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日震衝擊全球電子產業製造供應鏈！ (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難，不僅重創日本日經股市，也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈，其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯，今年全球電子產業景氣可能因此受到波及 |
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Sumco提高12吋晶圓產能至每月70萬片 (2005.10.17)
根據日本經濟新聞報導，由三菱物資與住友金屬工業共同出資成立的矽晶圓製造公司SUMCO，在2009年4月之前擬將十二吋晶圓產能提高到月產70萬片，為現在的兩倍。今年度以後的投資總額將達1300億日圓左右，計劃以增產投資追擊領先的信越半導體公司 |
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中德電子計畫Q3量產12吋矽晶圓 (2005.01.22)
據業界消息，目前為美商MEMC百分之百持股的竹科中德電子材料，已規畫在2005年內量產12吋矽晶圓生產線。該生產線將把MEMC日本廠產出的（Ingot）運來台灣進行後段切割拋光製程，並設置12吋磊晶（epi）反應爐，提供磊晶片製程，預計於2005年第三季開始量產 |
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看好12吋商機 晶圓材料業者有意來台設廠 (2004.04.22)
據經濟日報消息，台灣12吋廠產能快速提升吸引國際晶圓材料供應商評估登台設廠；全球第二大裸晶圓供應商Silicones原本計畫擴大新加坡廠規模，近期不排除評估登台設廠，該公司高層團隊並將來台拜訪台積電尋求更緊密的合作 |
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矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小，矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著，也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析，並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢 |
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矽晶圓業界頻傳裁員關廠消息 (2003.06.06)
據外電報導，矽晶圓材料業者矽聯合製造（Sumitomo Mitsubishi Silicon；Sumco）近日傳出裁員消息，該公司除將整頓美國晶圓廠，亦將於勒岡總部裁員100～120人。此外全球亦有多家矽晶圓業者傳出關廠或裁員訊息 |
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全球矽晶圓需求回升 但價格續跌 (2003.06.02)
市調機構Gartner Dataquest日前針對全球矽晶圓市場所做的最新調查報告顯示，2002年矽晶圓需求量雖反彈回升，但因晶圓價格持續下跌，以致矽晶圓銷售額成長比例不及矽晶圓需求面積的增加幅度 |
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信越半導體 積極擴充12吋晶圓生產線 (2003.03.06)
據外電報導，日本信越化學計畫投資900億日圓擴增旗下信越半導體白河廠產能。預定至2004年底為止，白河廠月產能可達30萬片12吋晶圓。信越半導體表示，該公司今後除強化國內銷售網路外，亦將擴大對美國、南韓及台灣輸出，預估全球12吋矽晶圓市佔率可望由目前的28％提升至30％ |
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景氣持續低迷，亞洲矽晶圓價格續跌 (2001.07.19)
第三季亞洲矽晶圓合約價跌幅有擴大趨勢，各日本矽晶圓材料商決定將2001年7～9月8吋矽晶圓合約價，降至63美元左右，較2001年4～6月合約價下滑5％。亞洲市場矽晶圓合約價跌幅將較日本市場跌幅高約2個百分點 |
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DRAM業須靠減產重振市場 (2001.07.06)
日本國內矽晶圓對大型用戶的售價兩年來首次下跌。目前晶圓訂單不見復甦跡象，因此半導體行情在年底前觸底反彈的可能性進一步降低。日本經濟新聞5日報導，信越半導體、三菱材料等晶圓廠商和東芝公司等半導體廠討論2001上半年度(4月到9月)出貨的交易價後決定 |
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半導體景氣榮景 明年將引爆 (1999.08.09)
根據全球10家主要矽晶圓材料供應商的統計，6、7月全球的矽晶圓材料供需已達平衡，結束長達四佃以來位過於求的困境，不過，由於廠商無力投資，預料明年將會出現缺貨情況 |
