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Mouser贏得恩智浦銷售成長類經銷商大獎 (2011.06.15)
貿澤電子有限公司（Mouser）於日前宣布，贏得2011年恩智浦半導體經銷商大獎，以表彰Mouser在銷售成長(POS growth)的亮眼表現，此獎項於美國猶他州日舞市(Sundance)舉辦的恩智浦經銷高層大會中宣布 |
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飛利浦供業界最高的靜電放電保護 (2006.04.24)
皇家飛利浦電子宣佈，開始提供最廣泛的先進超低功耗（Advanced Ultra-low Power，AUP）邏輯產品組合，可提供5Kv的靜電放電保護，相較於業界標準的2.5Kv，高出一倍之多，是目前市場上提供最高靜電放電保護的多重閘門邏輯產品 |
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飛利浦推出採用DQFN封裝的BiCMOS邏輯元件 (2005.01.19)
皇家飛利浦電子公司宣布推出採用微縮超薄四方扁平無接腳（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封裝的BiCMOS邏輯元件，以滿足市場對小型電子產品的需求。藉由DQFN封裝，飛利浦將能在縮小35%體積的封裝中，提供與現今較大的BiCMOS邏輯元件同樣的效能表現 |
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飛利浦發表新款邏輯封裝 (2003.05.27)
皇家飛利浦電子集團日前推出新款邏輯積體電路封裝—24接腳的DQFN封裝。該DQFN封裝可節省大量空間，並提高散熱度，簡化電路板組裝。用於邏輯閘、八進制和中規模積體電路(medium scale integration)的DQFN封裝符合市場對小尺寸的電子產品與元件的需求 |
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飛利浦與快捷策略聯盟 (2002.09.24)
皇家飛利浦電子集團和快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)日前達成策略聯盟，共同提供小尺寸邏輯元件封裝技術，提供業界多樣的封裝技術以做選擇。飛利浦和快捷半導體建立該策略合作關係的主旨，在於推廣飛利浦微縮型超薄四方無引腳(DQFN)和快捷的MicroPak封裝及未來的邏輯元件封裝技術，為客戶提供第二供應源封裝解決方案 |
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飛利浦推出1.8V高速低電壓邏輯產品 (2002.01.14)
飛利浦半導體14日宣佈，推出先進的超低電壓互補金屬氧化半導体(AUC, Advanced Ultra-low Voltage CMOS)邏輯系列產品，為目前市場上用於可攜式消費性電子產品、運算、網路和電信應用方面最快速且具備低電壓效能的產品之一 |
