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SEMI與經濟部共同鏈結半導體產業 深化綠色製造 (2021.10.06)
SEMI（國際半導體產業協會）與經濟部，於10月6至8日，共同舉行為期三天的SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 ESG暨永續製造高峰線上論壇。匯集經濟部、台灣半導體產業協會、高通、台積電、日月光半導體製造、應用材料、台灣默克、微軟等單位與企業，鏈結半導體產業供應鏈與國際接軌 |
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Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數位工業軟體公司合作的成果 |
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恩智浦與日月光於蘇州合資成立封測廠 (2007.02.02)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）與日月光半導體製造股份有限公司共同宣布雙方已簽訂合作備忘錄，雙方將在確定合約的最終條款並且取得相關政府核准之後，於中國蘇州合資成立一間半導體封裝測試公司 |
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經濟部技術處通過日月光半導體投入前瞻系統封裝技術開發等3項計畫 (2006.11.25)
經濟部召開「業界科專計畫」指導會議，會中審議通過3項業界科專計畫，分別為日月光半導體製造股份有限公司申請「前瞻系統封裝技術開發計畫」系統封裝技術（SiP）在系統晶片（SoC）技術發展受限的今天 |
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日月光中壢廠產能恢復 (2005.09.05)
今年五月一日發生大火的日月光中壢廠，至今日月光還是沒有大手筆投資動作，只針對現有產能進行最佳化程序。日月光表示，日月光中壢廠沒有花錢擴建新產能，但八月業績已回到火災前四月水準 |
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「2004電子化成就獎」結果出爐 (2004.04.30)
由經濟部標準檢驗局主辦、資策會電子商務研究所(ACI)執行的「2004電子化成就獎」選拔已於4月30日頒獎，經濟部林部長義夫、資策會柯執行長志昇等貴賓均應邀出席典禮。
主辦單位經濟部標準檢驗局局長林能中表示 |
