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高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題! (2024.09.29)
百佳泰設計出ACMS超高效解決方案。為解決傳統多通道測試方式費時過長的效率問題,百佳泰與羅德史瓦茲合作,透過專利演算法縮短校正時間,並且整合自動化測試治具及軟體,實現全面測試
掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用,PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧,特別是生成式AI的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等,都需要高速數位訊號的支持
R&S獲USB-IF批准 可進行USB 3.2發射器與接收器一致性測試 (2024.06.11)
USB 實施論壇 (USB-IF) 批准了 Rohde & Schwarz 的 USB 3.2 Gen 1 和 Gen 2 發射器和接收器一致性測試解決方案,確認其符合標準化機構制定的嚴格要求。準備進行官方 USB-IF 認證的 USB 設備製造商可以完全信賴測試解決方案產生的測試結果的準確性和可靠性
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。 高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。 這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化
高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。 PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準,正引領著這個領域的發展。 在PCIe的開發過程,每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質
imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款創新的超音波充電技術概念驗證,鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm,不僅支援高達53度角的波束控制功能,功耗也減少了69%,在目前的先進系統之中,躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置
優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世,實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。 然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備,其導致高額的資本投資。 因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本
安立知與華碩合作驗證Wi-Fi 7 320MHz射頻性能測試 (2024.01.11)
Anritsu 安立知與華碩電腦股份有限公司宣佈攜手合作,共同針對最新無線通訊標準 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能測試進行驗證。這一系列的測試是透過 Anritsu 安立知無線連接測試儀 MT8862A (WLAN Tester) 在網路模式 (Network Mode) 下進行,並且使用了華碩電腦的 ROG Phone 8 series 手機完成驗證
貿澤電子供貨Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模組 (2023.09.21)
新產品導入代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模組(FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的通道和容量增益,可大幅提高處理速率
如何最佳測試無線系統?時序與同步 (2023.09.11)
本文中討論的因素將有助於開發測試用例,這些測試用例將確定功能性和非功能性規格、系統邊界和漏洞,以確保建構高度可靠和同步的無線系統
量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年,ChatGPT紅遍全球,人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦,行業展會、線下活動重回正軌,政策支援和資本市場回暖,也將為科技企業提供更多支援
M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology),近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference),並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上,由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合,包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案,運行速度高達224 Gbps-PAM4。 因此Molex莫仕處於獨特的地位,能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求,為生成式人工智慧(generative AI)、機器學習(machine learning, ML)、1.6T網路和其他高速應用提供動力
選擇USB轉接驅動器的須知三要點 (2023.05.25)
本文敘述選擇USB轉接驅動器時需要注意的3個考慮事項
貿澤即日起供貨EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC (2023.05.18)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC搭載32位元Arm Cortex-M33核心,最大作業頻率為97.5 MHz,支援智慧電錶、街道照明、配電自動化和工業應用的長距離連接
Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片(SoC)的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE)領域的開創性技術優勢,承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後,推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構
行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題,結合了豐富精彩的專題演說內容,以及多款最新測試量測儀器與應用的展示,讓現場超過 500 位與會的產業菁英滿載而歸
瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長,瑞薩電子(Renesas Electronics)與AMD合作展示用於5G主動式天線系統(AAS)無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電(O-RU)參考設計,射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器


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