 |
Littelfuse全新SIDACtor保護晶閘管可保護SLIC介面 (2017.03.31)
含有符合ITU建議的快速切換電撬結構
Littelfuse公司推出了兩個SIDACtor保護晶閘管系列，旨在保護SLIC（使用者線路介面電路）介面免受雷擊感應浪湧和電源故障的損壞。用於可程式設計跟蹤保護的表面安裝型B61089QDR和B9110DF系列晶閘管含有快速切換電撬結構，該結構符合國際電信聯盟（ITU）ITU K.20、K.21和K.45建議中基本級別的要求 |
 |
Avago推出新微型化0.25W類比式可變增益放大器 (2009.09.10)
安華高科技（Avago）宣佈，針對行動通訊基礎建設應用，為放大器系列產品線推出兩款新微型化0.25W類比式可變增益放大器產品。
採用精簡的5mm x 5mm x 1.1mm大小10接腳模組包裝 |
|
ADI發表全新射頻IC (2009.07.07)
美商亞德諾（Analog Devices，ADI），正式發表數款最佳性能的全新RF IC，對於要求嚴苛的高性能通訊基礎架構、工業設備與儀器以及國防等應用領域極具效益。
ADI日前在2009年6月9日至11日期間於波士頓所舉辦IEEE微波學會的IMS2009中展示這些產品 |
|
報告：3G標準CDMA 2000亞太市佔率超過49％ (2007.12.05)
CDMA Development Group（CDG）近日宣布亞太地區在CDMA用戶成長以及網路架構兩部分持續保持市場領先地位，已經佔全球用戶的49％市佔率。
CDG的執行董事Perry LaForge表示，CDMA已經在APAC地區產生巨大影響，網路架構在香港、印尼、澳門、蒙古南韓、斯里蘭卡、以及越南的拓展和部署均有所成長 |
 |
測試儀器網路品質與維護的重要利器 (2006.11.15)
通訊科技的快速起飛，促使新一代電信網路科技的日新月異，新系統與標準不斷出現，在現有系統尚未完全普及時，下一代的系統就已開發出來。舉例來說，有線傳輸包括SONET、SDH、ATM、xDSL、 IP網路與光纜之應用；無線傳輸包括不同標準介面之行動通訊系統 |
 |
矽谷魅力 科技動力（下） (2006.01.25)
矽谷代表一個地名、代表半導體產業、代表高科技、也代表持之以恆的生命力。
矽谷在發展初期，經濟規模與地域不大，卻在一路開疆拓土的過程中，漸漸將鄰近區域同化，使其成為一個幅員遼闊、人口眾多的高科技產業集散地 |
|
IDC：2005年亞太區VoIP、WLL穩健成長 (2005.01.12)
根據國際數據資訊（IDC）最新歸納總結亞太區（日本除外）電信通訊業之2005趨勢預測，2005年將是繼續轉型的一年。整合式網路的概念，可望進一步在電信業者、企業及一般消費用戶市場越來越能感受其效益後，將更獲肯定與接受 |
|
ADI推出具射頻的雙頻道向量倍數器－ADL5390 (2004.06.14)
美商亞德諾公司將高效能射頻 (RF) 積體電路產品線延伸至業界，首具可供增益與相位控制解決方案使用的雙頻道向量倍數器。ADL5390雙頻道向量倍數器可以取代多達六組原先用於無線基礎設備增益與相位控制的分離式元件 |
|
Fairchild之RF功率放大模組獲Sungil Telecom選用 (2004.05.16)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈韓國的Sungil Telecom公司已選定快捷半導體的RMPA0959元件，作為其Scorpio V0.3手機線路板的RF功率放大器，而該款線路板是韓國競爭激烈的手機設計市場上頂尖的OEM手機線路板之一 |
|
安捷倫發表最高線性度E-pHEMT (2003.07.31)
安捷倫科技公司7月31日發表了一款擁有最高線性度的E-pHEMT(增強模式的假相高電子遷移率電晶體)場效電晶體，這個新的低熱阻性版本採用小型的2 mm x 2 mm 8接腳無引線塑料晶粒封裝 |
|
從IEEE 802.16a看無線通訊之展望 (2003.07.05)
IEEE802.16a廣頻無線擷取系統標準是針對微波（microwave）和毫米波（millimeter-wave）頻段提出的一種新的空中擷取標準，該標準不僅在新一代3G無線通信技術中具有舉足輕重的地位，而且對於4G甚至5G蜂窩行動通信的發展也具有重要意義 |
|
大哥大業者合推3G/WLAN整合平台 (2003.01.28)
據電子時報消息指出，多家 2G、3G大哥大業者將聯手推動無線網路整合平台，擬納入 3G/無線區域網路 (WLAN) 整合、WCDMA 基礎的無線用戶迴路 (Wireless Local Loop; WLL) 研發、行動通訊業者共同介面規範等議題，於2月進行先期研究計畫審查 |
|
矽製程技術在通訊元件上之應用現況與挑戰 (2002.10.05)
本文主要探討矽製程技術在無線通訊產品的發展現況與挑戰，分別從元件高頻特性、無線通訊系統需求、功能單元實現，來分析各式ICs技術之優缺點與限制，其中亦兼論到寬頻光纖通訊ICs，並認為High-Performance SiGe BiCMOS為目前最實際可行、有效的辦法，可以同時兼顧高頻特性和高整合度的要求 |
|
科勝訊推出四頻帶GSM功率放大器模組 (2001.11.04)
科勝訊系統(Conexant)日前宣佈推出四頻帶GSM行動通訊功率放大器模組（PAM,Power Amplifier Module）產品，編號為CX77314的PAM支援全球超過150個國家的GSM手機，包括美國地區的新GSM850頻段，這個模組同時還支援整合封包無線服務(GPRS, General Packet Radio Service)多通道(multi-slot)運作 |
|
TI High-Speed Data Converters Offer Enhanced Dynamic Performance for Wireless Co (2001.09.03)
Featuring exceptional dynamic performance for wireless communications, Texas Instruments Incorporated (NYSE: TXN) unveiled a new family of 125-MSPS dual digital-to-analog converters (DAC) providing 10-, 12-, and 14-bit resolution in pin-compatible packages |
|
TI推出新型高速資料轉換器 (2001.01.29)
德州儀器（TI）宣佈，Burr-Brown產品線又有了生力軍，這是一顆12位元解析度、80 MSPS的類比／數位轉換器，它提供了極高的信號轉換效能，可支援通信以及醫療影像處理系統 |
|
行動電話射頻元件及整合趨勢(下) (2000.11.01)
參考資料： |
|
朗訊 三洋Fisher計劃成立全面性聯盟 (2000.10.12)
朗訊科技與三洋Fisher公司昨日宣佈計劃成立全面性聯盟，以加速推出朗訊無線網路的超快行動網際網路服務以及新一代的三洋消費性資訊產品。朗訊與三洋希望在個別的產品研發與第三代CDMA資訊解決方案的相容性測試上進行合作 |
|
家庭網路發展趨勢 (2000.10.01)
參考資料： |
|
行動電話用連接器市場概況 (2000.08.01)
參考資料： |
