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CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈,成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片產品。 這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集,以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載,由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造
當eFPGA遇上邊緣AI的顛覆式創新法 (2022.05.24)
後疫情時代的2022年,又再度推動著人們邁向更智能科技的生活模式。基於隱私問題、通訊安全及頻?效率等考量,因而孕育了在邊緣裝置上進行AI運算的需求。也就是近日的熱門話題之一邊緣AI


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