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Anritsu 安立知與聯發科技於 MWC 2025 合作驗證智慧 AI 天線技術 (2025.02.27)
本次 2025 年世界行動通訊大會 (MWC2025) 期間，Anritsu 安立知將與聯發科技攜手，在聯發科技的攤位現場展示這項先進的智慧 AI 天線技術，讓參觀者親身體驗智慧 AI 天線如何提升使用者體驗，開創無線通訊的全新未來 |
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貿澤與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重點介紹汽車分區架構的全新電子書 (2025.01.17)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新電子書，深入介紹分區架構如何幫助設計人員跟上汽車系統日益複雜的步伐，以及其如何代表車輛建造方式的根本性變化 |
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u-blox推出兩款基於F9高精準度GNSS平台定位模組 (2023.06.12)
u-blox宣佈，推出兩款基於u-blox F9高精準度GNSS平台的新模組。低功耗NEO-F9P支援移動工業機械的精密導航和自動化，而ZED-F9P-15B可為移動機器人市場客戶提供L1/L2頻段之外的L1/L5替代方案 |
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u-blox最新模組ZED-F9L為汽車應用提供次米級準確定位 (2023.05.15)
u-blox推出最新模組 u-blox ZED-F9L，整合慣性導航技術、新一代六軸 IMU（慣性量測單元）、多重輸出和堅固的汽車級硬體（AEC-Q104）等特性，此模組因應頂級效能和無縫整合的創新汽車設計需求，適用於車載資通訊系統 （TCU）、V2X 和導航應用 |
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u-blox新款ZED-F9L模組可耐105℃高溫 為先進汽車提供次米級定位準確度 (2023.04.24)
定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出專為汽車應用量身打造的最新模組 u-blox ZED-F9L。透過把慣性導航技術、新一代六軸 IMU(慣性量測單元)、多重輸出和堅固的汽車級硬體 (AEC-Q104)等特性完全整合，此模組非常適用於需要頂級效能和無縫整合的創新汽車設計 |
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恩智浦推出5G前端解決方案 助提升5G網路覆蓋範圍和品質 (2022.09.26)
因應全球5G網路持續增加，越來越多行動網路業者在人口密度較低的城市區域與郊區採用32T32R解決方案，藉以提升大規模MIMO基站的訊號覆蓋範圍，卻必須使用更高功率的射頻裝置，並提升每個通道的功率等級（power level），而確保5G訊號覆蓋所需的總功率 |
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默克致力材料技術創新 加速顯示器永續發展 (2022.04.28)
2022 Touch Taiwan 智慧顯示展覽會盛大開展，面對全球永續熱潮，默克致力於追求材料技術創新，除了不斷提升產品性能，幫助客戶開發出更高對比、高解析、廣色域的產品之外，也藉由更高穿透率，以及添加自我配向材料等產品特性，提高顯示器製程與產品的永續性 |
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默克：以創新永續使命 持續推動人類發展 (2022.03.15)
全球領先的科學與科技公司默克，齊聚集團旗下三大事業體：電子科技、醫療保健與生命科學，舉辦年度媒體餐敘活動，向與會媒體分享集團與三大事業體的事業成果與未來展望 |
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默克與Palantir合作打造Athinia半導體生產數據分析平台 (2022.01.05)
默克宣布與Palantir Technologies建立夥伴關係，雙方將攜手為半導體產業發展出一個安全的協作數據分析平台—Athinia。此平台將會利用人工智慧(AI)與大數據來解決目前產業所面臨的迫切挑戰，例如：晶片短缺、提高產品品質與供應鏈透明度，並能加快產品上市時程 |
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聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機 |
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新用戶設備加速進入 毫米波市場穩定茁壯 (2021.07.08)
毫米波市場正穩定成長，越來越多新用戶設備正加速進入市場。5G毫米波利用超寬通道實現更快速率，並提供更大容量。毫米波在全球保持強勁動能，各國主要電信營運商均開始部署 |
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ST推出車用MEMS加速度計 支援多種低功耗運作 (2021.05.20)
意法半導體（ST）AIS2IH三軸線性加速度計，為汽車防盜、遠端資訊處理、資訊娛樂、傾斜／側傾測量、車輛導航等非安全性汽車應用帶來更高的測量解析度、溫度穩定性和機械強度，還為性能要求高的新興汽車、醫療和工業應用奠定基礎 |
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Vodafone攜手高通開發Open RAN藍圖 搭載大規模MIMO功能 (2021.05.04)
沃達豐（Vodafone）與高通技術公司今日宣佈將攜手開發技術藍圖，協助設備供應商使用開放式無線接入網路（Open RAN）技術建構未來的5G網路，為許多公司降低進入最新一代行動網路的門檻，並推動網路設備供應商的多元化 |
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NXP：以智慧創新方案解決毫米波建置挑戰 (2021.03.08)
2021年將是毫米波（mmWave）發展重要的一年。恩智浦半導體智慧天線解決方案產品經理Rick van Kemenade指出，我們看到毫米波市場正穩定成長，越來越多新的地域和新的用戶設備正加速進入市場 |
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應用於無線充電技術的類三角測量法 (2019.08.12)
荷蘭愛美科（imec）射頻能量擷取(RF harvesting)和無線電力傳輸(wireless power transfer)的資深研究員Huib Visser，說明了其窺探此技術後觀察到的現狀和未來發展。 |
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意法半導體推出智慧天線控制器能節省電路板空 (2019.02.15)
意法半導體新推出之STHVDAC-253C7數位電容控制器用於控制可調電容，例如，意法半導體的STPTIC系列可調電容，這款產品的優勢包括可縮小天線調諧電路的尺寸、降低物料清單（Bill of Material，BoM）成本和功耗，以及穩定智慧型手機的射頻性能 |
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Molex完成對Laird互連車輛解決方案業務的收購 (2018.12.28)
Molex Electronic Technologies今天宣佈完成對賴爾德有限公司(Laird)旗下互連車輛解決方案(CVS)部門的收購，賴爾德由安宏國際投資公司管理的基金所持有。
Molex執行長Joe Nelligan表示 :「這一策略舉措可以為我們在解決方案上的願景提供支援，在日新月異的汽車市場上拓展我們的實力 |
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聯發科技發表P70單晶片 新增強型AI引擎最高提30%處理性能 (2018.10.24)
聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，訴求新一代增強型AI 引擎結CPU與GPU的升級，大幅提升AI的處理能力。除了升級對影像與拍攝功能的支持外，也增加了執行遊戲的性能和連線功能 |
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意法半導體推出高精度MEMS感測器 支援汽車精確定位控制 (2018.07.18)
意法半導體（STMicroelectronics）推出車用級六軸慣性感測器ASM330LHH，為先進的車載導航和資通訊服務系統提供超高解析度運動追蹤功能。
ASM330LHH能夠滿足自動化服務對車輛定位的連續性和精確性需求，當衛星訊號被阻擋時，ASM330LHH可為先進的航位元推算演算法提供感測器資料，計算車輛的精確位置 |
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品佳推出以恩智浦i.MX8X為基礎的汽車數位儀表板解決方案 (2018.04.10)
大聯大控股宣佈旗下品佳集團將推出以恩智浦（NXP）i.MX8X為基礎的汽車數位儀表版解決方案。
汽車製造商正從傳統的模擬儀表板轉變為以顯示螢幕為基礎的數位儀表板，由於駕駛者可於汽車上查閱的資訊日益增加，需要解決方案具備可以動態配置並安全的根據駕駛需求及喜好顯示內容的能力 |
