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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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金屬中心攜手中華電信 加速產業邁向2050淨零排放 (2025.04.11)
因應全球節能減碳趨勢並配合政府能源轉型政策，金屬工業研究發展中心與中華電信於4月10日正式簽署「推動淨零轉型服務合作備忘錄」，雙方將結合各自資源與專長，共同協助產業邁向淨零排放目標，並期望成為跨域合作的典範 |
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ROHM推出業界首創具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出了具有 AI（人工智慧）功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」（以下簡稱 AI微控制器），該產品可利用在馬達等工業設備，及其他各種設備的感測資料進行故障檢測和劣化預測，而且無需網路即可進行學習和推理，是業界首創的微控制器 |
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探討碳化矽如何改變能源系統 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成為各產業提高效率和支援去碳化的基石。更是推動先進電力系統的要素之一，可因應全球對再生能源、電動車（EV）、資料中心和電網基礎設施日益增長的需求 |
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虹彩光電：攜夥伴全面開拓全彩電子紙應用市場 (2025.04.08)
台灣膽固醇液晶技術供應商虹彩光電（IRIS Optronics），今日由董事長廖奇璋博士親領團隊成員．舉行2025 Touch Taiwan智慧顯示展的展前記者會。會中除展示最新的全彩膽固醇電子紙技術外，也強調將與國內外各領域夥伴的緊密合作，全力拓展全彩膽固醇液晶電子紙應用，尤其是大尺寸的商用廣告市場 |
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從是德推KAI架構 看測試儀器廠商跨足AI市場的戰略意義 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速發展，尤其大型語言模型（LLM）與生成式AI應用不斷推升對資料中心算力的需求，測試儀器廠商正悄然進行一場策略轉型。過去專注於晶片、通訊與電子設備測試的廠商，如是德科技（Keysight Technologies），如今積極跨足AI領域，提供從元件到系統層級的測試與驗證方案 |
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大同與KPMG完成簽約 加速對美投資併購 (2025.04.07)
面對美國總統川普日前宣布對等關稅，對全球市場投下震撼彈，台灣也因此被課以32%高關稅，對各行各業衝擊可想而知。大同公司旋即宣布與安侯建業聯合會計師事務所KPMG完成簽約，將加速推進美國策略性投資計畫 |
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德國新創聚焦微型化氣體感測技術 獲百萬歐元投資 (2025.04.07)
德國新創公司FaradaIC Sensors GmbH近日宣布成功獲得450萬歐元（約新台幣 1.5 億元）的融資。這筆資金將加速其革命性微晶片氣體感測技術的商業化進程，有望徹底顛覆現有的氣體感測器市場 |
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英特爾執行長陳立武宣佈發展策略 將重塑工程文化與晶圓代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大會上，英特爾執行長陳立武強調將以客戶至上和卓越工程為核心，推動英特爾重返技術與製造的領導地位。
陳立武明確指出，英特爾將轉型為一家「以工程為核心」的企業，並將客戶需求置於策略中心 |
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Nordic Semiconductor與德國電信合作實現萬物行動互連 (2025.04.07)
全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor與全球領先的綜合型電訊公司德國電信(Deutsche Telekom)合作推出令人注目的物聯網解決方案，目標是增強嵌入式裝置的全球連接性 |
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Panasonic模組整合Nordic的nRF54L15 SoC，為先進的物聯網應用實現高效能、高效率及低功耗優勢 (2025.04.07)
總部位於德國的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗藍牙模組PAN B511-1C，是建基於Nordic Semiconductor新一代無線SoC產品nRF54L系列所設計開發，用於支援智慧照明、工業感測器、醫療保健和能源管理等應用，非常適合採用Matter通訊協定的智慧家庭物聯網應用 |
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通用機器人軟體公司BOW推出全新安保巡邏機器人應用 (2025.04.06)
通用機器人軟體公司 BOW ，近日在漢諾威工業展上推出一款引人注目的全新機器人應用，專為安全巡邏而設計。
這款名為Mission Control的應用程式基於BOW的軟體開發工具包（SDK）和通用控制器平台構建，使操作人員能夠輕鬆設定、定義和協調機器人執行安全巡邏任務 |
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IBM與東京威力科創續簽五年協議 攜手推進次世代半導體技術 (2025.04.06)
IBM與半導體設備大廠東京威力科創(TEL)共同宣布，延長其合作協議，將針對先進半導體技術進行為期五年的聯合研究與開發。這項新的協議將聚焦於持續推進次世代半導體節點與架構的技術發展，以滿足生成式人工智慧時代對於效能的需求 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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研揚更新品牌識別 邊緣AI、機器人今年將貢獻雙位數成長 (2025.03.31)
受惠於近年AI人工智慧潮流不斷推波助瀾，促進工業電腦品牌大廠研揚科技的營收及客戶群不斷成長，也決定重新塑造公司的品牌形象，並於2025年初開始使用新企業識別商標 |
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洛克威爾自動化大學開課 運用AI重塑生產模式 (2025.03.27)
洛克威爾自動化今（27）日舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會，由洛克威爾自動化亞太區總裁 Scott Wooldridge帶領，以「AI 創新顛覆傳統製造」為題，深入剖析全球產業趨勢 |
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英國新創推出革命性散熱技術 效能超越傳統熱導管5000倍 (2025.03.27)
英國科技新創公司Flint Engineering近日發表名為IsoMat的創新技術，透過扁平鋁板設計，搭配內建的密封通道網絡，徹底顛覆傳統熱導管技術。
當IsoMat暴露於溫度差異下，通道內的液體會經歷快速的蒸發和冷凝循環，進而在整個表面實現近乎瞬時的熱傳遞 |
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DigiKey 宣布贊助 KiCad，支援開源 EDA 的開發 (2025.03.26)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。很榮幸宣布將持續贊助領導開源電子設計自動化 (EDA) 套件 KiCad，鞏固為電機工程界強化開源工具的共同承諾 |
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理學與臺科大共同合作推進CT掃描設備的3D影像重建技術 (2025.03.26)
半導體材料和先進封裝對於高端製造品質有所影響，理學控股集團旗下的日商理學（Rigaku）與國立臺灣科技大學於2月下旬已建立戰略合作夥伴關係。雙方將共同推進CT掃描設備「CT Lab HV」的3D影像重建技術在前沿材料和先進封裝領域的應用研究 |
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工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用 (2025.03.25)
為促成台灣無人機產業擴大國際供應鏈合作，近日由工研院促成「台灣卓越無人機海外商機聯盟（TEDIBOA）」，「日本無人機聯盟（Japan Drone Consortium；JDC）」簽署產業合作備忘錄（MoU），期待雙方利用彼此優勢，建立台日無人機非紅供應鏈，並在防災、救災及自主飛行測試領域合作 |
