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為MEMS產業打造測量標準 (2013.05.08)
隨著微機電系統(MEMS)快速拓展在消費產業中的應用，標準的MEMS元件測量方法有助提高MEMS元件測試效率，減少成本和測試時間，並促進不同製造商之間的產品互通性。美國國家標準與技術研究院(NIST)稍早前推出新的測量工具，能協助MEMS元件設計師、製造商測量MEMS元件的關鍵8維參數和材料特性 |
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主導LED Light Bar量測標準誕生 台灣證明技術自主 (2011.06.17)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日宣布，在友達光電、晶元光電、致茂電子、工研院量測中心等台灣顯示器產業上下游業者的齊力合作下，順利透過SEMI國際產業技術標準平台 |
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SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19 (2010.07.21)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0% |
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未來兩年半導體設備銷售兩位數成長 明年53% (2009.12.03)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）日前表示，在經歷有史以來最嚴重的衰退後，預計明後年的半導體設備市場將出現大幅度的成長，明年銷售額有望成長53%，2011年再成長28% |
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SEMICON Taiwan 2009將展MEMS創新技術專區 (2009.07.09)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週四（7/9）宣佈，將於今年的SEMICON Taiwan (國際半導體展)中，首次推出「MEMS創新技術展覽專區」。將整合MEMS博物館的應用產品展示、MEMS創新技術趨勢論壇及創新技術發表會，希望為半導體業者找出新商機 |
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SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74 |
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SEMI :12月北美半導體設備B/B值為0.93 (2009.01.21)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，報告中顯示，2008年12月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為6.687億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.93 |
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SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年僅有4~5%的成長率。
SEMI表示，自2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長，但受到此次全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小 |
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北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76 (2008.10.21)
外電消息報導，國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公佈最新的統計資料顯示，9月份北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76，是自2001年11月以來的最低點。
根據SEMI的統計資料，9月全球半導體設備訂單金額的三個月平均值為7.54億美元，較8月下滑13%，較去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以來，晶片設備訂單的最低點 |
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SEMIL:美國通過徵稅延期案有助高科技產業發展 (2008.10.09)
針對美國會日前通過穩定經濟的財政紓困方案， SEMI（國際半導體設備材料產業協會）與其他眾多產業單位共同表示肯定。據了解，其中對於高科技產業有重大影響的內容包括多項徵稅措施延期，例如：原訂於今年年底到期的太陽能投資稅減免（tax credit；ITC）延長8年至2016年；原本於2007年12月31日到期的研發稅減免，也延展2年至2009年 |
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SEMI：2009年台灣設備市場將達103.2億美元 (2008.09.10)
大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI(國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國 |
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SEMICON Taiwan 2008共議創新生產力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期間，於9月9日的CEO論壇中邀請到多位在半導體製造領域深具影響力的CEO蒞臨演講，包括：Synopsys總裁兼執行長Aart de Geus博士、SEMATECH董事長兼執行長Mr |
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SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr |
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SEMICON Taiwan、IIC Taiwan即將盛大登場 (2008.07.21)
半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體設備材料展」將於9月9-11日在台北世貿一館及三館隆重展開，由來自25國的780家廠商，展出1460個攤位共超過4,000種半導體產業先進解決方案 |
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SEMI:08年半導體生產設備銷售收入將下滑20% (2008.07.17)
外電消息報導，國際半導體設備與材料協會（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景氣退及產品價格下降的影響，2008年全球半導體生產設備銷售收入預計僅有341.2億美元，較2007年下降約20% |
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SEMI：再生晶圓市場到2010年將成長27％ (2008.05.15)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的市場報告，2007年全球再生晶圓市場達到6.79億美元，預估到2010年將達到5.89億美元，主要的成長動能仍來自於每英吋平均售價最高的12吋晶圓 |
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SEMI:全球半導體材料市場成長率上看11％ (2008.05.15)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）公佈的最新材料市場預測，2007年全球半導體材料市場成14％，預估2008年成長率將上看11％。另一方面，半導體產業協會SIA （Semiconductor Industry Association）公佈的數據則指出，2007年全球半導體產業整體成長率為3％，達到2560億美金的市場規模，而全球半導體材料市場在2007年則成長14％，達到420億美金 |
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SEMI：2008年第一季半導體晶圓出貨量穩定 (2008.05.08)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的矽晶圓市場分析報告，2008年第一季全球矽晶圓的出貨量狀況穩定，達到21.63億平方英吋，僅較2007年第四季的21.85億平方英吋微幅減少1％ |
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SEMI收購SMA 晶圓廠資料庫與分析系統 (2008.04.16)
SEMI （國際半導體設備材料產業協會）上週正式收購SMA（Strategic Marketing Associates）的全球晶圆廠瞭望（World Fab Watch）資料庫和12吋晶圓廠報告（300mm Fab Report），以及SMA的網站 www.scfab.com，未來將可為SEMI會員和半導體業界提供最完整且專業的晶圓廠資料庫 |
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2007年全球半導體製造設備市場規模均出現成長 (2008.03.28)
根據美國SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）最近所公佈的調查結果指出，在2007年全球半導體製造設備市場規模比2006年成長了6％，市場規模為427億7000萬美元，是歷史第二高記錄 |
