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數發部攜手後量子資安產業聯盟 共同強化產業資安聯防 (2024.09.06)
後量子資安技術持續在半導體產業發酵,數位發展部數位產業署(以下簡稱數發部數產署)主秘黃雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024國際半導體展期間,偕同後量子資安產業聯盟召集人李維斌,首次對外分享台灣自主研發之後量子安全晶片相關技術方案,以及運用後量子資安技術強化的衛星通訊、網通設備、監控平台等解決方案
Openfind部署後量子加密技術 強化郵件安全及保護敏感性資料 (2023.09.12)
隨著量子電腦技術迅速發展,我們即將邁入嶄新的後量子(Post-Quantum)時代。傳統的加密演算法將不再安全,後量子加密技術(Post-Quantum Cryptography;PQC)因應對抗此類威脅而設計
Microchip PolarFire FPGA採用先進安全架構 通過英國國家網路安全中心審查 (2023.08.31)
安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心(NCSC)根據嚴格的設備等級韌性要求,對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的PolarFire FPGA元件進行審查,PolarFire FPGA成功通過審查,向系統架構師和設計人員證明其安全性,可有力保障通信、工業、航空航太、國防、核及其他系統的安全性
英飛凌攜手池安量子 推出Edge-to-Cloud資安解決方案 (2023.04.20)
英飛凌今日宣布與池安量子(Chelpis Quantum Tech.)合作 ,推出結合英飛凌符合TPM 2.0標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的Edge-to-Cloud資安解決方案,賦予端點設備從硬體層到雲端應用層,跨越多個層級分佈安全功能的能力
戴爾科技:企業應深入理解雲架構長期成本 (2022.12.13)
從安全性到量子、AI、邊際到雲端,我們的數位世界正在以前所未有的速度演化與擴張。面對如此多的技術潮流和觀點,可能很難理清頭緒,更不用說面對紛繁的技術細節,往往不知從何處著手
恩智浦運用後量子加密技術推動下一代安全標準 (2022.08.23)
恩智浦半導體(NXP)宣佈,NIST已選擇恩智浦資安專家聯合署名的專用資安演算法,成為對抗量子威脅的業界全球標準的一部分。由恩智浦共同編寫的第二種演算法也將進入第四回合,亦是最後一回合,進一步分析並考慮用於標準化
u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity
瑞薩推出開箱即用的合作夥伴解決方案 (2019.11.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天發表了首批10組RA Ready合作夥伴解決方案,以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced(RA)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由Flexible Software Package(彈性軟體套件
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會(NXP Connects)上宣佈推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合
量子電腦將成資安新威脅 業界開始強化加密演算法 (2017.06.08)
量子電腦可超越傳統電腦的速度極限,用更快的運算方式處理問題,但這樣強大的運算效能卻也有能力夠破解現行的各種加密演算法,帶來巨大的破壞性潛力。為了因應未來更具挑戰性的安全威脅,研究人員也不斷致力於更安全的加密演算法研發
美高森美發布全新成本最佳化FPGA產品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式設計邏輯元件(FPGA) 產品系列,在中等密度範圍FPGA元件中具備了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收發器,以及安全性和可靠性
[專欄]藍牙5的具體距離、速率精進 (2016.10.18)
今(2016)年6月台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)期間,Bluetooth SIG宣佈新版藍牙技術Bluetooth 5,新版的傳輸距離增強4倍、傳輸速度增強2倍,廣播的資料傳輸率增強8倍。 另外藍牙一直是連接型通訊
美高森美和Thales e-Security簽署硬體安全模組經銷商協議 (2015.12.15)
美高森美公司(Microsemi)與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組(HSM)、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和IGLOO2 FPGA器件內建的先進安全協定,便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造,以避免數百萬美元的收益損失
從TrustZone建置安全驗證硬體基礎(上) (2015.12.15)
智慧聯網行動裝置日益廣泛應用於各種商務、金融和娛樂等用途。使用者開啟應用程式和雲端服務的第一步,即是連結遠端網路伺服器進行身份驗證。傳統的帳號與密碼身分驗證方式效果不甚理想,消費者難以記住複雜的密碼
美高森美高安全性 SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA標誌認證 (2015.09.07)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司(Microsemi)宣佈其SmartFusion2 系統單晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫(Countermeasure Validation Program)並取得差分功率分析(differential power analysis, DPA)抵禦的認證
美高森美FPGA為系統安全保駕護航 (2015.04.30)
隨著物聯網、穿戴式設備、車聯網、智慧手機、平板電腦等新技術和應用不斷湧現,所有設備互聯互通,而且我們日常都可能會使用這些設備來處理財務關鍵事務,因此通訊處理都需要安全做保障,這意味著今後所設計的任何系統安全特性都將變得很重要
美高森美以PUF技術增強SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
採用Intrinsic-ID授權的硬體增強型物理不可複製功能技術的美高森美FPGA器件適合物聯網應用 美高森美(Microsemi)宣佈在其旗艦SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的網路安全功能組合中,加入Intrinsic-ID, B.V授權許可的物理不可複製功能(Physically Unclonable Function;PUF)
美高森美完成九項NIST加密演算法驗證程式認證 (2015.01.19)
驗證SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA獨特的安全特色,包括片上加密服務和真正隨機位元產生器 IP 美高森美公司(Microsemi)完成九項全新的美國國家標準與技術研究所(National Institute of Standards and Technology;NIST)加密演算法驗證程式(CAVP)認證
美高森美新款安全啟動參考設計實現用於嵌入式系統 (2014.02.24)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)針對嵌入式微處理器推出全新以FPGA為基礎的安全啟動參考設計,這款新型參考設計採用了其主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先進安全特性,以便在嵌入式系統中安全地啟動任何應用處理器,並且確保處理器代碼在執行期間是可信任的


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