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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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AI晶片產業 (2023.12.22)
輝達執行長黃仁勳宣布，將與越南頂尖科技業者擴大合作，並支持當地訓練人才，發展AI及數位基礎建設。輝達有意在越南建立吸引世界各地人才的基地，促進半導體和AI的發展，而越南與美國的良好關係，將有助於促進兩國在半導體和人工智慧領域的合作 |
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宏正將於2021國際半導體展展示多款智慧製造與物聯網解決方案 (2021.12.24)
為了協助製造業客戶邁向數位轉型，宏正自動科技 ( ATEN International )提供智慧製造與物聯網解決方案可提升智慧製造效能，ATEN宏正將參加12月28日至12月30日舉辦的SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展；會中ATEN宏正將展出一系列智慧製造與物聯網解決方案 |
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SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫，追蹤提供封測服務給半導體產業的業者，是一項不可或缺的商業工具 |
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SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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ST-Ericsson完成拆分交易 (2013.08.06)
在今年3月(3/18)，愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣佈ST- Ericsson即將拆分的策略後，如今此拆分交易已完成。自8月2日起，愛立信接收了LTE多模超薄數據機（LTE multimode thin modem）產品的設計、開發和銷售業務，其中包括2G、3G和4G互操作性（interoperability）技術 |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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開發緩慢 英特爾越南首座封裝廠延至明年投產 (2009.08.18)
外電消息報導，原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠，因開發進度不如預期，將延後至明年第3季才可能正式營運。
英特爾是在2006年初宣佈此項計劃，預計將在胡志明市投資3億美元，興建一座IC封裝測試廠 |
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日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor，評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。
日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮，Vitesse評選最佳供應商的標準，包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比 |
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日月光與NXP合資封裝測試廠 命名日月新半導體 (2007.09.28)
日月光半導體及恩智浦半導體宣佈，雙方今年2月初對外發佈的封裝測試的合資案，目前已完成合作事宜；合資的封裝測試廠位於蘇州，命名為日月新半導體（ASEN Semiconductors） |
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Intel的算盤 (2007.03.27)
英特爾與中國官方3月26日簽約，將在大連投資興建一座12吋晶圓廠，預計2007年底動工，2010年投產90奈米晶片。目前英特爾在上海和成都，已經設有半導體的封裝測試廠，加上此一晶圓廠，顯然有一定的規劃與佈局 |
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日月光獲選為奇夢達基板材料供應商夥伴 (2007.03.20)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今（20）日宣佈獲選為奇夢達(Qimonda)基板材料供應商的策略夥伴，供應該公司全球IC製造廠基板材料的服務。日月光以其能在快速變化的巿場環境中提供彈性和優質客戶服務的傑出表現而獲選，並得以協助奇夢達迅速且有效的完成生產製造 |
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奇夢達擴建蘇州封測廠 (2007.03.09)
奇夢達（Qimonda）於2007年3月8日表示，未來的三年將投資2億5000萬歐元資金擴建位於蘇州的封測廠，保守估計產能可擴增一倍。奇夢達的後端記憶體IC（DRAM）封裝測試廠，在擴建過程中，奇夢達將建置第2座廠房，使其產能擴增1倍 |
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Intel東北大連晶圓廠計畫獲中國政府核准 (2007.01.19)
英特爾（Intel）在中國大陸東北大連設立晶圓廠的計畫，據了解已獲得中國大陸政府的核准，投資金額約20億美元以上，將成為英特爾在亞洲最重要的投資，對中國大陸半導體產業而言，龍頭英特爾的設廠將帶來指標性的意義 |
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手穴診療儀之MCU架構與設計 (2006.12.21)
盛群半導體為推廣盛群微控制器產品並結合各個學校之間的交流，經由競賽場合提供各校師生共同觀摩參賽隊伍作品、並可帶動全國學生互相學習。本專欄本次將介紹第二屆盛群盃MCU應用競賽作品第一名之「手穴診療儀」產品設計理念與硬體架構 |
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NAND封測訂單來台 後段封測廠產能告急 (2006.09.22)
受惠於國內四大DRAM廠90奈米新製程產能開始於十月起大量開出，以及東芝、新帝（SanDisk）又大量釋出NAND快閃記憶體封測訂單來台，後段封測廠矽品、力成、泰林、南茂等業者，第四季記憶體封測產能已全面告急 |
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ATI英特爾平台晶片組銷售狀況不佳 財測調降 (2006.09.08)
繪圖晶片大廠ATI宣佈大幅調降會計年度第四季（六月至八月）財測，營收預估僅達5億2000萬美元，與六月發表的財測相較，降幅逾1億美元，ATI指出，主要原因在於超微決定併購ATI後，ATI的英特爾平台晶片組銷售量大幅滑落 |
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日月光提供Medtronic醫療晶片封測服務 (2006.08.29)
半導體封裝測試廠日月光半導體，宣佈提供Medtronic一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務，日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案，獲選為Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴 |
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矽晶圓供不應求 力晶則率先調漲價格 (2006.06.27)
矽晶圓（silicon wafer）供不應求導致第三季合約價上調5％，雖然過去晶圓代工廠多自行吸收材料漲幅，但是矽晶圓第三季已是第六個季度調漲價格，所以國內晶圓代工廠已經開始考量，將矽晶圓漲價幅度轉嫁到上游IC設計業者 |
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中芯武漢十二吋晶圓廠正式動工 (2006.06.27)
中芯國際武漢十二吋晶圓廠將正式動工。這是中芯繼北京、上海之後，在中國建設的第三座十二吋晶圓廠，也是首次以融資租賃模式參與的半導體代工重大專案。
上海「第一財經日報」報導，中芯國際總裁張汝京稍早曾強調，武漢廠最快在2007年底完工，最慢在2008年第一季度完工，首期廠區單月產能將達2.5萬片 |
