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聯電90奈米營收超越台積電 (2005.07.28)
製程技術一向落後在台積電之後的聯電,在90奈米製程終於領先台積電。第二季90奈米對聯電的營收貢獻達17億5000萬元,台積電方面則僅有11億餘元。至於第三季,法人認為聯電仍有機會持續勝出
黃崇仁獲選為TSIA第五屆理事長 (2004.12.19)
台灣半導體產業協會年度會員大會於12月14日落幕,會中選出第五屆理監事,新當選之理事共15席,包括晶圓製造類:聯電副董事長張崇德、茂德資深副總經理梅倫、南亞總
12吋廠浥注 聯電Q3晶圓產出成長15% (2004.07.29)
聯電日前在法人說明會中表示,由於旗下12吋晶圓廠產能擴充,聯電第三季整體晶片產出量將較第二季高出15%~16%,而該公司本年度資本支出及產能增加重點都將聚焦在12吋生產線
張忠謀將卸TSIA理事長職 接班人選受矚目 (2004.05.10)
工商時報消息,台灣半導體產業協會(TSIA)理事長台積電董事長張忠謀及常務理事力晶半導體董事長黃崇仁,將於5月13日代表我國前往南韓釜山參與一年一度的「世界半導體會議」(World Semiconductor Council;WSC);而因為張忠謀的理事長任期即將於今年底屆滿,且因連任兩屆無法再續任,未來接任人選成為各界揣測的焦點
jp147-1 (2004.01.08)
為復甦乾一杯 台灣半導體協會(TSIA)舉辦第四屆年會,許多國內半導體業界的大老皆與會,台積電董事長張忠謀以該協會理事長的身分主持該活動,並表示台灣半導體產業2004年將有30%的成長
jp143-4 (2003.11.03)
聯電副董事長張崇德於該公司法說會上表示,2004年聯電母體初估資本支出仍將維持5億美元的水準;此外若加上位於日本的8吋廠UMCJ支出150億日圓,以及與Infenion合資位於新加坡的UMCi支出2億美元,與新加坡UMCi的部分,金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元
迎接下半年景氣復甦 聯電大規模徵才 (2003.08.11)
據中央社報導,聯電看好下半年之半導體產業復甦情況,將針對電子、電機、物理等工程技術領域展開大規模徵才行動,預計將招募300個名額,以為竹科和南科廠房人員擴編之用
矽導竹科研發中心開幕 晶圓雙雄獲頒感謝狀 (2003.08.01)
矽導竹科研發中心日前正式啟用,由行政游院長親自蒞臨主持開幕儀式,同時也頒發獎盃感謝台積電、聯電參與創新智財開發合作案;國內兩大晶圓代工廠同意以優惠價格協助經核定的國內設計公司,但究竟優惠的折扣如何,兩大晶圓廠皆未透露
聯電2004年資本支出維持5億美元水準 (2003.07.31)
工商時報報導,聯電宣布2004年資本支出將與2003年相同,維持5億美元水準,若加計新加坡UMCi的部分,金額將由今年的7億美元增加到明年的12億美元,而維持高資本支出水準之主因,為看好明年0.13微米與12吋廠產能的需求
聯電高層異動 將8吋6吋廠交由副董張崇德管理 (2003.07.29)
據工商時報報導,聯電日前又傳出小規模的高層主管業務更動,原本負責所有晶圓廠管理的總製造長季克非將專責管理12吋晶圓廠業務,而8吋及6吋晶圓廠的營運管理,則由副董事長張崇德負責
晶圓代工雙雄、新秀 高盛論壇較勁  (2002.09.11)
