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光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2026年03月30日 星期一

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一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸,集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模,包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民、大銀微系統等重量級企業參展,涵蓋顯示器、半導體、材料設備到智慧應用等領域,凸顯台灣在顯示與半導體跨域整合的產業鏈優勢。在AI與高速運算需求推動下,「光進銅退」已成產業共識,同時展會也將矽光子、先進封裝與智慧製造列為核心主軸,成為觀察次世代技術發展的重要指標。

Touch Taiwan系列展將於 4月8~10日在台北南港展覽館一館登場。今年展覽主題為「Innovation Together」,展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系。
Touch Taiwan系列展將於 4月8~10日在台北南港展覽館一館登場。今年展覽主題為「Innovation Together」,展示顯示產業從關鍵元件、設備材料到終端應用的完整生態系。

矽光子與CPO(共封裝光學)技術無疑是今年最大焦點。隨著AI資料中心對高速傳輸與低功耗需求急遽升高,傳統銅線互連逐步面臨瓶頸,光通訊成為關鍵替代方案。本屆首度設立「矽光子專區」並同步舉辦國際論壇,串聯從AI晶片、光電元件、光通訊模組到先進封裝與材料的完整供應鏈。包括 Advanced Micro Devices、日月光、矽品、Resonac與 CEA-Leti 等國內外業者與研究機構共同參與,聚焦矽光子與CPO於AI資料中心高速光互連架構的落地進展。同時,Micro LED在高速光通訊上的應用潛力,也成為跨域整合的重要觀察指標。

在先進封裝領域,「PLP面板級封裝」專區同樣展現強勁動能。隨著2.5D與3D封裝持續演進,PLP被視為提升產能與降低成本的重要技術路徑。本次吸引近40家材料與設備領域的關鍵廠商參與,包括鈦昇、均華、志聖、均豪、迅得、家登、由田、亞智、帆宣、東捷、大量、晶彩、群翊、陽程及致茂等廠商,從製程設備、檢測到關鍵材料完整呈現台灣供應鏈能量,顯示面板產業正加速與半導體製程融合,開創新一波成長曲線。

電子紙應用則延伸顯示技術在低功耗與永續領域的發展潛力。「電子紙專區」由虹彩光電攜手全球20多家供應鏈夥伴展出全彩膽固醇液晶技術與多元應用,鎖定智慧城市、智慧零售等應用場域。在淨零與ESG趨勢推動下,電子紙憑藉低耗能與長時間顯示特性,逐步成為新型態顯示解決方案。

智慧製造亦是本屆展會的重要支柱之一。超過50家廠商展示AI、物聯網與機器人整合的智慧工廠解決方案,包括 Delta Electronics 等業者,聚焦設備自動化、數據分析與AI管理平台,展現製造業朝向數位轉型與智慧化營運的趨勢。

此外,官方與學研單位也積極參與,強化展會的技術深度與政策連結。「經濟部產發署主題館」整合產業應用場景,而「經濟部產業技術司創新技術館」則攜手工研院與金屬中心展示14項關鍵技術成果,涵蓋半導體設備與核心模組創新。國際展團方面,「法國館」展現先進材料、奈米感測、薄膜製程及先進封裝等領域的獨特技術優勢,「泰國館」區域由泰國工業區管理局(IEAT)帶領產業代表廠商展示製造實力,反映供應鏈國際化合作趨勢。

此外,「I-ZONE全國創新智慧顯示專區」持續舉辦創新技術競賽,提供大專院校與新創公司展示創新技術的平台,展現新世代創新能量。而在展會期間將舉辦近30場國際論壇,邀集近200位專家,主題涵蓋顯示創新應用、電子紙、AI機器人、無人載具、PLP面板級封裝以及深入探討矽光子與CPO共封裝技術等重要議題。整體而言,本屆Touch Taiwan已從傳統顯示展轉型為跨域科技整合平台,透過串聯顯示、半導體與AI應用,勾勒出台灣在全球高科技供應鏈中的關鍵定位。

關鍵字: Touch Taiwan  矽光子  先進封裝 
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