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大聯大世平集團推出德州儀器低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計 (2018.09.13)
大聯大控股今日宣佈旗下世平集團將推出德州儀器（TI）低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。 此參考設計說明如何將TI無線M-Bus堆疊並應用於CC1310和CC1350無線MCU，將其整合到智慧型儀器表或資料收集相關產品當中
NI發表新款高密度應變和高電壓模組 (2008.12.29)
NI近日發表NI 9225--300 V功率量測模組，還有NI 9235與NI 9236--8個通道的應變規量測模組，進一步擴充了C系列資料擷取系列。這幾款模組均支援NI C系列架構裝置，包含NI CompactDAQ隨插即用資料擷取系統、NI CompactRIO控制/擷取系統，與NI單卡式（Single-Board）RIO嵌入式設計介面卡
飛思卡爾推出雙核心單晶片系統裝置 (2008.04.17)
飛思卡爾半導體為了在嵌入式業界推廣其Power Architecture技術處理器，推出了高度整合的雙核心單晶片系統(SoC)裝置。MPC5123元件是飛思卡爾mobileGT系列處理器的最新成員，其設計可以簡化內含嵌入式Linux作業系統之產品的開發、並降低工業用與消費性應用的功率需求和系統成本


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