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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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IAR攜手晶心 助力奕力開發高性能汽車驅動元件 (2023.04.19)
IAR與晶心科技共同宣佈，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片—ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE ，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全（FuSa） |
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資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠 |
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TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂 |
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2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元 連續十季創下新高 (2022.03.14)
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。
TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響 |
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終端需求＋報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；此外 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，晶圓售價紛紛調漲，各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1% |
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TrendForce：2021年AMOLED機種比重將大幅上揚至39% (2021.03.15)
根據TrendForce研究，2021年智慧型手機市場各顯示技術在品牌客戶擴大採用的狀況下，預期AMOLED機種比重將大幅上揚至39%。而中低階機種市場需求仍熱絡，a-Si LCD機種需求仍強，預計全年比重僅微幅下滑至28%；LTPS LCD機種的比重則持續受到壓縮，預計比重將減少至33%，但這當中LTPS HD LCD機種的規模將持續增加 |
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智慧型手機產量首季僅下滑6% 全年上看13.6億支 (2021.03.08)
根據TrendForce研究顯示，受惠於智慧型手機品牌積極搶食華為（Huawei）釋出的市占，以及蘋果（Apple）新機熱銷所致，2021年第一季延續此波成長動能，智慧型手機生產總量可望達3.42億支，較去年同期成長25%；第一季表現反而有別於以往淡季大約會有兩成的下滑，相較2020年第四季僅下滑6% |
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晶門科技推出全球首枚整合觸控與顯示的PMOLED驅動單晶片 (2021.02.16)
晶門科技推出全球首枚觸控與顯示驅動整合 （TDDI）晶片，可廣泛適用於各種智慧產品，包括智能電器、可穿戴式產品和醫療設備。
SSD7317將顯示和觸控電路整合到單晶片上，以使用於PMOLED面板，能將傳統顯示面板升級為「觸控 + 顯示」面板而無需修改現有顯示模組的結構 |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為（Huawei），進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨 |
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AMOLED和a-Si LCD一前一後 LTPS手機面板恐面臨夾擊 (2020.11.06)
根據TrendForce旗下顯示器研究處調查，2020上半年因疫情導致旗艦機種銷售不如預期，使AMOLED機種比重較年初預期低。而下半年在蘋果iPhone新機種需求的帶動下，全年比重微幅增加至33%，年增2% |
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2020下半年DDI供貨吃緊 Q4價格恐持續上揚 (2020.09.08)
TrendForce旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起DDI供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著IC廠商對面板廠的面板驅動IC （DDI）報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能 |
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第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰 (2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢，在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3% |
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TrendForce：2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1% 2020成長面臨挑戰 (2020.03.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退，使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長，將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定 |
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TrendForce：2019下半年全球封測市場漸復甦 但全年營收將小幅衰退 (2019.11.20)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復甦 |
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愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan)，展示領先業界的科技領導力 |
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友達將在2019 SID展出Mini LED背光面板 (2019.05.13)
友達光電今宣佈將於5月14日至16日參加美國聖荷西的年度全球顯示技術盛會2019 SID顯示週（Display Week 2019），展出全系列面板技術，包含Mini LED背光系列產品。
友達將展出2.9吋至32吋系列採用Mini LED背光技術之超高亮度及高動態對比顯示面板，涵蓋電競、VR、專業應用等領域 |
