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TPCA:全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(1)日公佈「全球軟板觀測」報告指出,據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長
Ultrabook 10大超薄工法解密 (2012.02.08)
做為NB產業目前唯一的亮點話題,Ultrabook實是NB硬體組件生態的演化提升。讓我們打開它的機殼,看看它實現超薄的10大祕招。
台灣HDI手機板技術及市場發展趨勢 (2003.02.05)
在手機產品功能越來越多、體積越來越輕薄短小的趨勢發展之下,手機PCB在電路設計與製程技術上也日益複雜精進;台灣是全球手機板的生產重地,未來在相關產業上的發展亦頗受矚目,本文將深入介紹目前手機PCB技術的發展情況,並剖析台灣PCB產業在全球市場中面臨的機會與挑戰
面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位 (2002.10.05)
IC載板市場隨著下游需求擴大,近年有逐漸成長的趨勢,本文以分析目前全球IC載板市場概況為引,為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。
MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP(System in Package)其實指的就是多晶片模組MCM,MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後,同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢,可以滿足新一代的產品需求,因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一
PCB產業回升 (2002.04.08)
PCB 產業經過去年寒冬後,景氣出現翻升走勢,在 PCB產業中以華通搶攻通訊、IC基板及光電板三類產業,業績最具成長潛力。目前手機板多屬HDI 技術製程,以今年全球手機仍有一成至二成成長空間看來,由於手機搭配PDA 的比重大幅提高,可望帶動下一波換手機趨勢
台灣印刷電路板走向HDI (2002.01.02)
資訊、電子、通訊產品是漸走向輕、薄、短、小,印刷電路板(PCB)要滿足應用產品、客戶的需求,高密度連接 (HDI)板,但HDI(High Density Interconnect;高集積化印刷電路) 板逐漸受到重視


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