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聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下，在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會（UNFCCC COP29）即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與，並在21日主辦官方周邊會議，與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台，共同討論如何善用核心技術，發展建築節能相關解方 |
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空中觀察：指揮中心如何加強安全服務 (2022.12.19)
AETOS綜合指揮中心（ICC）匯集了操作孤島以提供全年無休的統一遠程監控功能。 |
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使用可靠的隔離式ADC有效控制三相感應馬達 (2021.04.07)
本文探討在達到精密AC馬達控制時所衍生的相關問題，並說明為何隔離式類比回授是這種應用的良好選擇。 |
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UL 125週年 全球淨125條河溪沙灘 (2019.10.08)
以打造安全世界為使命的國際安全科學機構UL，近年來除了在產業面向建立可依循的綠色環保標準，協助企業導入環境永續外，今年也在全球UL據點，盛大發起「UL 125週年淨125條溪／灘活動」，期由志工活動提升員工對環境的關注 |
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恩智浦與吉利汽車展開合作 定義下一代毫米波雷達 (2018.09.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在深圳舉辦的 「2018恩智浦未來科技峰會」上宣佈與吉利汽車展開合作，共同探索下一代毫米波雷達感測器及多雷達系統的前瞻性合作定義，將其用於下一代先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛功能 |
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震旦與Nano Dimension & Mcor簽訂戰略合作 開拓3D列印市場 (2018.08.28)
震旦集團日前在上海舉辦「精彩紛層，智匯無線」新品發佈會，首次發表兩款全新3D列印產品，分別是以色列Nano Dimension列印廠商研發的DragonFly 2020 Pro 3D電路板列印技術和愛爾蘭Mcor列印廠商推出首創以滾筒紙張作為列印材料的Mcor桌上型全彩3D列印 |
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震旦代理全彩紙張3D印表機 搶攻教育和設計市場商機 (2018.02.06)
震旦集團為服務更廣大的教育和設計需求，代理全球首台「Mcor ARKe桌上型紙張全彩3D印表機」，以滾筒紙張作為列印材料，搭配真實相片全彩效果和高精度輸出品質，目前已協助包含師大附中、虎尾科技大學和育達科技大學等學校導入最新Mcor ARKe桌上型3D列印解決方案 |
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安森美靈活小巧、低功耗USB Type-C方案加速系統設計 (2018.01.26)
安森美半導體為市場提供完整的Type-C與USB-PD解決方案，包含USB Type-C和USB-PD控制器、超高速開關、埠保護方案、轉接驅動器等。這些解決方案支援雙重用途埠（Dual Role Port；DRP）、下行資料流程埠（DFP）與上行資料流程埠（UFP），具備業界更低的功耗、更小的尺寸（小於MCU為基礎的解決方案達95%），提供更簡化和靈活的優勢 |
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意法半導體新款16V運算放大器省去後裝調試或校準過程 (2016.05.16)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出TSX7系列高精密度16V運算放大器，新產品擁有極高的精密度、寬工作電壓範圍和優異的穩健性。低輸入偏移電壓，高共模抑制比（Common Mode Rejection Ratio，CMRR），低溫度漂移，電路安裝後無需調試或校準，同時還能在攝氏-40度至125度的車規溫度範圍內保證性能穩定 |
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意法半導體全新36V運算放大器可提升汽車和工業應用系統穩定效應 (2016.04.28)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款可提升汽車和工業應用系統的性能和穩健性的36V運算放大器。新款運算放大器擁有寬電源電壓範圍、工作穩定性和高達4kV（HBM）的抗靜電放電性能（ESD） |
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R&S於EMC 2015中展出一系列EMC測試解決方案 (2015.08.17)
羅德史瓦茲（R&S）於德累斯頓所舉辦的IEEE 2015電磁兼容國際研討會 (ICC, booth 40/41)，展出兼具彈性與可靠度的R&S CEMS100標準測試平台；此平台為完全符合IEC/EN 61000-4-3的輻射EMS測試解決方案，並提供EMS與EMI測試所需的組件，一次滿足預先認證和認證測試中所須的頻率範圍與場強規定 |
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ISVC顯示技術 投影大屏幕不失真 (2013.03.05)
近日，日本I-cubed Research Center公司，研發了一項名為ISVC（Intelligent Spectacle Vision Creation : 腦內感動創造）全新大畫面影像空間創造顯示技術，旨在讓影像畫面投影到任何大尺寸畫面的螢幕亦能保有絕佳的顯示效果，更能提昇4K高畫質影像顯示效果，讓觀賞者有身歷其境的視覺感受 |
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搶攻視覺震撼 UHD電視互別苗頭 (2013.01.18)
自2013年CES展後，比Full HD(1920 x1080)高四倍的超高解析度(UHD)電視話題與傳言甚囂塵上。首先，莫過於LG搶先在CES展期中，於Las vegas的國際機場上，高調展出2台84吋UHD數位電子看板，讓尚未抵達CES會場的來賓與記者，先來個視覺震撼 |
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Sony 84吋4K液晶電視登陸台灣 (2012.11.28)
別以為4K超高畫質電視還離你很遠， Sony不僅以最快的腳步推出真正的4k液晶電視，而且登陸台灣。明年1月就可以在你家客廳現身。
其實今年的CEATEC Japan展，日本各家廠商就已經展出2013預計上市的4k電視，主要是液晶為主，當然Panasonic的電漿也在其中 |
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太陽光電認證新選擇 cTUVus 助廠商前進北美市場 (2012.10.02)
台灣德國萊因技術監護顧問股份有限公司(TUV)日前發表針對關於太陽光電認證-cTUVus 標誌。只要符合北美產品安全標準的測試，太陽光電廠商前進北美市場可以有不同的選擇 |
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AMD優化雲計算架構 打造雲端新紀元 (2012.03.29)
AMD日前舉辦「雲計算架構優化策略研討會」，多位AMD高階主管連袂出席，並與行政院政務委員張善政、資策會技術長暨副執行長王可言，以及微軟、VMware等多家產業龍頭廠商，共同闡述在快速成長的雲端巨量資料下，雲端平台的建置優化策略 |
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SMSC為低功率應用推出USB2.0互連乙太網路元件 (2011.11.28)
SMSC日前發表整合USB 2.0高速晶片互連（HSIC）到10/100乙太網路元件LAN9730。這是專為嵌入式系統和消費電子裝置的OEM和ODM設計人員所設計，可協助他們節省功率消耗和物料成本（BOM） |
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SMSC為可攜式消費電子應用推出USB 2.0集線器 (2011.11.18)
SMSC日前發表其在高速晶片間（High Speed Inter-Chip，HSIC）USB2.0連接技術的新產品─USB3503。這是一款高速USB可攜式集線器控制器，採用SMSC的專利晶片間連接性（ICC）技術來設計低功率與低成本HSIC介面，可為以電池供電的可攜式應用USB連接性解決方案 |
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從4K2K到8K4K：顯示產業的全新轉折點 (2011.11.10)
FPD International大展一向都是全球業界觀察顯示產業技術發展的一個重要指標性展覽。在今年的展覽中可以發現，高畫質高解析的時代似乎已經是無法抗拒的潮流，不僅4K×2K的顯示產品均已成熟，最新一代的8K×4K顯示器更已經悄悄走入市場，象徵一個新的影像時代又將正式到來 |
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一款色彩管理項目專案工具及共享圖形應用程式庫和服務,及實施細則和數據資料。-OpenICC (2011.08.18)
一款色彩管理項目專案工具及共享圖形應用程式庫和服務,及實施細則和數據資料。 |
