 |
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
 |
西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析 |
|
Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案 |
|
Mentor：仿真工具朝整合化與自動化發展趨勢明確 (2020.10.13)
對千兆（Gigabit）SerDes的信道進行佈線後驗證，是一項具有挑戰性但也是必要的任務，因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計，仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗 |
|
Mentor「向左移」設計工具 降低PCB開發時間與成本 (2018.06.12)
西門子旗下事業部Mentor，今日在台北舉行PCB系統論壇（PCB System Froum），針對電子系統PCB的開發與設計流程提出改善的解決方案，尤其是透過其自動化設計工具的協助，減少整體開發成本，同時縮短上市時程 |
|
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計 |
|
台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用的設計與驗證工具 |
|
Mentor Graphics 擴展 PADS PCB產品創建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣佈在 PADS PCB 產品創建平台中新增一些功能。全新的類比/混合信號 (AMS) 以及高速分析產品能夠解決混合信號設計、DDR 導入以及正確的電氣設計 signoff 的相關工程挑戰 |
|
Mentor Graphics宣佈PADS創新平臺又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平臺，該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。隨著系統設計複雜度以及印刷電路板（PCB）、機構和系統工程師對易於使用工具的需求不斷增加，PADS平臺經擴展可幫助工程師實現從概念設計到交付製造，開發基於 PCB 的系統 |
|
Mentor Graphics收購Nimbic公司 (2014.05.26)
Mentor Graphics公司今天宣佈收購麥克斯韋式精確三維全波電磁（EM）模擬解決方案的領先供應商Nimbic, Inc.。Nimbic對複雜電磁場的高精度計算與高端高性能模擬能力將會擴大和加強Mentor晶片-封裝-板級模擬組合 |
|
控創採用明導HyperLynx電源完整性解決方案 (2010.01.13)
明導國際（Mentor Graphics）星期二（1/12）宣佈總部設在德國Eching的控創集團（Kontron AG），將其明導Expedition EnterprisePCB部署，擴展到明導對於信號和電源完整性解決方案HyperLynx的全球使用 |
 |
高速電路電源及訊號完整性分析技術新產品發表會-台北場 (2009.08.07)
在下一代電路板設計您是否將面臨引進新的技術或改變設計方式來達到設計目標？此次「高速電路電源及訊號完整性分析技術新產品發表會」將介紹電源分析技術應用及多種新技術的信號完整性分析應用，包括 DDR2、 DDR3、HDMI、 PCI Express…等技術 |
|
高速電路電源及訊號完整性分析技術新產品發表會-新竹場 (2009.07.30)
在下一代電路板設計您是否將面臨引進新的技術或改變設計方式來達到設計目標？此次「高速電路電源及訊號完整性分析技術新產品發表會」將介紹電源分析技術應用及多種新技術的信號完整性分析應用，包括 DDR2、 DDR3、HDMI、 PCI Express…等技術 |
|
明導國際電源完整性分析 因應PCB系統設計挑戰 (2009.02.09)
明導國際（Mentor Graphics Corporation）將提供自家HyperLynx PI（電源完整性）產品以滿足業界高效能電子產品設計人員的需求。HyperLynx PI產品對於現今的電源層（power plane）結構 |
|
Altera與EDA夥伴攜手實現高階訊號完整性技術 (2007.01.26)
Altera公司宣佈透過其EDA合作夥伴實現了預加重與等化鏈路估算（PELE）技術，幫助設計人員在Altera Stratix II GX FPGA中估算訊號的完整性設置。Mentor Graphics公司是首家在工具流程中整合了PELE的EDA合作夥伴 |
