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要幾核心都隨便你！ (2012.06.18)
日本東芝公司研發出一種創新的低功耗多核心系統單晶片（SoC）技術，可以運在汽車電子與消費性電子產品等嵌入式應用上。日前東芝展示的原型SoC晶片，共有64個核心，核心數比前一代多8倍，且運行速度快14倍，每秒運算為333MHz，而晶片尺寸僅84平方毫米 |
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深度剖析MID之系統環節設計 (2009.01.05)
許多人對MID有不同的認定，然經歸納整理後約可分成3種層次，即寬性認定、中性認定、嚴性認定。無論從寬或從嚴認定，MID的系統研發仍有其一致脈絡性，以及不可或缺的環節設計，以下將逐一討論各環節設計 |
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ST推出65奈米製程SPEAr 客製化電腦週邊晶片 (2008.06.02)
全球系統單晶片廠商意法半導體宣佈推出一款新增的SPEAr系列可配置型系統單晶片產品。新款SPEAr Basic元件採用當前世界上最先進的65奈米低功耗製程技術，可滿足各種嵌入式應用的需求，如入門級印表機、傳真機、數位相框、網路電話（VoIP）和其他各種設備 |
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宏觀PND架構與應用市場分析 (2007.12.15)
由於基本功能逐漸成熟，未來PND產品必將面臨價格下滑的競爭與附加價值的提昇等問題。因此GPS廠商如何設計功能更完整、體積與成本更低、更符合行動裝置應用的低功耗GPS晶片，甚至整合度更高的單晶片產品，對於PND產品的未來發展將產生不容忽視的影響力 |
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ITU-R會議正式確定4G無線通訊頻段範圍 (2007.11.20)
國際電信聯盟無線通信標準化部門ITU-R正式確定了4G（第四代）無線通訊的頻段。據了解，4G無線通訊新頻段為3.4G～3.6GHz的200MHz頻寬、2.3G～2.4GHz的100MHz頻寬、698M～806MHz的108MHz頻寬，以及450M～470MHz的20MHz頻寬 |
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TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09)
德州儀器(TI)宣佈即日起開始供應TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP樣品元件，這兩款新型DSP提供超過2.5倍的更高性價比，協助OEM廠商降低電信企業閘道器和IP-PBX產品的每通道總成本 |
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孕龍科技發布邏輯分析儀LAP-B系列測量通道擴充到54至70 (2007.02.28)
孕龍科技為滿足需要高的取樣頻率、多通道的量測、更深的內存容量、多階觸發的客戶群而推出“邏輯分析儀LAP-B系列”四個機種；此系列具有最新測量技術，硬件部分將測量通道擴充到54～70Channels、提升內部取樣頻率到333MHz、外部取樣頻率到150MHz、觸發階層到16階，並增加脈波寬度觸發功能 |
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飛思卡爾降低家用設備連線及Gigabit成本 (2006.11.17)
為因應市場對於低價處理器的需求，以便在家中安全地傳播與處理豐富多媒體內容的多組資料串流，飛思卡爾半導體引進了具有整合安全性的MPC8313E PowerQUICC II Pro處理器。
MPC8313E內建獨特的Gigabit乙太網路(GigE)與USB2 |
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可攜式產品電源省能設計趨勢 (2006.10.04)
可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三項重點，因此相關廠商針對延長電池壽命、兼顧低雜訊與低耗電、降低待機靜態電壓、提高切換頻率效能、降低尷尬電壓等技術，提出相適應的解決方案，以求站穩既有的競爭優勢 |
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英飛凌推出高度整合之SoC解決方案 (2006.09.19)
英飛凌科技推出全新家族系列之高度整合單晶片（SoC）解決方案TwinPass，此家族具備雙核心架構，並且整合了數個周邊裝置介面。此TwinPass家族產品專門適用於數位家庭之各種應用，例如儲存和媒體應用、採用VDSL和PON接取數據機之整合式接入裝置（IAD）、Voice over IP（VoIP）路由器、住宅閘道與周邊數據應用（印表機伺服器） |
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低電流、高速SRAM特性與使用技巧 (2005.10.01)
