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CEVA全新HSPA+軟體IP強化其DSP產品陣容 (2011.07.29)
CEVA公司於日前宣佈，推出全新HSPA+軟體程式庫，其適用於CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟體定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程式庫，能夠讓基於軟體的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案得以實施 |
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英特爾佈局手機晶片 三星硬要當程咬金？ (2010.07.29)
英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！
先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露 |
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傳飛思卡爾出售3G晶片IP給中國半導體公司 (2009.09.03)
外電消息報導，去年飛思卡爾因出售手機部門未果，有可能轉向出售3G晶片的IP，給中國北京的半導體公司，而分析師預估，這筆交易若成真，則金額將約在3000~4000萬美金左右 |
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LSI宣佈推出語音、音頻與視頻編解器組合 (2008.12.11)
LSI公司宣佈推出語音、音頻與視頻編解碼器組合。編解碼器為支援即時多媒體通信編碼與解碼的軟體程式，而LSI此次推出的編解碼器組合特別針對LSI StarPro系列媒體處理器進行效能最佳化，能夠實現高密度低功耗的轉碼功能，滿足新一代無線、有線以及企業應用的需求 |
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第四季DSP出貨將呈負成長 (2008.11.17)
外電消息報導，市場研究公司Forward Concepts日前指出，2008年第四季的DSP晶片出貨量，將較去年同期減少5%，其中只有消費性電子與有線通訊應用呈現成長的態勢。
據報導，據全球半導體貿易統計組織(WSTS)的統計，2008年第三季DSP的出貨量仍呈現不錯的成長，較第二季成長8%，且光9月份就較8月成長了40% |
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科勝訊單晶片揚聲器進攻新興All-in-One音效市場 (2008.05.26)
科勝訊系統公司（Conexant Systems）推出單晶片揚聲器（SPoC，Speaker-on-a-Chip）系列解決方案，CX20562單晶片，該單一元件整合了主要的揚聲器技術以及處理功能，目標是支援高解析度影音產品 |
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賽靈思推出創新Virtex-5 FXT FPGA元件 (2008.04.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT元件，是首款搭載PowerPC 440處理器模塊、高速RocketIO GTX 收發器、以及專屬XtremeDSP處理功能的FPGA。採用65奈米的Virtex-5 FXT元件是Virtex-5系列元件的第四款平台，提供高效能，協助研發業者降低系統成本、機板空間、以及元件數量 |
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Xilinx DSP開發工具可提高38%的DSP效能 (2007.09.12)
全球可編程邏輯解決方案廠商賽靈思Xilinx宣布，已強化其DSP開發工具的易用性，且針對多重速率DSP設計，最多可提升38%的Fmax效能。隨著Xilinx XtremeDSP解決方案開發元件-AccelDSP 9 |
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飛思卡爾發表具安全功能的MSC8144 DSP新版本 (2007.03.06)
飛思卡爾半導體發表了內建安全加速及獨創程式碼防護機制的MSC8144，是可程式化DSP平台。新款的MSC8144E裝置提供硬體加速功能，可支援多種廣受固定式及移動式存取網路所使用的安全協定，另一款新式MSC8144EC的設計更可保護OEM的嵌入式軟體及智慧財產權，不受盜拷及複製 |
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TI推出兩款新型數位音訊放大器功率級元件 (2006.10.04)
德州儀器(TI)推出兩款新型PurePath Digital功率級元件。TAS5261是功率最高的單晶片數位放大器功率級元件，最大能以超過300W功率驅動4Ω喇叭。TAS5162則是雙聲道數位放大器功率級元件，每聲道能以最大200W驅動6Ω喇叭或是125W驅動8Ω喇叭 |
