系統產品熱電性質不斷提升，特別是高頻高腳數的需求，促使封裝技術由傳統的週邊引腳封裝走向陣列（Array）封裝，也就是引腳插入型走向表面黏著型的方向發展。目前一般所指先進的封裝型態是指BGA、CSP與Flip Chip 等陣列式封裝，適合高頻、高腳數或可攜式小型化的封裝型態。封裝型態與腳數範圍，如(表一)所示。

《表一　封裝型態腳數範圍〈資料來源：ETP(2000)，工研院經資中心整理》

BGA 封裝〉

BGA封裝主要應用於微元件（Microcomponent）與ASIC，在輕薄短小與多功的需求下，IC製程進入0.13micron製程，其不僅滿足降低晶片尺寸之需求，也因縮減電流移動距離而增加裝置的速度，滿足高密度/功率的需求。封裝製程在此一趨勢下，I/O數不斷提升，傳統導線架漸漸無法支援需求，BGA封裝市場因而日漸擴大，見（表二）。
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