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2022年手機相機模組出貨量約49.2億顆 三鏡頭為主 (2022.01.12)
根據TrendForce研究顯示，三鏡頭在2020年超越雙鏡頭成為主流，帶動智慧型手機相機模組出貨量持續成長，預估2022年智慧型手機相機模組出貨量有望達49.2億顆，年增2%。
不過，多鏡頭的浪潮在歷經過去幾年的高成長後，自2021下半年起的情況開始轉變 |
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ToF飛時測距技術加持 手機相機模組市場再看漲 (2020.03.09)
光電協進會(PIDA)指出，根據MarketsandMarket研究報告，全球相機模組市場規模預計從2020年的315億美元成長至2025年的446億美元，預計其複合年成長率(CAGR)為7.2％。各種需要運用鏡頭的手機APP不斷增加，其中ToF的技術應用，會再帶動相機模組成長 |
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CES 2017: 華碩智慧型手機採用英飛凌影像感測器晶片實現擴增實境技術 (2017.01.06)
英飛淩科技（Infineon）的REAL3影像感測器晶片，在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES (國際消費性電子展，美國拉斯維加斯) 推出 |
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安森美半導體推出全功能自動對焦控制器， 用於智慧型手機相機模組 (2014.07.21)
推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)推出LC898214XC自動對焦控制器，用於智慧型手機相機模組。
這整合性方案包含數字環路濾波器，提供帶溫度補償的快速精確自動對焦會聚，只需極少功耗，內建恒流驅動器提供的電氣干擾噪聲比競爭方案更低 |
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影像感測應用再升級 (2011.04.29)
過往的人機介面改革主要著重於讓主機的顯示介面更友善親人，但要順利操作，使用者還是得透過特定的物件，學習如何與機器「溝通」。必須學習程式語言的鍵盤操作、用手指控制滑鼠移動螢幕上的小小箭頭，或是按著小小的按鍵拼音選字…這些人機介面的溝通方式，都是「人」被動地了解「機器」的思維 |
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台廠投入影像感測 仍以中低階產品為主 (2011.04.27)
傳統CMOS感測器的應用演進軌跡，是從多功能事務機、光學滑鼠等中低階應用，一路衍生到行動電話、筆記型電腦之上。主要廠商多集中在外商，前六大廠商就佔去約9成的市佔率 |
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微型相機模組概要 (2009.03.04)
本文內容主要是將微型相機模組（Compact Camera Module；CCM）由現世迄今，作一概要性的淺談，並介紹工研院在此領域目前所累積的能量與未來在相關技術上之發展。 |
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Tessera推出新款OptiML單片VGA相機鏡片 (2008.09.23)
電子產品革新技術供應商Tessera，宣布推出新產品服務其客戶，以協助客戶提早跨入OptiML晶圓級相機（WLC，Wafer-Level Camera）技術領域。藉由該項新產品的推出，Tessera將直接提供製造商尖端影像解決方案，並加速業界採用晶圓級相機的速度 |
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晶圓級相機技術的關鍵整合優勢 (2008.08.28)
數位相機的相關技術，在過去五年來隨著手機的普及而大幅提升，影像已能夠擺脫時間與空間的限制，即時地傳送到世界任何角落，將人們連結在一起。本文將介紹建構相機模組的創新技術，藉由這些創新技術，使得更小、更價廉的相機模組，得以能整合至手機、筆記型電腦等越來越小巧的電子裝置之中 |
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晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討 (2008.08.22)
雖然手機相機規格不斷推陳出新，但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上，顯示相機模組在各種限制下，要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸，此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升，成另一發展重心 |
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全球消費性電子市場仍受整體經濟環境限制 (2008.07.29)
在國際原油價格上漲、次貸風暴的衝擊下，2008上半年的消費性電子產業在全球主要地區市場的表現均持平。觀察即將進入產業旺季之際，預期全球消費性電子產品市場成長動力，仍將受到整體經濟環境的衝擊限制，下游客戶的訂單能見度偏低，產業旺季表現恐難有以往高成長的表現 |
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晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討 (2008.07.23)
雖然手機相機規格不斷推陳出新，但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上，顯示相機模組在各種限制下，要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸，此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升，成另一發展重心 |
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ST新款單晶片影像感測器讓手機相機變得更小 (2008.02.29)
意法半導體（ST）針對行動應用推出單晶片相機感測器。ST最新的兩百萬畫素手機相機感測器具備微型尺寸的特色和先進的影像處理能力，正好能滿足愈來愈受消費者歡迎的輕薄式手機對於全功能影像解決方案的需求 |
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ST手機相機產品 新增200萬畫素模組 (2007.02.08)
CMOS影像技術廠商及手機相機模組供應商意法半導體（ST），宣佈針對量大的主流相機手機市場推出一個新的200萬畫素相機子系統（subsystem）。新的VS6724是ST相機單晶片系列最新推出的產品，另外兩項在市場上已獲成功的現有產品為130萬畫素模組VS6624和VGA解析度模組VS6524 |
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鉅景科技全系列MCP解決方案到位 (2006.12.11)
ChipSiP(鉅景科技)為協助客戶達到數位相機/手機等產品薄型化之需求，推出全系列MCP解決方案。MCP為複合式記憶體(combo memory)，將二種以上記憶體晶片透過整合與推疊設計封裝在同一個BGA包裝，比起二顆TSOP，可節省近70%空間 |
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剖析全球車用安全發展趨勢 (2006.09.05)
全球車用安全的市場規模與成長潛力受到各方關注，台灣業者亦紛紛加入車用安全相關系統與產品的佈局，而主要地區市場需求與產品趨勢，對於台灣業者而言，將是發展相關應用及商機擷取的重要參考 |
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資策會分析ICT高階多媒體整合趨勢 (2006.03.02)
資策會（MIC）今日於福華文教會館舉辦2006第一季全球ICT產業前瞻暨產銷調查成果分享會，會中針對電腦系統、面板顯示器、多媒體消費性電子、數據網路、行動通訊等產業進行市場預測及產業趨勢分析 |
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零組件科技論壇──「手機應用設計」研討會實錄 (2004.09.03)
手機的發展，在下一代系統還妾身未明之際，新興應用還是如雨後春筍般的出現，面對眾多的應用，消費者真正需要的功能是哪些？未來又有哪些功能具有「殺手級應用」的潛力？由市場的狀況來看，目前在手機的開發上目前尚存在許多瓶頸，包括系統設計、影像擷取、多媒體串流標準、記憶體模組、周邊擴充與連接介面等諸多問題 |
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日本成功研發折射率2.0的低熔點光學玻璃 (2004.08.09)
日本住田光學玻璃宣佈成功開發出了折射率高達2.001的光學玻璃“K-PSFn2”，並且已經開始提供樣品。此種玻璃主要應用於手機相機模組。其特點是不僅擁有業界最高的折射率，而且成形溫度比過去的產品低 |
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愛普生推出手機用鏡頭模組 (2004.07.20)
在光學產品展覽會InterOpto 2004上，愛普生展示了擁有2.5倍光學變焦和自動聚焦功能的小型鏡頭模組。將來可於手機內置的相機模組中使用。
此次展出的模組由該愛普生鐘錶部門所開發的超聲波馬達和光學部門開發的非球面透鏡構成 |