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Agere Systems推出低價手機晶片 瞄準手機新興市場 (2006.09.26)
根據路透社消息指出Agere Systems宣佈，已研發出一種低成本手機晶片，這種晶片支援高畫質行動電話音樂播放器。一名分析師指出，這項產品可能提升Agere和其最大客戶三星電子在新興手機市場的競爭力 |
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picoChip積極擴展多重核心DSP晶片家族 (2006.03.22)
picoChip針對新世代無線系統推出新一代picoArray多重核心處理器陣列元件－PC202、PC203、及PC205，此三款產品為此系列中率先上市之成員，均屬高整合度、高效能、低成本之DSP |
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飛利浦針對美國市場推出行動電視解決方案 (2005.12.16)
皇家飛利浦電子宣佈將推出第一個針對美國市場的行動電視解決方案。根據市場研究機構ABI Research的調查，單就美國市場而言，這項產業到2010年將為無線通訊產業至少帶進一千萬客戶 |
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Sarnoff推出採用MIPS架構的編解碼方案 (2005.11.08)
MIPS Technologies (美普思科技)與Sarnoff公司十一月七日宣佈Sarnoff將推出採用業界標準MIPS架構的H.264編解碼方案，此舉也同時宣告MIPS Technologies大舉邁進影音市場，未來將為客戶提供更豐富多元的影音解決方案 |
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Microchip推出49款16位元微控制器及數位訊號控制器 (2005.10.12)
微控制器和類比元件半導體供應商Microchip宣佈，推出第一款16位元微控制器系列—PIC24以及第二款16位元數位訊號控制器系列—dsPIC33F。這兩個系列產品為嵌入式系統設計帶來49款新型16位元的元件，滿足他們對效能、記憶體和周邊等方面日益增加的需求 |
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飛思卡爾為3G電話帶來新風貌 (2005.06.16)
飛思卡爾半導體維持它要讓3G行動電話小型化的一貫承諾，在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射頻子系統。該系統讓手機製造商得以將線路板面積縮小百分之七十，也就是說，可以製造出更纖細、更優雅的3G手機 |
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Cirrus Logic音訊系統系列整合DSP和CobraNet技術 (2005.03.18)
數位音訊IC供應商Cirrus Logic推出的音訊系統系列產品整合網路數位音訊市場的CobraNet技術，大幅降低專業音訊產品製造商的系統成本。新型CS4961XX系列IC整合了Cirrus Logic廣受業界讚賞的32位元音訊優化49K音訊DSP系列及CobraNet技術，是可在乙太網上提供即時與非壓縮數位音訊的領先標準 |
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飛思卡爾進一步鞏固StarCore架構的開發承諾 (2005.03.10)
飛思卡爾半導體宣佈要在以StarCore技術為基礎的數位訊號處理器低成本MSC711x系列，新增兩項高效能新產品，進一步鞏固該公司對於StarCore架構的開發承諾。加入MSC7119和MSC7118數位訊號處理器後，MSC711x系列目前共有七種腳位相容的裝置，每一種裝置都是根據相同的核心架構以及軟體解決方案而設計 |
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ADI發表應用於3G手機完整晶片組解決方案 (2004.11.17)
美商亞德諾（ADI），17日在香港舉行的第九屆3G世界大會暨展覽會(3GWCE)上發佈， 事實上世界任何地方製造的每部蜂巢式手機都在使用ADI的晶片。ADI的類比信號和混合信號技術已經用於遍佈世界各地的基地台，並且其SoftFone晶片組的2G和2.5G手機的市場佔有率一直快速增長 |
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MIPS DSP ASE可提高嵌入式訊號處理效能 (2004.10.22)
MIPS Technologies(美普思科技)推出一套全新數位訊號處理MIPS DSP特定應用架構延伸(ASE)。DSP ASE可提高嵌入式訊號處理效能300%以上。在現有完整的軟體開發工具與MIPS DSP程式庫支援之下，DSP ASE讓SoC研發業者省略硬體加速電路，將DSP功能整合至MIPS-Based主處理器，簡化設計流程降低系統成本 |
