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意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準 (2021.02.04)
意法半導體（STMicroelectronics）加入產業組織ZETA聯盟，推廣使用ZETA低功耗廣域網路（LPWAN）技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。
ZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展 |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息 |
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凌力爾特LT8711-DC/DC控制器 (2017.09.13)
凌力爾特LT8711-DC/DC控制器為同步降壓、升壓、SEPIC 和 ZETA 型 DC/DC 轉換器，也可配置為非同步升降壓轉換器，透過P通道MOSFET取代輸出二極體，適於多種汽車、工業、太陽能及通用應用 |
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Wolfson高傳真音訊中樞獲夏普新款智慧型手機和平板採用 (2013.07.16)
專為消費性電子市場設計開發混合訊號半導體音訊方案的全球領先廠商Wolfson Microelectronics宣佈，該公司WM5102高傳真音訊中樞已獲夏普採用，將搭載於新的AQUOS系列智慧型手機與平板電腦 |
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[評析]Sharp奪回手機市場的最強武器－IGZO (2012.12.25)
Sharp的財務危機嚴重到在日本喻為「Sharp衝擊」，後雖有高通解燃眉之急，但Sharp未來走向更令人矚目，原因是Sharp端出了看家本領IGZO液晶螢幕，這個透光率與解析度更高，省電又能用in-Cell方式做出高檔液晶螢幕的技術，讓人有種液晶螢幕技術突飛猛進的感受，而且市場的高階螢幕不再是OLED才有未來，IGZO的未來似乎更令人期待 |
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四核手機MWC登場 富士通搶先亮相 (2012.02.06)
自2011年ASUS和NVIDIA合作推出Transformer Prime，開啟四核心行動裝置時代。在距離世界移動通信大會(MWC)剩不到一個月的時間，今年的焦點仍是在智慧手機，尤其以四核心智慧手機最受人矚目，各家廠商也積極規劃，準備在MWC推出四核心手機 |
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大陸三網融合營運商本週來台，商機浮現 (2011.09.30)
大陸三網融合營運商本週來台，商機浮現
資策會力促兩岸數位匯流產業合作交流
中國大陸去年提出加速實現電信、廣播電視與網際網路的「三網融合」政策，今(100)年5月宣佈試點地區開放「雙向進入」的作業交叉申報與準備工作 |
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資策會影像轉換技術 把客廳變成3D立體劇場 (2011.09.23)
3D電影是最近熱門的話題之一，今年的台北國際發明展也搭上這股熱潮，以資策會研發的「多視點影像轉換器」作為正式開展前主要推廣的重點展項之一。這項技術可以應用在3D戶外電子看板、3D數位相框等裸視3D顯示器上，讓觀賞者可以裸視觀賞立體內容 |
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一款網站內容管理系統(CMS):使您能夠管理和發布一個完整的網站或Blog,而不需要任何HTML編碼。-Zeta Producer CMS 10.0.0.15 (2011.03.19)
一款網站內容管理系統(CMS):使您能夠管理和發布一個完整的網站或Blog,而不需要任何HTML編碼。 |
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是一款免費的線上電子郵件服務:使您可以發送大文件，即文件超過收件人的附件限制大小。-Zeta Uploader 2.1.0.27 (2011.03.01)
是一款免費的線上電子郵件服務:使您可以發送大文件，即文件超過收件人的附件限制大小。 |
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一款網站內容管理系統CMS工具:使您能夠管理和發布完整的網站或Blog,不需任何HTML編碼。-Zeta Producer 9.1.0.34 (2010.11.05)
一款網站內容管理系統CMS工具:使您能夠管理和發布完整的網站或Blog,不需任何HTML編碼。 |
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-ZETA ZETA-0.1.tar.bz2 (2008.07.13)
ZETA stands for ZETA's an Extensible Text Adventure. It's a program that reads data from a number of human-readable text files to create a text-based game, allowing people unfamiliar with programming to craft their own customized text adventures |
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FSI的ViPR製程為超高劑量離子植入關鍵技術 (2008.06.19)
FSI International宣佈，具備ViPR技術的FSI ZETA Spray Cleaning System噴霧式清洗系統已獲國際論文驗證，是超高劑量電漿輔助摻雜（PLAD）離子植入整合時的關鍵步驟。此一論文是於今年6月8至13日在美國加州蒙特利舉行的第十七屆國際離子佈植技術學術研討會期間，由Hynix、Varian、Nanometrics與FSI四大廠商所共同發表 |
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FSI的ZETA噴霧清洗系統獲多家國際大廠訂單 (2008.05.08)
全球IC製造晶圓清洗系統廠商FSI International，宣佈其具備ViPR技術的ZETA噴霧式清洗系統已接獲包括韓國、日本和歐洲等多家客戶的訂單。這些訂單均來自FSI ViPR製程的新用戶，顯示此一創新解決方案的市場正在持續成長中，這是由於ViPR技術可滿足光阻移除和矽化物形成過程中，先進IC製造對成本與整合能力的要求 |
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FSI取得矽化物形成製程的重大突破 (2008.01.04)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣佈，該公司可在矽化物形成後採用FSI ViPR技術成功去除未反應的金屬薄膜。藉由導入此一新製程，IC製造商將可在鈷、鎳和鎳鉑矽化物整合過程中，大幅減少化學品使用量並降低成本 |
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FSI International推出EcoBlend稀酸清洗製程 (2005.08.02)
全球性半導體製程設備、技術及支援服務供應商-FSI International宣佈推出EcoBlend Processes新的稀酸清洗製程，以最具經濟效益及符合環保的方式去除灰化後殘留物。這個全新系列的化學製程最適合鋁和鎢導線清洗應用，為半導體製造廠商提供可取代成本昂貴特殊化學配方的另一選擇 |
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FSI推出65奈米製程應用之鎳鉑去除技術 (2005.03.14)
半導體表面處理技術與設備供應商FSI International，宣佈推出鎳鉑去除製程（nickel-platinum strip process）PlatNiStrip；該技術可協助半導體廠商在65奈米技術節點建置自我對準金屬矽化結構（salicide formation） |
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FSI發表45奈米製程high-k薄膜蝕刻技術 (2005.03.04)
晶圓表面處理技術供應商FSI International 宣佈，該公司的最新high-k薄膜蝕刻技術獲得美國專利商標局核發專利權。此一用在45奈米以下高階半導體製程的最新技術，強化了傳統介電質濕式蝕刻技術無法達到的high-k薄膜濕式蝕刻能力 |
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FSI噴霧式晶圓清洗設備獲多家12吋廠採用 (2004.12.30)
半導體晶圓清洗設備供應商FSI International前宣佈，該公司12吋晶圓噴霧式清洗設備接獲多張續購訂單，其中台灣一家主要的半導體製造廠商計畫將這套清洗設備用於90奈米前段製程的表面處理，另一家重要微處理器製造廠商則會將所訂購的清洗設備用於後段製程 |
