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在非零和遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.16)
在本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇 |
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在非零合遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.05)
本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇 |
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美商安可與京元電子簽訂策略合作計劃 (2001.10.06)
組裝及測試服務供應商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣佈與台灣半導體測試服務供應商京元簽訂策略性合作計劃。這是繼安可併購上寶半導體(SSC)及台宏半導體(TSTC)的組裝和測試服務廠房後，進一步擴展其台灣業務的策略 |
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美商安可科技完成兩項在台併購協議 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式簽署在台灣併購兩家半導體組裝及測試廠房的合約，加快了進入台灣半導體市場的步伐。根據早前公佈，美商安可正式併購台宏半導體(TSTC)和上寶半導體(SSC)，有關行動預計於數週內完成 |
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安可購併連連 封裝業者嚴陣以待 (2001.06.18)
針對全球最大的封裝測試集團安可(Amkor)將積極進軍台灣封裝市場，直接挑戰國內封裝大廠日月光、矽品龍頭地位，及安可並可能採取降價搶單的肉搏戰，對此日月光、矽品均認為，實際影響有限 |
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安可祭出削價策略 爭食台灣封測市場 (2001.04.20)
於三月購併台灣上寶半導體與台宏半導體的封裝測試業者美商安可(Amkor)指出，二座封測廠的產能規劃最快可在下週內完成，五月即可開始正式營運，營運後炮口將直接鎖定日月光與矽品，擬透過削價方式爭取台積電、聯電訂單，以快速擴大在台灣封測市場市佔率 |
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美商Amkor宣佈併購台宏與上寶兩家半導體組裝及測試廠 (2001.03.09)
Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業，以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃，Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書，並預計本年四月達成最後決議階段 |
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Amkor購價台宏半導體 加速搶進封裝測試業市場 (2001.03.09)
為了加速佔據台灣半導體業後段封裝測試市場，美商安可(Amkor)繼日前購併新寶集團旗下上寶半導體後，昨日又取得台宏半導體全部股權，台宏半導體等於成為安可在台子公司，對台灣競爭激烈的封裝測試市場與產業鏈結構投下極大變數 |
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AMKOR與上寶半導體宣布建立策略聯盟 (2001.03.06)
新寶集團轉投資的上寶半導體，六日將與全球第一大半導體封裝測試廠美商安可(AMKOR)公司，同步在中美兩地宣佈建立策略聯盟關係，上寶大股東聲寶公司並於近日與AMKOR簽立投資意向書 |
