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塔塔集團與ADI策略聯盟 開拓印度半導體市場機會 (2024.09.23)
印度塔塔集團(Tata Group)與Analog Devices日前宣佈策略聯盟,將共同開拓合作製造的潛在機會。塔塔電子(Tata Electronics)、塔塔汽車(Tata Motors)及Tejas Networks已與ADI簽署合作備忘錄(MoU)共推策略與業務合作
豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機 (2024.09.04)
豪威集團,全球名列前茅的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商,當天發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器:OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術,是一款多功能0
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28)
由於智慧家庭應用和連線裝置的數量不斷增加,而智慧裝置通常持續作用或處於待機模式,以便隨時使用,本文敘述如何應用雷達感測器的功能,將其變得更加節能、智慧和永續
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計 (2024.08.26)
朝向零願景邁進時,設計人員需要一種簡單的方法來實現系統級功能安全設計並滿足標準合規性。恩智浦的目標在於簡化工業和汽車標準。
M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求
掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用,PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26)
實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面(HMI)的安全性和可靠性。
imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇(ITF World 2024),宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景,該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長,並強化歐洲半導體生態系
工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵,加上邊緣運算與人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉
英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案 (2024.02.15)
英飛凌科技宣佈,與本田技研工業株式會社(簡稱「本田」,下同)簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖
CommScop和意法半導體攜手讓連網裝置的Matter配置安全又簡單 (2024.01.23)
全球網路連接廠商CommScope(康普)與全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一個整合CommScop PKIWorks物聯網安全平台與意法半導體STM32WB微控制器(MCU)解決方案,為設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案
英飛凌與SK Siltron CSS簽訂新碳化矽晶圓供應協議 (2024.01.14)
英飛凌科技宣布,與碳化矽(SiC)供應商 SK Siltron CSS 簽訂協議。根據協議,SK Siltron CSS 將提供高品質的 6吋 SiC 晶圓,用以支援 SiC 半導體的生產。在後續階段,SK Siltron CSS 將在協助英飛凌過渡到 8 吋晶圓方面扮演重要角色
拋離傳統驅動概念 加速下一代EV車的開發 (2023.12.26)
電動車越來越多地採用E軸三合一裝置,將馬達、逆變器和齒輪整合在一起,以實現車輛更小、更輕、成本更低,同時提高車輛性能。因此愈來愈多的汽車業者,開發出了基於X-in-1單元的多功能平台,並大量的應用於多款車型
意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡,我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次,CTIMES再與 意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談,並將聚焦更多關於減碳議題,也就是意法半導體為社會帶來的積極影響
DigiKey與Ambiq締結全球經銷合作關係 (2023.11.15)
DigiKey今(15)日宣布與超低功率IC供應商Ambiq成為合作夥伴,將Ambiq加入核心供應商名錄,於全球經銷Ambiq的超低功率半導體,DigiKey將庫存Ambiq的Apollo4 Blue Plus 產品。Apollo4 Blue Plus 是一款全新的SoC,也是目前市面上動態功率最低的微控制器之一,能夠促進新一代穿戴式裝置和電池供電式智慧型裝置設計
德州儀器:發揮區域架構在汽車應用中的優勢 (2023.07.10)
在領域架構中,ECU 根據功能而分類為不同領域,而區域架構則是一種依照 ECU 在車輛內實際位置對其進行分類的新方法,並利用中央閘道來管理通訊。這種物理接近減少 ECU 之間的佈線,不但節省空間,還能減輕車輛重量,同時也提升處理器速度
最新MLCommons測試結果 英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29)
MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果,其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器,均取得優異的訓練結果。 英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出,MLCommons所公布的最新MLPerf結果,驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO(Total Cost of Ownership)價值
與環境互動更精準 打造更實用微定位技術 (2023.06.27)
微定位允許使用者以精確的方式與環境中的各種目標物體互動。 未來微定位技術將朝實現更高定位精度和穩定性的目標發展。 微定位技術的測試是循序漸進的過程,需要不斷的迭代和優化


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