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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢 (2025.01.10)
資策會產業情報研究所(MIC)所長洪春暉特別接受本刊的邀請,以其豐富的產業經驗和敏銳的觀察力,針對2025年關鍵的AI、地緣政治和數位信任等議題,發表了精闢的見解
中華精測營收雙位數成長 HPC產品為主要動能 (2025.01.03)
中華精測科技公布2024年12月份營收報告,單月合併營收達4.51 億元,改寫同期歷史新高紀錄,較去年同期成長60.4% ;第四季締造歷史單季新高,達12.89億元,較去年同期成長66.9% ; 全年合併營收達36.05億元,較去年同期成長25.0%
臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域 (2025.01.02)
為因應半導體產業快速變遷與人才需求,國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」,聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大並藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區,為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作,提升半導體人才培育綜效
DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展,記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案,以即時處理海量數據。因此,記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%
CTIMES X MIC所長洪春暉:剖析2025關鍵趨勢與挑戰 (2024.12.22)
2024年最後一場的東西講座,CTIMES特別舉辦了「解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯」的場次,由CTIMES的編輯部與資策會產業情報研究所(MIC)所長洪春暉,共同針對2025年科技產業的發展與挑戰進行分享
強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展,繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後,再次批准一項重大投資案,將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠
半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中,氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分,更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定,被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應,並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓
南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10)
連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴,影響國外投資人信心,陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧(AI)供應鏈全球發燒,台韓已成為重要生命共同體,更不能見樹不見林,忽略未來的長遠影響
半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09)
隨著人工智慧(AI)應用迅速崛起,從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算,對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下,半導體產業面臨著重大挑戰:電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制,以及先進封裝技術的提升
AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底 (2024.11.27)
基於現今全球半導體製造業成長動能強勁,根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告(SSM)指出,受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動,所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長,為兩年來首見;唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩,估計此成長趨勢可望延續至Q4
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文
眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊,導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出,下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應,可望維持全年經濟小幅成長,並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術,應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會,除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖,並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式,宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座,邀請到Cadence技術經理陳博瑋,以淺顯易懂的方式,帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面,Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴,及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻
中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告,單月合併營收達3.86 億元,較去年同期成長68.4% ; 累計前10個月合併營收達27.0億元,較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺,且來自高速運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注,今年可望達成雙位數成長目標


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