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新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能 |
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芯原Vivante VIP8000神經網路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供應商芯原公司推出一款電腦視覺和人工智慧應用的高度可擴展和可程式設計的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC，功耗效率高於1.5 GMAC /秒/毫瓦，為最小面積的採用16FF製程技術的處理器 |
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Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合
益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果，進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新 |
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創意電子宣布LPDDR4 IP進度 重申致力研發DDR3/4 DIMM應用 (2016.03.18)
彈性客製化 IC及混合訊號 IP 廠商創意電子（GUC）新增兩款16奈米製程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分別採用台積電（TSMC）16FF+及16FFC製程。此外，公司也重申努力投入持續成長的 DIMM 市場，計畫在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 設計定案 |
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Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶，此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶，並將元件和／或主機板出貨給其中六十多家客戶 |
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Xilinx宣布16nm多重處理系統晶片提前出貨 (2015.10.01)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提早一季為客戶出貨16nm多重處理系統晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於MPSoC的系統。Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積公司16FF+製程 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
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創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子（GUC）發表採用台積電（TSMC）16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP（PHY IP）。此全新IP將於6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證，支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定，目前可用於USB Type-C接頭，為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計，適合智慧型手機，筆記型電腦和平板電腦等應用 |
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延伸20奈米優勢 Xilinx推16奈米UltraScale+產品 (2015.02.24)
FPGA的競爭永遠沒有停止過，對於更低功耗與更高效能的追求正持續進行著。為了提供市場更好的解決方案，美商賽靈思（Xilinx）正式推出結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件，來提供客戶領先一世代的價值 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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創意電子與景略半導體合作投入16奈米FinFET+晶片開發 (2015.01.12)
結合先進的SerDes IP及ASIC開發專業技術，提供高性能網路解決方案
創意電子（GUC）與全球高速串聯解串器創新技術廠商景略半導體（Credo Semiconductor）運用台積電（TSMC）的16奈米FinFET+製程技術，共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案 |
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Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21)
創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案
益華電腦（Cadence）與創意電子宣布，創意電子在台積電16nm FinFET Plus （16FF+）製程上，採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案（tape-out） |
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Cadence數位與客製／類比工具通過台積公司16FF+製程認證 (2014.10.07)
益華電腦（Cadence）宣佈其數位和客製／類比分析工具已通過台積公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）製程的V0.9設計參考手冊（Design Rule Manual；DRM）與SPICE認證，相較於原16nm FinFET製程，讓系統和半導體廠商能夠運用此新製程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省電30% |
