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意法半導體與Rambus簽署綜合協議 (2013.06.26)
半導體供應商意法半導體宣佈與Rambus簽署一項綜合協議，擴大兩家公司之間現有的授權範圍，解決目前所有未決訴求，使兩家公司未來有更多的合作機會。
透過簽署該項綜合協議，Rambus有權使用意法半導體的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件（FD-SOI）製程的設計環境 |
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CRI與英飛凌簽署防禦差分電力攻擊授權協議書 (2008.08.25)
密碼系統研究公司Cryptography Research Inc.(CRI）及英飛凌科技宣佈共同簽署一份防竄改(tamper-resistant)半導體的安全技術授權協議書。英飛凌將獲CRI授權防禦差分電力攻擊（Differential Power Analysis，DPA）的專利與技術以及CRI的CryptoFirewall相關專利，以協助其擴展專業及產品組合 |
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