帳號：
密碼：
相關物件共 4 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
凌陽與WiSA攜手打造7.1.4的Atmos條形音箱應用 (2023.06.17)
為智慧設備和下一代家庭娛樂系統提升沉浸式的聲效體驗，WiSA Technologies與凌陽科技宣布，雙方攜手針對Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音訊系統晶片（SoC）。 「我們非常高興與WiSA Technologies攜手合作，並將WiSA的智慧財產權（IP）應用到我們的SPA300系列SoC中
WiSA聯手瑞昱 展現5GHz多聲道沉浸音效模組 (2022.01.20)
針對智慧裝置，提供沉浸無線音效技術之領導供應商Summit Wireless Technologies, Inc.，旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體（Realtek）合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能，整合至瑞昱的5 GHz物聯網晶片組中
英飛凌推出全新品牌MERUS ? D類音頻多階式放大器IC (2019.05.09)
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品，發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨：在揚聲器中原音呈現，而非產生熱能；讓使用者「聲」歷其境；更輕薄精巧，而非龐大複雜的設計；必須耐用且富有彈性
介紹 WISA- 無線接口界面傳感技術白皮書-介紹 WISA- 無線接口界面傳感技術白皮書 (2011.01.04)
介紹 WISA- 無線接口界面傳感技術白皮書


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw