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進入DDR5世代 宇瞻推出首款工規DDR5正寬溫記憶體模組 (2023.10.13)
現今因氣候變遷所造成的環境劇烈變化，對戶外工業設備挑戰更加嚴峻，宇瞻（Apacer）推出業界首款原廠工規等級DDR5正寬溫記憶體模組，有別於市場上常見採用商規IC再透過篩選方式生產的寬溫記憶體 |
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迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組，時脈速度達4800MHz，包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格，嚴選原廠優質晶片，堅守工控品質標準，提供16GB與32GB主流高容量模組，因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用 |
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敏博32GB原生DDR4-3200工業級記憶體模組 高速大容量釋放5G潛能 (2020.04.23)
全球疫情造成5G佈署時程遞延，然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.)，不受疫情影響，持續生產開發，採用美光(Micron)原廠顆粒 |
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宇瞻科技推工業級寬溫識別 奠定市場規格 (2018.04.13)
隨著物聯網(IoT)、車用電子、工業4.0等智慧應用裝置的多元化發展，對工控記憶體與儲存產品長時間於嚴苛環境運作之耐用度與可靠度的要求也越來越高。有鑑於商規寬溫篩選(sorting) IC於工業電腦應用故障頻傳 |
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Embedded World 2017--敏博發表全系列DRAM產品與高容量SSD (2017.03.10)
專注於發展軍工、車載、企業級Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)首次參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業電腦應用展，發表兩大新品系列，一為全系列工業平台與伺服器專用DRAM模組，二為1TB~4TB高容量SSD |
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宜鼎國際於Embedded World 2016展示新一代適用於嵌入式系統產品 (2016.02.17)
全球規模最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2016將於2月23日在德國紐倫堡隆重登場。宜鼎國際(Innodisk)以”NEXT”為主題，即New Embedded eXtreme Technology，全方位展示新一代適用於嵌入式系統的工控儲存與週邊應用產品 |
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宜鼎國際推出DDR4寬溫記憶體模組系列 (2015.12.17)
工控記憶體模組廠商宜鼎國際推出DDR4寬溫記憶體模組系列，支援Intel Skylake H/S/U及 Broadwell平台，符合JEDEC規範，滿足工控業界各種的需求，能比DDR3提高30%的性能及可靠度，並且降低20%的功耗 |
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宜鼎國際發表符合工業寬溫DDR3記憶體模組 (2010.12.08)
宜鼎國際近日發表，推出一系列支援專業工控電腦設計的寬溫記憶體iDIMM，iDIMM比一般標準記憶體能提供系統更高品質的訊號，更穩定的系統效能, 更低的系統當機風險。近年來記憶體模組已大量被應用在特殊應用的電腦系統中，不但是傳統的醫療、網通、軍事等領域，乃至汽車工業都有工控電腦的影子 |
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宜鼎國際發表符合工業寬溫全系列記憶體模組 (2010.05.19)
宜鼎國際（InnoDisk）近日宣佈，推出一系列支援專業工業電腦設計的寬溫記憶體i-DIMM。近年來記憶體模組，已大量被使用在特殊應用的工控電腦系統，醫療設備、 網通、軍事等領域，乃至汽車工業皆屬於工控系統的範疇 |