網際網路的普及與寬頻的增加，讓資訊傳輸的需求日益增加，在各界極力要求網路設備資料處理能力提升的同時，也意味著網路設備使用SRAM必需朝高速化、大容量化方向發展 |
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飛思卡爾推出MPC8541E通訊處理器 (2004.07.08)
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)，推出了另一款以其高效能e500 PowerPC系統化晶片(SoC)平台為基礎且具有整合式安全引擎與雙on-chip PCI介面的PowerQUICC III通訊處理器。使用SoC平台的MPC8541E處理器結合了強大的e500 PowerPC核心、256KB的L2快取記憶體及符合產業標準的週邊技術，以I/O系統的處理能力來平衡處理器的效能 |
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美鬆綁ATE出口中國限制 威脅台灣封測廠? (2004.03.22)
針對美國政府將放寬對於半導體自動化測試設備（Automatic Test Equipment；ATE）出口中國大陸限制之計畫，分析師表示，此一鬆綁政策對美國半導體設備商而言是利多消息，不過對台灣半導體封測業者來說卻有可能蒙受損失，因一旦大陸業者可自行採購美方半導體測試設備，台灣廠商恐將面臨訂單西流的命運 |
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美政府考慮放寬對中國出口ATE設備之限制 (2004.03.09)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）高層日前表示，美國政府將支持放寬或取消對中國大陸出口半導體測試設備的限制。根據美國現行出口管制法規，美國自動測試設備（ATE）製造商必須取得政府授權後 |
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SEMI提警訊 晶片市場可能出現供過於求 (2004.02.19)
國際半導體設備材料協會（SEMI）日前提出警告表示，如果三星與其他晶片業者，大幅擴增新廠與設備投資，全球晶片市場在2005年可能出現供過於求。而且這波景氣反轉將持續一年半，近來出現反彈的DRAM價格也可望持續成長；據集邦科技網站（Dramexchange.com）指出，DRAM現貨價可望在二月下旬繼續勁升 |
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Motorola新款PowerQUICC III通訊處理器問世 (2003.10.23)
摩托羅拉日前發表PowerQUICC III通訊處理器系列新產品MPC8555。以PowerPC為核心的MPC8555整合Motorola技術、模組化的核心、以及產業標準的週邊設備，提升摩托羅拉可擴充式系統單晶片PowerQUICC III的平台架構 |
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蘋果電腦再推40GB iPod 音樂播放器 (2003.09.29)
在開創市場佳績後，蘋果電腦宣佈再推出－iPod MP3數位音樂播放器20GB與40GB的新款機種。其中全新40GB iPod重量比兩盒CD還輕，但可容納一萬首媲美CD音質的歌曲，歌曲長度可連續播放一個月 |
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Athlon 3200+為AMD該系列末代產品 (2003.05.14)
AMD將發表Athlon XP 3200+桌上型處理器。曾經幫AMD扭轉乾坤的Athlon系列處理器裡，3200+將會是AMD產品計畫中的最後一款。AMD的資深品牌負責人John Crank表示，3200+有400MHz的匯流排，比之前的Athlon 333MHz及266MHz都還要快，而且工作時脈也比其他高階的Athlon晶片都還要高 |
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AMD 400MHz匯流排Athlon XP 5月現身 (2003.05.02)
據消息人士透露，AMD打算在5月初發表最新的桌上型處理器，該公司可能推出Athlon XP 3200+處理器。該款晶片至少會支援一種新的功能──400MHz的系統匯流排。現有的Athon XP的匯流排速度為333MHz，在提升到400MHz之後，可望能夠提高處理器與系統零件（如記憶體）之間的資料傳輸速度 |
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矽統AGP 8X解決方案 (2003.02.17)
矽統科技(SiS)17日宣佈將參加2003年『作業平台系統論壇會』，會中將展示矽統完整AGP 8X解決方案，包括最新AMD及Intel晶片組SiS746FX與SiS655，及新一代繪圖晶片Xabre600。
矽統表示，這次展出的SiS746FX與SiS655全面應用該公司MuTIOLR 1G技術，可支援每秒1GB之傳輸速率，提供北橋晶片與南橋晶片之間的高速連結，實現Giga Speed超速度快感 |
