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美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫(BEAD)的補助金額龐大,美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外,也嘗試藉其創造更多面向的效益,重點之一是促進美國製造業的復甦
為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技,今日舉行上市前業績發表會,並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案,包含網通基礎建設(固網寬頻、乙太網路)、先進AI物聯網(藍牙音訊、衛星定位)等
MIC:2022臺灣5G產業成長20.3% 達2.4兆新台幣 (2022.07.11)
資策會產業情報研究所(MIC)預估,2022年全球通訊產業將達7,248億美元(約21兆新台幣),成長1.2%,展望2022年臺灣通訊整體產業,預計達4.45兆新台幣,較2021年成長5.8%。資深產業顧問張奇指出,臺灣通訊產業占全球比重持續上升,在2014、2018與2022年分別約占14%、16%與18%,平均每4年市占成長2%
格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰
GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德(GF)今日宣布,公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商,以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作,以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案,解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰
MIC:2022年5G手機出貨將首度超越4G手機 (2021.09.28)
資策會產業情報研究所(MIC)今日指出,2022年全球智慧型手機出貨將達14.2億台,年成長率3.7%,其中5G手機出貨7.6億台,占比將首度超越4G手機,達53.7%。 MIC於線上研討會上表示,2021年全球通訊產業達6,756億美元(約19兆新台幣),成長率19
FWA服務廣泛部署 CPE帶來全新5G體驗 (2021.06.02)
在2021年,全球5G FWA CPE市場出貨量將超過400萬台。5G CPE模組不僅為終端設備提供5G的連接性,還可以協助供應商開發新產品並加速商業化。
MIC提2019年全球ICT產業七大前景 5G應用列首位 (2018.12.20)
資策會產業情報研究所(MIC)今日提出2019年全球ICT產業七大前景,其中包含5G、物聯網、人工智慧與區塊鏈等趨勢: 5G商轉倒數,頻譜釋照與基礎網路部署進入衝刺 資策會MIC指出,2019年5G商轉觀測倒數有三個重點:「5G釋照進度」、「基礎網路整備狀況」與「行動服務時機」
保護高速網路雲服務 (2018.07.04)
最新一代保護型晶閘管與G.fast技術相結合,可以提供最先進的遮罩電路保護,對電信公司及其商業和住宅客戶來說,均可更快速、更輕鬆、更方便地造訪雲服務。
【MIC Insight】無線通訊產業發展新趨勢 (2017.11.30)
為了實現萬物互聯的應用情境,5G網路需同時滿足高網速低延時,可以預期5G的網路建設將有別於3G、4G;尤其為保證網路的品質,覆蓋率方面5G將優於4G建設,其基礎設施建設成本可見一斑
Microchip單線式EEPROM:支援遠端識別、更寬電壓範圍 (2017.11.09)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作電壓範圍的單線雙接腳電子可抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)晶片。AT21CS11非常適合用於識別和認證墨水/碳粉匣或纜線連接等空間有限的遠端裝置
Silicon Labs下一代可編程ProSLIC晶片滿足VoIP市場需求 (2015.10.20)
物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面(SLIC)晶片,其具備低功耗、小尺寸、高整合度和可編程特性
意法半導體新款高符碼率衛星解調器實現寬頻服務更快速 (2015.05.12)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)發佈全球500Mbaud的高符碼率(High-Symbol-Rate, HSR)衛星解調器晶片。當轉發器(Transponder)搭配更高頻率的Ka頻段(Ka-band)通訊衛星發射數據時,STiD135可大幅提升衛星網際網路服務的頻寬使用率及數據傳輸量
[專欄]無線光通訊應用逐漸展露 (2015.01.21)
光學在半導體、電子、資通訊產業的運用相當廣泛,例如光電半導體的LED可做為燈號、照明;光電半導體的CCD、CMOS影像感測器可做數位相機、數位監控,光機電微系統的DMD可做投影機;光電晶體、耦合器用於自動控制等
Lantiq發佈新款300 Mbps VDSL光纖到分配點解決方案 (2014.10.01)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq(領特公司)發佈新款商業化VINAX dp方案,這是專為光纖到分配點(Fiber to the Distribution Point)應用最佳化設計的晶片組產品。藉由這款新產品
Google Fiber前進34城市 推動新興應用發展 (2014.07.01)
Google Fiber已經屆滿一周年, 儘管服務內容端Google並未端出創意十足的高頻寬應用選項, 但在Google Fiber商用城市已產生漣漪效應, 寬頻業者提出競爭對策,將刺激美國後續幾年高速網路升級
Google Fiber前進34城市 推動新興應用發展 (2014.05.15)
Google Fiber已經屆滿一周年, 儘管服務內容端Google並未端出創意十足的高頻寬應用選項, 但在Google Fiber商用城市已產生漣漪效應, 寬頻業者提出競爭對策,將刺激美國後續幾年高速網路升級
Lantiq語音電話晶片已通過驗證 可支援基於英特爾PUMA 6的纜線閘道器 (2014.05.12)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq今天宣佈,該公司的DUSLIC-xT語音線路解決方案已通過驗證,能整合在以英特爾PUMA 6 SoC為基礎的纜線閘道器中。具體而言,DUSLIC-xT驅動程式已被整合於英特爾的纜線軟體開發套件(Cable Software Development Kit)中,同時Lantiq的電話介面子卡(Telephony Interface Daughter,TID)參考設計也已通過與Puma 6平台的相容測試
Lantiq領先的語音電話晶片已通過驗證支援基於英特爾PUMA 6的纜線閘道器 (2014.04.29)
Lantiq今天宣佈,該公司的DUSLIC-xT語音線路解決方案已通過驗證,能整合在以英特爾PUMA 6 SoC為基礎的纜線閘道器中。具體而言,DUSLIC-xT驅動程式已被整合於英特爾的纜線軟體開發套件(Cable Software Development Kit)中,同時Lantiq的電話介面子卡(Telephony Interface Daughter,TID)參考設計也已通過與Puma 6平台的相容測試
麥瑞發佈新款可配置四輸出低抖動Crystal-less時鐘發生器 (2014.03.18)
麥瑞半導體公司今天發佈一款四輸出crystal-less時鐘發生器DSC400。這是麥瑞半導體第一款基於MEMS的時鐘產品,它採用麥瑞半導體得到驗證的PureSilicon MEMS技術,提供卓越的防抖和穩定性,同時加入了更多功能


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