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Power Integrations擴展BridgeSwitch BLDC馬達驅動器IC系列至400W (2020.02.26)
節能功率轉換之高壓積體電路廠商Power Integration，今（26）日宣佈其BridgeSwitch整合半橋式(IHB)馬達驅動器IC系列已經擴展，可支援要求高達400W的應用。BridgeSwitch IC具備高壓側和低壓側進階FREDFET(快速恢復型二極體場效應電晶體)和整合式無損失電流感測功能，使得無刷直流(BLDC)馬達驅動應用中的變頻器效率高達99 |
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Power Integration率先將GaN技術應用於電源功率元件 (2019.09.05)
Power Integrations推出全新的適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 安全絕緣 LED驅動 IC系列的高功率密度成員。使用 PowiGaN技術的新型 IC，採用簡單靈活的返馳式架構，可提供高達 110 W 和 94% 的轉換效率 |
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PI整合半橋式馬達驅動器 實現98.5％高效驅動 (2019.01.08)
市場趨勢顯示出，BLDC馬達的應用正持續增加，包括工業幫浦、電風扇、冰箱、洗衣機與空調等等，都會需要使用到BLDC馬達。在這些應用上，既使是效率方面很小的改善，也會對於節能有著顯著的影響 |
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Power Integrations 最新閘極驅動器 供高達5A的電流 (2017.11.29)
Power Integrations推出其SCALE-iDriver IC系列的最新產品SID1102K，是一款採用寬本體eSOP封裝的單通道隔離式IGBT和MOSFET閘極驅動器。
具有高達5A的峰值驅動電流，能夠在不使用升壓器的情況下驅動300A切換開關；可使用外部升壓器，以具有成本效益的方式將閘極電流擴展至高達60A的峰值 |
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德州儀器高整合度解角器介面實現更安全精準的旋轉位置感測 (2016.06.21)
德州儀器（TI）推出新款具有電源整合、激勵放大器和功能性安全的解角器介面。與市面上的其它解決方案相比，新裝置無需外部零組件，即可激勵解角器感測線圈，並同時計算旋轉馬達軸的角度和速率 |
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GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，
這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。
從這些業者的策略來看，
不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面 |
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R&S THU9 發射機實現了更高的輸出功率及能源效率並存的可能性 (2013.06.13)
R&S THU9 發射機系列將提供更高的輸出功率並支援 ATSC 規範，因此更適合應用於北美市場，其提供的功率範圍與當地所使用的真空管 (Inductive output tube) 發射機相同，同時，廣播營運商將受惠於此發射機系列的創新設計理念，THU9於 ATSC標準下運作時能源效率可高達42％；此系列產品亦可支援數位及類比的標準 |
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風力發電與積分空間加熱和蓄電池-風力發電與積分空間加熱和蓄電池 (2011.04.08)
風力發電與積分空間加熱和蓄電池 |
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基於電動車電池儲量的大型風力電能集成在丹麥-基於電動車電池儲量的大型風力電能集成在丹麥 (2011.04.08)
基於電動車電池儲量的大型風力電能集成在丹麥 |
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安捷倫新一代電源與材料測試研討會 (2010.01.22)
隨著資通訊產品效能之不斷提升，以及車用電子、半導體及新興能源之廣泛應用，電源整合及參數測試已成為所有電源設計及參數分析工程師們之關鍵課題，不論是電源管理IC、電源元件 (例如增益與相位)、低頻電路S參數分析、還是IV/CV量測，都必須納入時域及頻域之雙重考量以使其效能得以最佳化 |
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飛思卡爾與Monebo共同推出創新心血管監視平台 (2008.06.20)
飛思卡爾半導體與Monebo科技公司協同合作，為使用心電圖(ECG)技術的醫療儀器提供更為完善的平台。「單晶片ECG」解決方案結合了Monebo的Kinetic ECG軟體與飛思卡爾的嵌入式處理技術，讓醫療儀器製造商能夠製作出更易於使用的ECG監視工具 |
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運算放大器雜訊介紹 (2007.09.10)
頻譜密度 (spectral density) 是雜訊的重要特性。電壓雜訊頻譜密度是每平方根Hz的均方根 (RMS) 雜訊電壓 (通常寫成nV/√Hz)，功率頻譜密度則是W/Hz。上一篇文章曾介紹過，電阻的熱雜訊可由方程式2.1計算，該方程式可重新寫為頻譜密度的形式 |
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為現代數位化系統提供動力 (2006.10.05)
當系統變得越來越複雜時，設計者的最大挑戰是：如何在應用功能中，為不同的模組／組合單元，設計不同的電源和電壓。尤其是針對手持式裝置而言，因為電池供電的限制，使得設計工作變得更加錯綜複雜 |
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AC-DC電源之待機省能設計方案 (2006.10.05)
有效的降低待機損耗，必須從降低不必要的高壓電阻損耗以及降低操作頻率來著手。在控制IC的選用上，以內建高壓啟動，提供待機降頻的機制，並以操作電流低的IC為首選，如此將可以有效的降低空載待機的損耗 |
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可攜式產品電源省能設計趨勢 (2006.10.04)
可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三項重點，因此相關廠商針對延長電池壽命、兼顧低雜訊與低耗電、降低待機靜態電壓、提高切換頻率效能、降低尷尬電壓等技術，提出相適應的解決方案，以求站穩既有的競爭優勢 |
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香港商科成 (2003.10.22)
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