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手機市場競爭白熱化 生產外包比例再創新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手機產業在經歷疫情後的市場調整期後，展現出復甦跡象。第三季全球智慧手機製造規模年增4.4%，受益於品牌廠商新品發布及降價策略。隨著超低階市場競爭趨緩，產業焦點轉向中階與高階產品，特別是具創新技術的高效能智慧手機和可折疊裝置，逐漸成為市場成長的驅動力 |
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三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄 (2024.11.19)
日前，三星電子發表了一項新的全鏡頭稜鏡 (ALoP) 技術－手機望遠鏡頭技術，使其能夠覆蓋 3 倍至 3.5 倍的變焦倍率，而且不會產生廣角鏡頭的影像失真，同時還縮減了鏡頭的體積，讓手機可以更加輕薄 |
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MMS推出新款用於 IT 裝置顯示面板的PMIC和電平轉換器 (2024.06.11)
Magnachip 半導體子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.（MMS）致力於開發和供應各種電源 IC，包括電視背光單元 LED 驅動器和 LED 照明驅動器。客戶群包括電視製造商、OLED面板製造商和智慧型手機製造商 |
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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
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報告：2024年智慧手機AP-SoC晶片組市場回春 (2024.04.08)
經過兩年下跌，AP-SoC晶片組市場出貨量將在2024年年增9%。根據Counterpoint Research的報告，主要成長動力由於蘋果和高通旗艦機款從4-5奈米移轉到3奈米，先進製程是成為關鍵成長動能 |
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ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後，智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務 |
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英飛凌收購UWB先驅3db Access公司 強化連接產品組合 (2023.10.06)
英飛凌科技（Infineon Technologies AG）宣佈收購總部位於瑞士蘇黎世的新創企業 3db Access公司（下稱3db），這是一家安全低功耗超寬頻（UWB）技術的先驅，並且已是一家主要汽車品牌的首選 IP 提供商 |
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[COMPUTEX] 思睿邏輯推出PC專屬音訊解決方案 帶來沉浸式饗宴 (2023.06.01)
思睿邏輯Cirrus Logic本（1）日宣布推出專為個人電腦打造的頂級音訊方案，無論使用輕薄筆電微型內建喇叭或者外接耳機、進行語音通話或聆聽音樂，都能享有更響亮與沉浸式的聽覺體驗 |
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R&S與Nothing Technology聯合研發 驗證新5G手機 (2022.12.20)
Rohde & Schwarz和Nothing Technology公司宣佈聯合研發，用R&S CMX500單機信令測試儀驗證Nothing Technology公司的新手機Phone（1）的5G多頻段聚合和應用層性能。這次合作使Nothing Technology成功推出首款新設備，同時滿足了當前和未來複雜的5G頻段聚合和應用層性能的所有合規要求 |
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美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02)
美光科技宣布，開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 技術的驗證樣品，全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上，最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級 |
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意法半導體和trinamiX攜手研發OLED螢幕下臉部辨識解決方案 (2022.09.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和BASF SE全資子公司及新型生物辨識技術公司trinamiX宣布合作完成一項臉部辨識參考設計。該解決方案在OLED螢幕下運行，滿足行動支付所需的安全級別 |
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Qi 1.3標準東風起 無線充電安全更升級 (2022.07.28)
為了確保高品質無線充電功率發射器的安全，WPC發佈了Qi 1.3標準。
新規範支援高安全性晶片認證設備，這將有助於創造新的應用需求。
大多數主流智慧手機製造商，都已經採用WPC的Qi無線充電標準 |
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艾邁斯歐司朗推出環境光/接近感測器 展現OLED顯示管理出色效能 (2022.07.05)
艾邁斯歐司朗推出一款組合式環境光（ALS）和接近感測器，可提供精確的色彩、照度測量以及可靠的接近檢測，在新款智慧手機的高速高解析OLED顯示幕下展現出色效能。
新型TCS3720是艾邁斯歐司朗的下一代「behind OLED」感測器，適用於具有高更新率、高頻PWM亮度控制且透射率較低的智慧手機顯示幕 |
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艾邁斯歐司朗攜手trinamiX 展示OLED螢幕後方人臉認證系統 (2022.06.28)
艾邁斯歐司朗與巴斯夫歐洲（BASF SE）的全資子公司、創新生物識別技術的先驅trinamiX GmbH宣佈共同開發一種展示系統，可在OLED螢幕後方實現人臉認證，具有行動支付所需的超高安全效能 |
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Boreas NexusTouch 針對取代實體按鍵的解決方案 (2022.04.08)
Boreas Technologies的NexusTouch壓電觸覺平臺具有創新的建構和設計理念，為智慧型手機的設計和行動式遊戲實現重大改革。利用觸覺技術，就可以透過觸控輸入訊號產生觸覺輸出訊號，並將資料回饋給系統控制及反應電路 |
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聯發科如何借5G脫胎換骨 (2022.01.26)
隨著2022年的到來，全球5G市場也已走入了第四個年頭，聯發科究竟能不能如他們自己所期待的，成為5G時代的領先者？ |
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技術預測：2022年及更遠的未來 (2021.12.31)
本文為Imagination Technologies行銷長David Harold針對即將來臨的2022年，甚至更遠的未來的技術趨勢預測 |
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美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品 |
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恩智浦推出首款通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設計 (2021.10.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新汽車無線充電參考設計，該設計率先通過全球無線電源標準制定機構無線充電聯盟（WPC）新制定的Qi 1.3標準認證 |
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手機NFC加速普及 創新消費支付新體驗 (2021.09.07)
銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中，發揮了重要作用。市場所發展的變化，也為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎。中日韓是重要市場，因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方 |
