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3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊 (2025.04.11)
繼今年初DeepSeek問世以來，更突顯小語言模型將是未來生成式AI成長的方向。機械業不僅掌握最多專業數據，更有超過30年開發和使用3D 數位模型應用經驗的大廠，持續推出AI助理工具等系統整合解決方案 |
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解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11)
隨著高效能運算（HPC）、電動車（EV）、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求，傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求 |
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從是德推KAI架構 看測試儀器廠商跨足AI市場的戰略意義 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速發展，尤其大型語言模型（LLM）與生成式AI應用不斷推升對資料中心算力的需求，測試儀器廠商正悄然進行一場策略轉型。過去專注於晶片、通訊與電子設備測試的廠商，如是德科技（Keysight Technologies），如今積極跨足AI領域，提供從元件到系統層級的測試與驗證方案 |
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DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰 (2025.04.08)
CTIMES東西講座特別邀請資策會產業情報研究所分析師楊智傑，針對DeepSeek對AI產業的影響與衝擊進行分享，深入剖析這項技術可能為台灣在全球AI供應鏈中帶來的挑戰與商機 |
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英特爾欲挑戰輝達AI霸主地位 可聚焦AI推理晶片並主打性價比 (2025.03.31)
英特爾（Intel）新任執行長陳立武近日表示，公司將在AI硬體領域與輝達（NVIDIA）展開競爭。然而，?在這一過程中，英特爾將面臨多重挑戰，未來前景亦備受關注。
目前?輝達在AI晶片市場佔據主導地位，其專為AI模型訓練設計的GPU廣受歡迎 |
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Google持續投入資源 推動Trillium TPU的技術發展 (2025.03.26)
Google 的第六代張量處理單元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名為 Trillium，旨在進一步推動人工智慧（AI）領域的發展。?自 2013 年推出首款 TPU 以來，Google 持續致力於開發專為機器學習任務設計的應用專用積體電路（ASIC），以提升 AI 模型的運算效能和效率 |
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應對NVIDIA Blackwell問世 競爭對手需強化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大會上，NVIDIA發表了其新一代AI平台——NVIDIA Blackwell Ultra，這一創新平台被定位為AI推理領域的重大突破，目的在應對不斷增長的AI應用需求，並使全球各行各業能夠在虛擬和實體環境中擴展其AI能力 |
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人形機器人商機無限 台灣優勢在於關鍵零組件供應鏈 (2025.03.21)
當全球科技巨頭如特斯拉、波士頓動力、本田等企業競逐「人形機器人」商機時，台灣產業並未缺席。根據研究，台灣在人形機器人領域的優勢並非整機開發，而是背後的「關鍵零組件供應鏈」 |
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NVIDIA優化人型機器人AI訓練 TrendForce估2028年產值接近40億美元 (2025.03.19)
基於NVIDIA創辦人黃仁勳對人型機器人發展充滿信心，認為將是下世代AI算力的重要出海口。根據TrendForce今（19）日發表最新研究，NVIDIA GTC 2025發表Isaac GR00T N1通用人型機器人基礎模型，將大幅優化機器人AI訓練的前提下，預期該領域產品將提前放量，推升全球人型機器人市場產值於2028年接近40億美元 |
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AI也要去中心化 邊緣AI加速驅動智慧物聯網 (2025.03.18)
當人工智慧從雲端資料中心逐步走向終端裝置，一場「去中心化」的科技革命正在重塑產業面貌。隨著NPU與輕量級AI模型（如TinyML）的技術突破，邊緣AI已成為驅動智慧物聯網的核心動力 |
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英飛凌發表新款AI伺服器電源方案 聚焦能源效率與高密度技術 (2025.03.16)
英飛凌科技（Infineon）日前於台北舉行AI伺服器電源技術研討會，並正式發布其針對AI伺服器及資料中心解決方案的最新策略。英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White強調，將以領先的電源技術，從電網到核心，全面驅動人工智慧的發展 |
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微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持 |
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半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14)
意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。 |
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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展 (2025.03.11)
凌華科技（ADLINK Technology Inc.）宣布，其工業級邊緣 AI 運算平台 DLAP-411-Orin 現已完全相容於由立普思（LIPS）開發、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 為自主移動機器人（AMR）開發所設計，整合了 CUDA 加速的函式庫、AI 模型及參考工作流程 |
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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案，協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本，涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性，同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新，提升功能，並加速產品上市 |
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領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07)
隨著全球半導體產業格局劇變，企業在加速擴張的同時，面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電（TSMC）在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫，凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性 |
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創建工具機生態系價值鏈 (2025.03.07)
為分散總體經濟受到關稅衝擊的風險，近來除了法人單位呼籲政府，應強化半導體、AI與傳統產業鏈結、擴散以提升競爭力。同時期許台灣工具機產業能積極開拓半導體、機器人等終端創新應用領域加乘效益，共同創造最大市場價值突圍 |
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耐能借鏡DeepSeek-R1訓練框架 實現輕量級大語言模型 (2025.03.07)
在人工智慧領域，大型語言模型（LLM）的發展日新月異，但其龐大的計算需求和資源消耗一直是普及應用的主要障礙。為了解決這一問題，許多研究團隊開始探索如何將大語言模型的強大能力移植到輕量級模型上，並在保持高效運行的同時，提升其推理和反思能力 |
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哈佛醫學院研究團隊開發AI模型 癌症類型診斷準確率達96% (2025.03.04)
人工智慧（AI）在醫療領域的應用正日益深化，特別是在癌症的早期診斷方面，AI技術展現出巨大的潛力。研究人員開發的AI系統能夠分析醫學影像，協助醫師提高診斷準確率，及早發現癌症，挽救更多生命 |
