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MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵 (2022.08.23)
AIoT意即將IoT導入AI系統，從工業應用領域發展到人們的日常生活中，為眾多產業帶來更多創新應用，MCU在實現邊緣AI或終端AI中成為主要關鍵核心。 |
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雅特力AT-SURF-F437體驗板加速產品應用開發及量產 (2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU，具有豐富的片上資源分配、高整合度等特色。為了讓用戶完整體驗AT32F437各功能運行效果，雅特力近期推出AT-SURF-F437體驗板，以AT32F437ZMT7微控制器為中心進行開發設計，幫助用戶體驗帶有FPU內核ARM Cortex-M4 32位處理器AT32F437的高性能特性，並幫助用戶快速開發應用原型以導入產品量產 |
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大聯大世平推出Artery MCU USB耳機方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機方案。
大聯大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳機方案，能夠減少電腦板卡帶來的失真，提供更好更清晰的聲音效果，同時也具備更好的兼容性 |
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TrendForce：中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。
TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2% |
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力旺、熵碼攜手聯電 開發PUF應用安全嵌入式快閃記憶體 (2020.12.10)
力旺電子(eMemory)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)與晶圓大廠聯華電子(UMC)今日宣布，三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。
熵碼科技的PUFflash結合三方技術強項，將力旺電子的NeoPUF導入聯華電子55nm嵌入式快閃記憶體技術平台，為市場提供了安全嵌入式快閃記憶體解決方案 |
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格羅方德55 BCDLite出貨破30億 引領行動裝置音訊放大器市場 (2020.11.05)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣佈其55 BCDLite專業半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位，目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案 |
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2020下半年DDI供貨吃緊 Q4價格恐持續上揚 (2020.09.08)
TrendForce旗下顯示器研究處表示，在面板需求強勁的情況下，2020下半年起DDI供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張，使得代工費用上漲，意味著IC廠商對面板廠的面板驅動IC （DDI）報價從第三季起正式漲價，不排除將延續至第四季的可能 |
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M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司－英韌科技(InnoGrit)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP，積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場 |
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CEVA授權許可InPlay Technologies部署藍牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣佈InPlay Technologies Inc.已獲得授權許可，在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves藍牙低功耗IP。
這款SoC器件將以低功耗無線應用的各種終端市場為目標，其中包括穿戴式設備、醫療保健、工業、VR/AR和物聯網 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式快閃記憶體技術獲認證 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技術與GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx結合，實現低功耗、低成本、高可靠度、資料保存性能和高耐用度兼備的客戶解決方案
‧因應智慧卡、NFC、IoT、MCU和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長 |
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Altera開發套件擴展了低成本系列產品 (2013.10.15)
Altera公司宣佈，新增五款採用其Cyclone V FPGA的低成本開發套件。這些新開發套件入門價格只有49美元，方便了設計人員以高性能價格比方式展開FPGA開發。Altera為業界提供了最全面的系列低成本解決方案，考慮客戶獨特的設計需求而最佳化了功率消耗和性能 |
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首款基於 DDC(tm) 電晶體的晶片投入批量生產 (2013.09.11)
SuVolta, Inc. 與 Fujitsu Semiconductor Limited 日前宣佈，將批量生產首款基於 Deeply Depleted Channel(tm) (DDC-深度耗盡溝道) 電晶體的晶片，MB86S22AA Milbeaut 影像處理器積體電路 (IC)。該款產品基於「CS250S」技術製造 |
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14nm將改變可編程市場遊戲規則 (2013.04.22)
近年來，FPGA應用需求與日俱增，不論是無線通訊基礎設備、工控自動化、連網汽車、醫療成像以及航太軍事等嵌入式應用領域，都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實現各種功能 |
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ST新一代微處理器 鎖定高性能網路和嵌入式應用 (2010.08.10)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款整合雙ARM Cortex-A9內核，和DDR3記憶體介面的嵌入式處理器。該處理器SPEAr1310採用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS製程，爲多種嵌入式應用提供高運算和客制化功能，同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢 |
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意法半導體推出高性能應用SPEAr微處理器 (2010.06.15)
意法半導體（ST）於日前宣布，推出全新微處理器架構，新架構將被用於意法半導體針對高性能網路和嵌入式應用研發並深受市場歡迎的SPEAr（結構化處理器強化型架構）嵌入式微處理器產品系列 |
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ST推出55nm Flash製程的車用微控制器 (2010.03.24)
意法半導體（ST）於昨日（3/23）宣佈，推出55nm嵌入式快閃記憶體製程，在新一代車用微控制器晶片採用這項技術。意法半導體位於法國Crolles的300mm晶圓廠已在進行這項技術的升級換代 |
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Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導，受Smartbook聲勢漸起的帶動，ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內，晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量，都創下了7月下旬以來最大的成長幅度 |
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ST推出適用車用及可攜式導航之GPS晶片 (2009.07.31)
意法半導體（ST）推出全新Cartesio+應用處理器，內建GPS晶片，適用於下一代車用和可攜式導航系統。其結合了處理性能和定位功能，以及豐富的整合周邊元件。
Cartesio+系統單晶片採用ST的55nm製程技術 |
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台灣精星GECUBE中高階顯示卡系列上市 (2008.09.11)
繼HD4800高階系列推出，顯示卡廠商台灣精星GECUBE研發團隊，更致力提升新一代中高階顯卡系列的效能。GECUBE Radeon HD4600系列，是GECUBE強力主打新一代中高階顯示卡，結合RV730第二代55nm晶片技術，PCI-Express 2.0介面，全面支援DirectX10.1/SM4.1以及ATI CrossFireX技術；並同時內建HDCP、HDMI，支援Blu-ray及HD DVD decode功能 |
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AMD推出具備雙精確度浮點技術的串流處理卡 (2007.11.09)
外電消息報導，AMD於週三（11/7）推出一款名為FireStream 9170的業界首款具備雙精確度浮點技術的串流處理卡，該處理卡具有廣泛的用途，尤其在高階的運算需求上，目前設定的主要應用為金融、工程及科學等 |
