由AMD和富士通公司共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC宣佈，將提供客戶採用層疊封裝(PoP, Package-on-Package)的快閃記憶體樣品，將有助於客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數位相機和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯晶片和記憶體產品，以節約電路板空間、減少引接數、簡化系統整合並提高性能。手持式設備製造商將可在無需增加其無線產品體積及重量的情況下，滿足用戶對先進功能不斷增長的需求。

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Spansion無線解決方案事業部執行副總裁Amir Mashkoori表示：「隨著無線設備變得越來越複雜，製造商所需要的是可將更多的程式碼和資料存儲在封裝中，同時又不會增加終端?品體積的快閃記憶體解決方案。就像我們過去所推出的多晶片封裝，透過減少系統記憶體的面積去改變記憶體產業的面貌一樣，這些新的PoP解決方案代表了封裝創新技術的發展未來。」

Spansion新推出的PoP解決方案高度大約?1.4mm，可垂直地將一個系統記憶體產品和一個邏輯晶片組封裝進行結合。PoP解決方案?設計人員提供了很高的靈活性，使他們能夠在幾周時間內將任何支援PoP的記憶體產品與任何支援PoP的邏輯晶片組結合在一起。PoP解決方案還有助於提高邏輯和記憶體的良品利用率，簡化產品測試，並且縮短?品上市時間及最大地提高成本效率。

Spansion採用系統級方法，來設計和供應快閃記憶體；且推動PoP實現標準化。Spansion身為JEDEC中的一個成員，在負責PoP設計指南制定工作的JC11.2任務小組中發揮著主導作用。經由與晶片組製造商建立密切的合作關係，Spansion PoP解決方案提供了廣泛的可用性及相互操作性。