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英特爾以融合實境技術 讓實體與虛擬真實共舞 (2016.08.18)
過去幾年來，虛擬實境(virtual reality，VR)與擴增實境(augmented reality，AR)已登上主流，但現今大多數VR與AR技術都面臨一個難題，就是如何將實體動作與環境，更細緻地融入由系統模擬出的虛擬物件、環境以及動作 |
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賽靈思於IDF 2014展示提升資料中心效率的Smarter解決方案 (2014.09.09)
美商賽靈思 (Xilinx, Inc.)宣佈於今日登場之2014年英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 中展示可提升資料中心效率的Smarter解決方案。透過一系列實作，賽靈思將展示各式可適用於新一代資料中心的尖端高效能快閃儲存和FPGA加速解決方案，其中包括賽靈思的加速參考設計方案和針對FPGA的OpenCL開發技術 |
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挑戰常溫熱溫差發電技術 (2013.05.16)
每天人們都在不斷地製造和向外釋放能量，
然而釋放的大多能量卻被白白浪費，
若將人體產生的這些能量轉化成可用的能源，未來許多應用將可望受惠。 |
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Altera展示QPI 1.1 FPGA本地代理器 (2013.04.16)
Altera公司今天宣佈，在業界首次展示Intel QuickPath互聯（QPI）通訊協定1.1所支援的FPGA本地代理器（Home Agent）。與Intel的Sandy Bridge XEON處理器相連接，這一個展示在Pactron Vigor開發平臺上採用了AlteraR StratixR V FPGA，它被配置為本地代理器，並同時支援快取記憶體代理器（Caching Agent）和本地代理器 |
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LSI 創新HA-DAS方案 (2012.09.19)
LSI公司(NYSE: LSI)宣佈英特爾公司採用LSI的高可用性直連式儲存(high-availability direct-attached storage；HA-DAS)解決方案，為其儲存產品陣容加入強大效能。LSI? HA-DAS解決方案可協助中小企業、企業之遠端辦公室及分公司提升應用程式的可用性和確保更可靠的系統運作，並能擺脫傳統高可用性儲存解決方案高成本和高複雜度的難題 |
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Pericom伺服器晶片組 可望實現高速串列連接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣佈，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產品系列將為CPU晶片組實現高速串列協定的串列連接。
最新一代的計算和伺服器晶片組將整合高速串列協定，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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Intel助力！台北市府轉運站數位電子看板上身 (2010.08.03)
Intel助力！台北市府轉運站數位電子看板上身 |
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英特爾力推Light Peak當家作主！ (2010.05.05)
看起來，英特爾力推Light Peak當家作主的決心已定。Light Peak挾光纖高速傳輸之優勢、以及可超越電磁干擾侷限的特性，欲一統其他傳輸介面，直接威脅USB 3.0。光學與傳輸技術合流勢在必行，就看眾家廠商現在願不願意買帳了 |
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IDF北京：創惟發表SuperSpeed USB產品應用 (2010.04.30)
創惟科技日前於4月13-14日，參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇（Intel Developer Forum；IDF），並於USB Community技術專區內展示其SuperSpeed USB產品，與USB Implementers Forum（USB-IF）共同推廣SuperSpeed USB產品的應用與互通性 |
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英特爾計畫推出新款Atom系統單晶片 (2010.04.21)
英特爾在北京舉行的英特爾科技論壇（Intel Developer Forum）中，針對各種嵌入式應用，簡述英特爾最新的系統單晶片（SoC）產品，並介紹新的研究結果，能讓住宅與小型企業更有效率地運用及管理能源 |
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直接表態 英特爾認Light Peak終取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上禮拜中國北京的英特爾開發者論壇（IDF 2010）上，英特爾已經公開表明Light Peak光纖電纜技術將可取代USB 3.0。英特爾也已準備Light Peak取代USB 3.0的可能性。
英特爾在上周的IDF北京論壇上，進一步公佈了Light Peak技術的訊息 |
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Intel新一代架構Core處理器 今年會量產 (2010.04.14)
今年才熱騰騰上場的Intel Core i5/i7處理器才剛攻佔品牌電腦規格，Intel就急著將技術向上翻新。昨日（4/13）於北京進行的IDF開發者論壇中，Intel執行副總裁暨架構事業群總經理David Perlmutter宣佈一連串新產品推出進度，今年內Intel將會推出新一代架構的Core處理器，及ATOM系統的單晶片、開發平台 |
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Tektronix協助祥碩科技縮短USB 3.0產品上市時程 (2009.11.29)
Tektronix宣布將扮演關鍵角色，協助祥碩科技（ASMedia Technology）將新的ASM1051 SuperSpeed USB 3.0技術引進 Serial ATA單一晶片橋接，以快速將產品上市，並善加把握短暫的行銷時間 |
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IDF落幕 Intel一展統治電子產業雄心 (2009.09.29)
英特爾開發者論壇（IDF2009）上週於美國舊金山風光舉辦，Intel透過此次展會，再次展露其一統全球電子產業的野心。Intel總裁兼執行長Paul Otellini發表演說指出，從1997年開始，IDF參加者有60％來自電腦產業 |
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後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展 |
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英飛凌推出採用Intel vPro技術之ORIGA驗證晶片 (2009.09.25)
英飛凌科技宣佈其晶片式非對稱性驗證解決方案採用Intel vPro技術，為IT系統管理員、OEM技術支援以及保固服務提供改善電腦系統完善性之基礎。
英飛凌於2009英特爾科技論壇（Intel Developer Forum，9 月 22 至 24 日於美國舊金山舉行）上展示了晶片式驗證功能如何協助建置PC週邊裝置的驗證，並改善企業系統的完善性 |
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Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗 |
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英特爾北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09)
英特爾資深副總裁暨微型移動事業群總經理Anand Chandrasekher，週三（4/8）在北京英特爾科技論壇 (IDF) 的主題演說中，首度展示代號Moorestown的英特爾下一代MID平台。新平台，包括一顆代號為「Lincroft」的SoC晶片，該晶片整合了Atom處理器、繪圖、視訊、記憶體控制器以I/O控制中心 |
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因應不景氣，英特爾取消09年台北IDF (2009.02.09)
因應目前全球的經濟環境，英特爾宣佈，將調整2009年英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 的舉辦方式。其中4月的北京IDF將縮減為1 天，11月的台北IDF將取消，僅舊金山的場次和規模維持不變 |
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深度剖析MID之系統環節設計 (2009.01.05)
許多人對MID有不同的認定，然經歸納整理後約可分成3種層次，即寬性認定、中性認定、嚴性認定。無論從寬或從嚴認定，MID的系統研發仍有其一致脈絡性，以及不可或缺的環節設計，以下將逐一討論各環節設計 |
