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智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08)
智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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聯華電子「綠獎」八年促成68件跨域環境解方 (2023.11.24)
聯華電子今（24）日舉辦第八屆綠獎頒獎典禮，本屆從上百件投稿中脫穎而出的13件獲獎計畫，內容橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題，到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
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第八屆綠獎徵件活動起跑！ 聯電尋找永續共好新解方 (2023.04.21)
隨著氣候變遷、能源轉型議題受到大眾關注，聯華電子發起的第八屆「綠獎」徵件活動於4月22日世界地球日正式起跑，公開徵求優質生態保育及綠色創新計畫，鼓勵社會大眾將對環境保護的熱誠與創意，化為身體力行的實際行動，以循環經濟與友善環境理念，尋找永續的新解方 |
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智原推出ASIC跨地域支援服務 提供彈性生產 (2023.02.01)
智原科技（Faraday Technology )宣布為ASIC客戶提供跨地域的多點製造支援服務。藉由與全球晶圓代工、半導體封裝和測試服務廠商的長期合作，為客戶提供彈性生產支援，以減輕因為經濟、意外、流行病或地緣政治所造成的製造風險 |
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聯電「綠獎」轉型 攜手供應鏈維護生物多樣性 (2022.11.28)
聯電近日舉辦第七屆綠獎頒獎典禮，與供應商夥伴一同透過綠獎倡議，展現對生物多樣性的響應及支持，促進人與自然和諧共生。並首次舉辦「綠色創新獎」，助力新創團隊將廢棄物變黃金，共同實現循環經濟願景 |
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智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務 (2022.10.25)
智原科技推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務（design implementation service），由客戶指定製程（8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程）及生產的晶圓廠。
新推出的這項設計服務運用智原ASIC設計經驗與資源 |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器，皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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智原ASIC聚焦工廠自動化應用 滿足工業級可靠度與長期供畫 (2022.02.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈，已成功交付多項工廠自動化相關的ASIC設計案，這些專案主要應用在工業物聯網(IIoT)領域，包含工業機器人、可程式設計控制器(PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用，採用8吋及12吋製程，提供工業級的可靠度與長期供貨承諾 |
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RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑，集結產學界軟硬體研發資源，刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發，如今可供商用的生態系逐步成形。 |
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聯電綠獎推青年環境永續 凝聚生態保育力量 (2019.11.29)
聯華電子於今（29）日在國父紀念館中山講堂盛大舉辦第四屆綠獎頒獎典禮暨成果發表會。綠獎於2016年由聯電發起，積極支持生態保育行動，廣受企業各界的響應，第三屆起每年提供總獎金300萬元 |
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AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019，包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會，分享最新的半導體設計技術與應用趨勢 |
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續攻網通市場 智原宣布完成多個應用ASIC設計案 (2019.05.21)
智原科技（Faraday Technology）今日發佈已成功完成十多個網路通訊相關應用的ASIC設計案，採用聯電28HPC或40LP製程，產品應用涵蓋交換器、伺服器網路卡、與住宅閘道器等。
智原深耕網通領域多年 |
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智原深耕工廠自動化ASIC 鎖定EtherCAT、Profibus和PLC (2019.01.10)
智原科技今日宣佈已成功合作及交付多項工廠自動化（FA）相關ASIC專案，用以支援即時乙太網路、EtherCAT、Profibus和PLC控制器。專案採用智原高附加值ASIC及客制化IP服務，進而優化產品功耗、性能與生命週期管理，滿足工業4.0及工業物聯網（IIoT）領域的工廠自動化需求 |
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MIC提2019年全球ICT產業七大前景 5G應用列首位 (2018.12.20)
資策會產業情報研究所（MIC）今日提出2019年全球ICT產業七大前景，其中包含5G、物聯網、人工智慧與區塊鏈等趨勢：
5G商轉倒數，頻譜釋照與基礎網路部署進入衝刺
資策會MIC指出，2019年5G商轉觀測倒數有三個重點：「5G釋照進度」、「基礎網路整備狀況」與「行動服務時機」 |
