TinyML）的技術突破，邊緣AI已成為驅動智慧物聯網的核心動力 |
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上海智元發布新人形機器人 展現近乎人類移動與互動技術 (2025.03.16)
上海人形機器人公司 AgiBot（智元機器人）日前發表最新型號「靈犀X2」。此款機器人實現了近乎人類的移動能力，如騎自行車和平衡滑板車，展現AI與人形機器人技術的卓越整合 |
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感測元件的技術與應用 (2025.03.14)
本文將深入探討環境感知元件最新的技術突破，包括製程技術、整合技術以及與 AI 的結合，並分析其在智慧交通、環境監測和工業自動化等領域的應用案例。 |
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富邦產險影像智能辨識系統助力太陽能案場安全 (2025.03.03)
2024年颱風接連來襲，太陽能案場面臨嚴峻檢驗，考量颱風前後之安全檢測皆需仰賴維修人員高處作業將面臨更多風險，富邦產險損害防阻團隊攜手富邦金控數據科學部共同研發「太陽能板異常智能辨識系統」 |
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半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）應用強烈需求下，驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新，包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社，也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備，可以支援用於面板級封裝（PLP）等領域的玻璃芯中介層，和重佈線用的玻璃載體 |
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人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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Microchip擴展maXTouch M1系列元件，支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智慧座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰 |
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多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言，以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來，這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機，也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
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工研院解析CES 2025洞見趨勢 AI科技全面滲透生活 (2025.01.16)
為協助產業快速掌握2025年最新的國際科技重要趨勢，工研院於今（16）日舉辦「透視大展系列：CES 2025重點趨勢研討會」，由工研院副總暨產科國際所長林昭憲領軍，帶領產業研究團隊涵蓋9大領域，帶回第一手展會現場情報及洞見 |
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聯華電子南科旗艦廠入選世界經濟論壇燈塔工廠 (2025.01.15)
燈塔工廠是由世界經濟論壇（WEF）與麥肯錫公司於2018年共同提出的概念，代表全球數位化與智慧製造的領導者。這些工廠以運用人工智慧（AI）、工業物聯網（IIoT）、大數據分析等技術提升效能和經營績效為目標，展示了製造業在數位轉型中的最佳實踐 |