台積電、聯電及中芯集成電路,十日在上海高盛科技論壇中針對製程與高階產能相互較勁,台積電、聯電均表示0.13微米代工效益第三季即顯現,十二吋晶圓廠年底月產能可達一萬片﹔中芯則宣稱製程將追上台積、聯電雙雄,目前僅落後一到兩個世代
亞太科技論壇:台科技龍頭赴上海說明競爭力 (2002.09.09)
美商高盛證券9月9日在上海金茂凱悅飯店,舉辦一連三天的‘第六屆亞太科技論壇’,兩岸高科技業龍頭全在邀請之列。高盛證券此次將第6屆亞洲科技論壇移師上海,顯示了對於大陸科技產業的重視程度
晶圓雙雄樽節支出 (2002.07.29)
台積電已告知來往設備廠商,除少數關鍵機台外,將全數暫停設備下訂單及交貨作業。聯電則是在資深副總季克非剛自副董事長張崇德手中接掌台灣所有八吋晶圓廠營運管理之際,就宣佈將暫時中止設備下單及交貨,對所有製程設備訂單重新Review,這一Review,就是好幾個星期至今,情況已與凍結支出無異
半導體產業串聯推政策 (2001.12.13)
經濟部產官學專案小組13日討論8吋晶圓等半導體產業項目是否開放赴大陸投資,台北巿電腦公會理事長黃崇仁(力晶董事長)將與台灣半導體協會聯手力戰群雄。已知目前半導體產業已初步達成共識,全力爭取非晶圓廠和8吋晶圓以下的晶圓廠,全數列為一般類項目,開放赴大陸投資
TISA呼籲政府開放8吋晶圓登陸 (2001.12.06)
台灣半導體協會 4日舉行理監事會,將向委員會要求,將非晶圓廠及8吋晶圓以下的晶圓廠,全數列為一般類開放項目。台灣半導體協會這項建議,等於除了12吋晶圓廠等先進製程技術仍禁止赴大陸投資外,將IC設計、8吋以下的晶圓製程、封裝、測試等半導體上下游完整產業鍵,要求政府全數解禁,能否獲得審查委員認可,深受矚目
委外代工是長期趨勢 晶圓代工長期看俏 (2001.06.20)
所羅門美邦公司半導體研究部總經理喬瑟夫(Jonathan Joseph)表示,基於委外生產已是大勢所趨,聯華電子等亞洲晶圓代工公司的前景看俏。喬瑟夫另詳述兩個月前調高半導體產業投資評等的根據,認為半導體股正朝下半年觸底回升的方向逐步邁進
聯電二季營運將出現赤字 (2001.06.16)
全球第二大晶圓代工廠商聯電本月十五日第一次在美、台兩地,同時發佈該公司第二季的獲利警訊。聯電執行長張崇德預估,該公司第二季產能利用率僅為四五%,營業額較第一季下滑約三五%,第二季並將出現營運虧損,而且不排除第三季營運狀況較第二季更差
AMD將向聯電投片生產CPU (2001.05.01)
日前聯電執行長張崇德接受媒體採訪時表示,由於半導體IDM製造大廠面臨龐大的價格競爭壓力,再加上聯電0.13微米銅製程發展順利,目前包括昇陽的微處理器、通訊大廠Viesse與AMCC的數位訊號處理器等產品,據了解都已決定在聯電投產
英特爾概念股18日帶動股市上揚 (2001.04.19)
由於幾家指標性廠商的負責人,包括台積電董事長張忠謀、聯電執行長張崇德均預期晶圓代工景氣將回升,第三季景氣將比第二季好,因此帶動18日股市的上揚,搭配盤後美光、英特爾股價均大漲超過10%,引爆18日買盤全面回補半導體族群,台積電、聯電、華邦電、茂矽、旺宏等均大漲
TSIA第三屆理事長由張忠謀獲選 秘書長由胡正大續任 (2001.01.09)
台灣半導體產業協會(TSIA)日前選出台積電董事長張忠謀為第三屆理事長,並留任台積電研發副總胡正大續任TSIA祕書長,繼續帶領TSIA邁向跨世紀經營。 TSIA的15位新任理事日前在工研院電子所會議室中


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