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導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域，但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈；物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解，尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代 |
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2024台北國際自動化展後報導：機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際，今年台北國際自動化展，機電大廠早已洞燭機先，紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案，展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
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[自動化展] 銀泰以樂高呈現全系列產品 符合ESG高效減碳需求 (2024.08.25)
除了AIoT之外，近年來ESG永續減碳也是熱門話題，銀泰科技（PMI）在本屆台北國際自動化展，則透過樂高意象傳動展機，整合旗下多元系列產品線，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等，可依照需求選擇單獨使用，或搭配直線和旋轉動作應用 |
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[自動化展]所羅門AI視覺開發平台即學即用快速落地 (2024.08.22)
AI 視覺廠商所羅門不斷深化其 AI 視覺研發能力，已擴展其產品範圍至機器人應用之外。在今年的自動化展覽中，所羅門展示各種視覺應用，從機器人3D視覺、AI缺陷檢測到整合 AI 和 AR 技術的增強智能解決方案 |
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學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出適合給學生用來學習機器人技術領域的新硬體，稱為Arduino Alvik。 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
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半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。
車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。
轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構 |
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[自動化展] 聚焦工業級應用 兆鎂新展多元智能機器視覺方案 (2023.08.24)
德國工業相機大廠兆鎂新（The Imaging Source），是工業機器視覺應用領域的佼佼者。今年特別以樂高積木的形象為主題，搭配多元的解決方案，展示多元的智能機器視覺的應用場景 |
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電動汽車時代來臨 充電站打造建構新樣貌 (2023.06.27)
作為建築師，能否僅設計一次電動汽車充電及服務中心，就可以適應各種場景？能否將充電服務中心像樂高一樣進行積木拼接式設計，使其模組化？ |
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數位轉型下的工具機發展趨勢 (2023.02.06)
製造業的數位能力變強、體質變佳，就能連帶提升供應鏈韌性。對於工具機產業來說，正好趁此機會透過數位轉型提升營運效能，加速布局差異化產品，以維持競爭優勢，靜待寒冬過去 |
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半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力，波及亞洲半導體產業成為重災區，在今（13）日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中，展出國內外一流先進技術的創新領航館，更是眾所矚目的焦點，不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術 |
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雨揚國際與NTT DATA合作 透過雲端ERP加速轉型升級 (2022.08.16)
千年文化如何結合日新月異新的科技共同打造未來？雨揚國際與NTT DATA合作啟動Oracle NetSuite雲ERP專案，將服務群眾的企業理念與科技結合，藉以提升企業服務的廣度、速度及品質 |
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運用FP-AI-VISION1的影像分類器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此為用於電腦視覺開發的架構，提供工程師在STM32H7上執行視覺應用的程式碼範例。 |
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與雲端協同 AI邊緣運算落地前需克服四關鍵 (2021.10.26)
越來越多資料在生產現場產生，對於資料即時處理與分析的需求變高，因此越來越多產業看重IT應用，如邊緣運算（Edge Computing）以及結合AI的AIoT，隨著5G專網出線，COVID-19加速數位化腳步，邊緣運算一躍成為企業戰略要角 |
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從金融科技談傳統銀行的危機與轉機 (2021.09.17)
台灣乃至於全球的銀行產業，正處在充滿危機的時刻。尤其，台灣的銀行產業及政府的金融政策一向保守與傳統，在面對時代的變遷時，上上下下的危機感，是時常聽聞。筆者將試著以本質的角度來思考，將危機變成轉機的可能性 |
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德系傳動元件提供最佳化解決方案 (2021.07.02)
由於近兩年來疫情肆虐全球，除了導致半導體、電子產業需求不斷增加；各國也為了加速落實2035年淨零碳排要求，將促進工業數位轉型和運具電動化等新興應用領域崛起 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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TI無線BMS解決方案 助電動車延長行駛里程、降低佈線 (2021.03.31)
電動車雖然具備舒適的內裝與高雅的科技，但製造商在下方底盤盡可能地安裝了許多電池單元。電池單元越多，代表充電容量越大，也意味著再次充電前可行駛的距離越長，這也正是消費者主要訴求之一 |
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軟體結合生管流程客製化 (2020.02.21)
台灣機械業則盼利用多年來藉TPS持續改善流程，與資通訊產業緊密結合，開創更大價值。 |
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技嘉科技推出新一代RACKLUTION-OP伺服器產品 (2018.10.04)
技嘉科技發表新一代基於開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）開放式機架標準（Open Rack Standards）規格的RACKLUTION-OP系列產品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP資料運算與圖形高效能運算伺服器節點，採用最新的IntelR XeonR可擴充處理器，並適用於符合OCP標準規範的機櫃中，讓客戶能快速簡易部署資料中心 |
