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IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)
根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元
盛群公佈95年度營業額較94年度成長4.7% (2007.02.13)
盛群半導體公佈九十五年全年度營業額為新台幣38.91億元，較九十四年度37.18億元成長4.7%；九十五年全年度稅前盈餘11.25億元，較九十四年度9.59億元成長17.4%；九十五年全年度稅後盈餘10
工研院IEK『 通訊與多媒體晶片新技術新商機 』研討會 (2006.05.22)
毫無疑問的，通訊與多媒體相關產品已成為市場追逐的焦點，其技術演進的時程也十分迅速。在工研院 IEK 所主辦的這場『通訊與多媒體晶片新技術新商機』研討會中，首先請到工研院電光所廖錫卿組長分享通訊與多媒體 SiP 趨勢下之先進封裝技術


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