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賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展 |
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[SEMICON] 賀利氏首創可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流。隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案 |
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記憶體缺貨 三星、Hynix紛調漲價格 (2006.02.07)
全球前兩大電腦記憶晶片製造商三星電子和Hynix紛紛傳出對主要客戶調漲電腦記憶晶片售價的消息，用以反映記憶晶片缺貨現象。
在Hynix主管投資人關係的James Kim表示，該公司記憶晶片漲價幅度在5％至10％之間 |
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IBM宣佈將上海、新加坡封測廠售予Amkor (2004.05.19)
據工商時報消息，IBM與封測大廠艾克爾（Amkor）日前簽訂策略合作合約，IBM將把上海封測廠及新加坡測試廠售予艾克爾。市場分析師認為，IDM廠停止後段封測投資，但封測技術世代交替速度加快，所以IDM廠封測委外代工訂單，將是未來推動封測廠成長最大動力 |
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封測業者Amkor、STATS營運略見改善 (2002.10.31)
據外電報導，全球第一大半導體封測廠Amkor與第四大封測場STATS日前分別發佈2002年度第三季（7～9月）財報，兩家公司的營運狀況均見改善。
Amkor第三季營收為4.54億美元，分別較上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季營收為6,310萬美元 |
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美商安可落實第二季度指引 (2002.07.17)
美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落實該公司對封裝及測試營業額之預測，第二季度比第一季度約回升20%。安可亦預計第二季度淨益邊際於扣除服務成本開支後比第一季度之負4%增加3% |
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美商安可宣佈完成Citizen Watch組裝部併購計劃 (2002.05.22)
美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣佈其有關Citizen Watch Co., Ltd半導體組裝的併購計劃已完成。這項計劃已於2002年1月24日公佈，計劃詳情將不會公開，然而此次計劃安可將需向Citizen繳付一定金額，下年度將按營業額狀況決定額外繳付之金額 |
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美商安可宣佈預期2002至2003年出現業務增長 (2002.04.03)
美商安可科技公司(Amkor Technology)於該公司每年一度的投資日(Investor Day)報告，該公司在2001年的幾項策略專案，講述未來承包業務的發展趨勢，為公司2002及2003年業務強勢發展奠下基礎 |
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Amkor公佈第三季業績 (2001.11.14)
美商安可科技公司(Amkor)日前公佈其第三季業績。截至2001年9月30日為止，安可總營業額錄得$3.35億美元(約NT$113.90億)，比2000年第三季下跌48%，比同年第二季下調4%，組裝及測試業務營業額為$2.89億美元(約NT$98.26億)，比2000年第三季下跌47%，比同年第二季下調7% |
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美商安可公佈2001年第一季度業績 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公佈2001年第一季度業績。截至2001年3月31日為止，美商安可錄得總營業額達$4.81億美元(約$160.17億台幣)，比較2000年同期則有$5.55億美元(約$184.82億台幣)。組裝和測試總營業額有$4.39億美元(約$146.19億台幣)，比2000年第一季的$4.69億美元(約$156.18億台幣)下調6%，比2000年第四季的$5.29億美元(約$176.18億台幣)則跌17% |
