 |
建築業在無線技術基礎上持續發展 (2024.05.29)
智慧互聯技術終於出現，並且成為建築、工程和施工（AEC）產業提高生產率和工人安全的基礎。為此，科技企業正在推出各種創新產品來推動互聯建築技術。 |
|
SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中，由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要，只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫，才能得到廣大的車廠認可，而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範 |
|
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
 |
英飛凌推出XHP 2功率模組 有軌電車優化促進綠色移動 (2022.03.08)
英飛凌科技股份有限公司將推出採用XHP 2封裝，採用CoolSiC MOSFET和.XT技術的功率半導體，特別適用於軌道交通的定制需求。
英飛凌XHP 2功率模組的價值，已在西門子鐵路系統（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司聯合展開的實際道路測試中得到證明 |
|
ST推出ISPU 加速Onlife時代來臨 (2022.03.04)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出智慧感測器處理單元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新產品於同一晶片上整合適合運行 AI演算法的數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）和 MEMS感測器 |
|
恩智浦與工業富聯策略合作 加速實現汽車領域創新 (2021.12.17)
因應下一代創新互聯汽車的演變趨勢，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈與富士康工業互聯網（Foxconn Industrial Internet；簡稱工業富聯）展開策略合作，恩智浦將為工業富聯提供汽車電子相關技術，推動汽車轉型終極智慧邊緣設備，加速實現汽車領域的創新願景 |
|
如何看待製造成本－微小成本經不起時間積分 (2021.05.27)
在各個行業中，電子及半導體、汽車工業領域對於TCO的計算能力非常強，這是由這類行業的大規模客製化製造的特性決定的，每1%的品質提升、 |
|
Deca攜手ADTEC Engineering 強化用於2μm小晶片縮放的AP技術 (2020.10.21)
先進電子互聯技術提供商Deca今日宣佈，已與ADTEC Engineering簽訂協議，以加入其最新的AP Live網路。本次合作將便於ADTEC將AP Connect模組嵌入其最新的2μm鐳射直接成像（LDI）系統中，以即時的方式，在本機上處理獨特的Adaptive Patterning（AP）設計 |
|
Silicon Labs即將主辦Works With智慧家庭開發者大會 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布將舉辦「Works With」2020全球盛會。此直播會議的主題針對全球智慧家庭技術，將於9月9-10日免費開放給全球數千位工程師、開發人員和產品經理一同與會 |
|
ADI與現代汽車合作 推出業界首款全數位路面噪音消除系統 (2020.01.30)
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣佈與現代汽車公司(HMC)達成策略合作，現代汽車計畫推出汽車業界首次採用ADI汽車音訊匯流排(A2BR)技術的全數位路面噪音消除系統，並計畫在其汽車產品的基礎音訊連接和資訊娛樂系統中更廣泛地採用ADI的A2B技術 |
|
預認證互聯簡化IoT應用 (2019.11.18)
模組化方案經過國際監管標準和協議要求的預認證尤其重要。關於IoT互聯有很多不同的協議，SigFox內建基礎架構和遠端互聯，是最有用的協議之一。 |
|
仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。 |
|
恩智浦推出安全UWB精密測距晶片組 助行動裝置廣泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前正式推出安全精密測距晶片組SR100T，可為下一代支援UWB的行動裝置提供量身定制的高精確度定位效能。透過SR100T，行動裝置將能夠與已聯網的門禁或入口以及車輛進行通訊，以便靠近時即可將它們開啟 |
|
[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天，創新案例層出不窮，各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺，和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加，而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加，促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計，並衍生了新型態的挑戰 |
|
富士通互聯技術公司將Maxim心率感測器成功設計到Raku Raku F-01L智慧手機 (2019.03.07)
Maxim宣佈MAX30101心率感測器被富士通互聯技術有限公司成功地應用到最新款Raku Raku F-01L智慧手機。該智慧手機可以測量心率和睡眠狀況，用於計步器等應用程式中。憑藉MAX30101，智慧手機還可以測量血壓和動脈老化(血管老化)狀況 |
|
陶氏杜邦電子將在SEMICON Taiwan 2018發表演講 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊產品業務部旗下電子與成像事業部今日宣佈，其事業部總裁James Fahey博士、策略行銷總監Rozalia Beica女士將出席2018年9月5日-7日在台北舉辦的2018臺灣國際半導體設備材料展覽會（SEMICON Taiwan），並作為演講嘉賓發表演講 |
|
恩智浦宣布與華碩共同推動人工智慧與物聯網應用 (2018.06.21)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日宣佈，將與華碩（Asus），針對智慧行動、智慧家居、智慧醫療、企業雲端等應用，透過恩智浦的物聯網與安全互聯技術方案，共同推動人工智慧（AI）及物聯網（IoT）領域創新動能 |
|
登峰造極的AI運算速度 NVIDIA超級電腦Summit搭載27,648顆GPU (2018.06.14)
NVIDIA(輝達)推出全球最強超級電腦Summit。說它是史上最強科學工具也好，運算新典範也行，無論如何就是跟「慢」八竿子打不著關係，這部在橡樹嶺國家實驗室亮相的超級電腦Summit，運算速度超乎想像，無論任何研究數據都能迅速端到眼前 |
|
[COMPUTEX] BMW將於InnoVEX新創論壇分享未來智慧駕駛趨勢 (2018.06.05)
以「The Future Mobility智動未來」為主軸，BMW總代理汎德，即將於6月6日下午一點假台北世貿三館的台北國際電腦展InnoVEX新創特展舉辦專場論壇，邀請德國BMW集團內首席UI/UX 設計師(Lead User Experience and Interaction Design) |
|
美超微GPU大會展示新款可升級人工智能和機械學習系統 (2018.03.28)
美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)在聖何塞McEnery會議中心舉辦的GPU 技術大會，展示NVIDIA Tesla V100 PCI-E和V100 SXM2 GPU加速器支持型GPU服務器平臺。
採用新一代NVIDIA NVLink互聯技術的美超微新款4U系統經過優化 |
