 |
Vishay新型30 V和 500 V至 600 V額定電容器擴展上市 (2024.10.17)
Vishay Intertechnology擴展嵌入式四端子鋁電解電容器299 PHL-4TSI系列，推出新型350 V、500 V、550 V、和 600 V 額定電容器，大大擴展設計人員可用的電容電壓組合範圍。Vishay BCcomponents 299 PHL-4TSI 系列專為電源以及工業和家用電器逆變器而設計，可減少組件數量並降低成本，同時提高機械穩定性和終端產品使用壽命 |
|
全新Prime Block 50與60 mm模組 專為馬達及UPS應用所設計 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司擴大其閘流體/二極體模組產品組合。全新 Prime Block 50 mm 模組採用焊料接合技術，60 mm 模組則採用壓接技術。其設計目的，在 60 mm 模組電流超過 600 A 或 50 mm 模組電流超過 330 A 時，兩者皆可獲得最高效能 |
|
英飛凌新款IGBT模組以62 mm封裝提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下，滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板，以實現更高的功率密度 |
 |
英飛凌推出全新 50 mm 閘流體/二極體模組 (2016.08.03)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）針對成本導向應用延伸其50 mm 閘流體/二極體模組產品系列，推出採用焊料接合技術的 50mm 模組。這些雙極模組滿足需求越來越多的成本導向應用的解決方案，也包括了要求嚴苛的應用 |
|
英飛凌新款雙極性功率模組採用焊接技術 (2014.11.28)
英飛凌科技（Infineon）發表新款雙極型功率模組，經由採用焊接技術可以解決針對成本效益特別要求的應用。藉由推出此款全新的PowerBlock模組，英飛凌擴充了原已相當完整，但目前均採用壓接方式的功率模組產品組合 |
|
Molex MX150密封式連接器系統以按成本設計的方法 (2013.07.16)
全球互連產品供應商Molex公司為汽車產業中的直接連接或同軸(in-line)中等功率車身電子應用推出MX150非密封式連接器系統，可於內部照明、控制台、化妝鏡(vanity mirror)、座椅和門鎖等空間有限的場合使用 |
 |
軟性顯示大未來：AMOLED (2010.11.09)
繼TFT-LCD之後，AMOLED被喻為下一世代面板。其中有機發光二極體（OLED）為一固態自發光顯示器，具有結構簡單、自發光無需背光源、廣視角、影像色澤美麗、省電等優勢，在中小面板市場可望大幅成長 |
|
Korenix工業級PoE乙太網供電交換器上市 (2008.11.18)
惠通科技（Korenix Technology）推出符合IP67防護等級的工業PoE乙太網供電交換器JetNet 3706-RJ，針對極惡劣的工業環境而設計。JetNet 3706-RJ採用抗腐蝕性強，材質緻密的鋁合金外殼構成，每款外殼的頂部面板厚度均達到50mm，這一設計可使本體能夠抵擋持續的振動和劇烈的撞擊 |
|
RFID技術大量應用於北京奧運場上 (2008.08.06)
北京奧運會期間，RFID技術也廣泛應用於會場各個角落。例如食品安全、奧運賓館、比賽場地、製造商、物流中心和醫院的個人安全監控等。
而本次奧運的門票也是首次採用了RFID |
|
較高製程變異容忍度之耦合電感 (2008.02.29)
耦合電感結構，可以提供較大的電感值，但由於傳統的直線型耦合電感結構容易受到層與層之間製作時對準的誤差影響，造成感值的變化，本文提出一種新的耦合電感結構，對於製程的變異有較高的容忍度 |
|
TDR與S參數量測效能剖析 (2007.01.31)
本文將為錯誤隔離和SDNA應用的TDR上升時間，以及S參數量測頻寬定義出整套的需求。首先會探討錯誤隔離的解析度需求，並分析某些有關解析度問題的迷思與真相。接下來，會分析各種串列資料標準的上升時間需求，判斷標準所適用之正確上升時間的方法，以及將它轉譯為TDR上升時間需求的方法 |
|
英飛凌與Global Locate共同開發GPS接收器 (2007.01.17)
英飛凌科技（Infineon Technologies）與Global Locate公司宣佈成功開發業界最小之全球定位系統（Global Positioning System,GPS）接收器晶片，應用於行動電話、智慧型手機和個人導航裝置中 |
|
輕鬆搞定記憶卡 (2005.06.01)
目前記憶卡的發展趨勢是體積越來越小，而容量卻是越來越大，這正是為了替PMP的體積小型化和多功能化所做的研發。從大型的CF、SmartMedia Card到SD和xD，都可以看得出來儲存卡是為了PMP而存在 |
|
DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層 |
