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ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度贊助國科會「台灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航，並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念，期待未來能吸引更多學生投身半導體領域 |
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ASM雙腔體碳化矽磊晶平台 滿足先進碳化矽功率元件領域需求 (2024.10.07)
ASM 發布了全新PE2O8碳化矽磊晶系統。這款雙腔體碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在滿足先進碳化矽功率元件領域的需求，具備低缺陷率、高製程穩定性，成為業界標竿。PE2O8具備更高的產量和較低的擁有成本，促進了碳化矽元件的更廣泛應用 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2% |
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科學園區2023年上半年營收達1.8兆元 較去年衰退11.95% (2023.09.27)
國科會三大科學園區今(27)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2023年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」。會中表示，因全球通貨膨脹及升息壓力仍高，終端需求不振，園區2023年上半年營業額1兆8,042億元，較去年同期減少2,448億元，衰退11.95%，惟仍為歷年次高 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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CHawk越南新先進製造工廠開業 將支援東南亞地區主要半導體客戶 (2023.08.10)
半導體和醫療保健產品精密部件、子系統和全整合組件供應商CHawk Technology 為其新的「越南GTI」中心舉行了開業剪彩儀式，該中心佔地51,000 平方英尺，擁有機器人電鍍生產線以及10k 級和100 級潔淨室 |
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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈，並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組，以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。 |
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安森美在捷克擴建碳化矽工廠 未來兩年SiC產能提高16倍 (2022.09.22)
安森美(onsemi)，慶祝其在捷克共和國Roznov擴建的碳化矽「SiC」工廠的落成。以工業和貿易部科長Zbynek Pokorny、茲林州州長Radim Holis和市長Jiri Pavlica以及其他當地政要為首的多位嘉賓出席了剪綵儀式，突顯此事件和半導體製造在捷克共和國的重要性 |
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Micro LED新創錼創即將上市 COC巨量轉移技術獨步全球 (2022.06.23)
Micro LED新創公司錼創科技（PlayNitride），今日舉行上市前的業績發表會，會中除了正式公布其主要股東成員與供應鏈夥伴外，也具體說明其主要的核心技術與應用領域，其中作為其巨量轉移流程的關鍵技術「COC（Chip on Carrier）」，也在會中進行展示 |
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筑波科技成立半導體工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG（Wide Band Gap）寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作，可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI，提供台灣地區的客戶更即時的服務與需求 |
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筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導體設備 (2022.03.04)
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的類比、功率IC測試解決方案。
半導體測試機台供應商Teradyne於1960年在美國波士頓成立，提供先進的SoC、數位、類比、射頻、PMIC等各領域IC的自動化測試機台 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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新能源車需求助攻 2025年GaN功率元件年CAGR達78% (2021.09.05)
TrendForce表示，2021年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁 |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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智慧工廠的電力儲存與供應再升級 (2021.05.25)
透明的能量流和數據，顯然是探索能源效率優化的潛力關鍵，如果將這些流程也整合到基於雲端的物聯網系統中，就可以產生有價值的知識，並將其應用在整個工廠效率和業務運營 |
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HOLTEK推出影像/神經網路處理器HT82V82 (2020.01.14)
Holtek引領智慧生活與AIoT應用推出首款AI晶片HT82V82影像/神經網路處理器，適合影像鑒別(Image identification)及影像辨識(Image recognition)的相關應用，如貨幣辨識(Currency recognition)、車牌辨識(License plate recognition)、物件鑒別(Object identification)、自動光學檢查(AOI, Automated Optical Inspection)、臉部辨識(Facial recognition)等 |
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拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步 (2019.06.05)
歐洲處理器計畫（European Processor Initiative，簡稱EPI），扮演歐洲Exascale級計算發展計畫中的重要角色，自去年12月計畫開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會（European Commission），為該計畫初步執行歷程立下里程碑 |
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變革的700 V高頻、高低端驅動器實現超高功率密度 (2019.02.22)
本文將對NCP 51530與業界標準的兩個元件進行比較。計算NCP 51530用於主動鉗位返馳式 （Active Clamp Flyback；ACF） USB PD轉換器中的損耗。然後給出NCP 51530對比兩個競爭元件用於ACF應用中的實際熱性能 |
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意法半導體讓手機和穿戴式裝置在室內和封閉空間提升導航性能 (2016.05.13)
意法半導體（STMicroelectronics：簡稱ST）推出新款電子羅盤，使智慧手機、智慧手錶、健身追蹤器及其它穿戴式裝置擁有更好的導航和健身運動成績記錄功能，即使在衛星導航無法正常工作的情況下，仍能實現出色的定位準確度 |
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應材：2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣，相較於2014年是為持平，或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控，以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出，目前應材在DRAM和NAND方面的成長，會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響 |
