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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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中山大學光電系與Latitude Design Systems聯手培育矽光子設計專才 (2024.08.21)
中山大學光電工程學系與Latitude Design Systems日前合作舉辦首次矽光子設計課程，透過先進技術訓練提供理論與實務結合的學習機會，為台灣矽光子技術的未來發展奠定基石 |
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英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片（NanoIC）試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景，該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長，並強化歐洲半導體生態系 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）推出一款開放式製程設計套件（PDK），該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式 |
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聯電和英特爾宣布合作開發12奈米製程平台 (2024.01.26)
為了追求具成本效益的產能擴張，以及關鍵技術節點升級策略，擴展供應鏈的韌性。聯華電子和英特爾共同宣佈，雙方將合作開發12奈米FinFET製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長 |
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淺談Σ-Δ ADC原理：實現高精度數位類比轉換 (2023.10.28)
本文從量化雜訊、訊噪比、過取樣等概念出發，分析Delta-Sigma ADC的工作原理，並詳細介紹如何透過過取樣、數位濾波消除量化雜訊，進而實現高解析度。 |
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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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淺談Σ-Δ ADC原理：高精度數位類比轉換如何實現？ (2023.07.20)
本文從量化雜訊、訊噪比、過取樣等概念出發，分析Delta-Sigma ADC的工作原理，並詳述如何透過取樣、數位濾波消除量化雜訊，進而實現高解析度，並提供實際的應用案例。 |
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台積電北美技術論壇揭示技術發展 公布2奈米進展與3奈米新成員 (2023.04.27)
台積電於今日（美國當地時間為26日）在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示其最新技術發展，包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求 |
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是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫。
成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務 |
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Cadence推出全新台積電N16毫米波參考流程 加速5G射頻設計 (2022.11.18)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，Cadence 射頻積體電路(RFIC)解決方案支持台積電的N16RF設計參考流程和製程設計套件（PDK），助力加速下一代行動、5G和汽車應用。Cadence和台積電之間的持續合作，使共同的客戶能夠使用支持台積電N16RF毫米波半導體技術的Cadence解決方案進行設計 |
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Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新 |
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運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法，一揭類比與數位設計的差異與新流程。 |
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英特爾晶圓代工服務成立聯盟 在雲端實現設計 (2022.06.29)
英特爾晶圓代工服務（IFS）宣布下個階段的加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間 |
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西門子mPower數位解決方案通過GlobalFoundries平台認證 (2022.04.19)
西門子數位化工業軟體近日宣佈，其針對類比、數位和混合訊號IC設計的電源完整性分析數位解決方案，mPower現已通過GlobalFoundries（GF）平台的數位分析認證。
GF平台在功耗和效能方面取得了重大進展 |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
