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Spansion 3V MirrorBit産品線 拓展無線産品系列 (2005.11.08)
由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC七日宣佈，Spansion推出基於3V MirrorBit技術的PL-N産品線。PL-N産品線專爲滿足無線手持設備對程式碼儲存需求日益增加而設計
Spansion推出有助縮小無線設備體積的層疊封裝解決方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將提供客戶採用層疊封裝(PoP, Package-on-Package)的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器
Spansion PoP解決方案可縮小無線設備體積 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將向客戶提供採用層疊封裝（Package-on-Package；POP）的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器
Spansion 新系列無線方案上市 (2004.05.25)
Spansion公司今日宣布推出兩套全新快閃記憶體系列元件，採用的是110奈米浮置閘極技術，並正式進入量產階段。此系列新產品將大幅提昇現有無線設計方案之價格效能比，預計將能滿足AMD(NYSE:AMD)與Fujitsu(TSE:6702)其廣大客戶之需求


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