|
AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元 (2024.11.28) 繼NVIDIA執行長黃仁勳日前宣示「AI本質上就是機器人」之後,最近與香港科技大學校董會主席沈向洋對談時,更直接點名汽車、無人機、人形機器人,為3種有望實現大規模生產的機器人 |
|
台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港 (2024.11.28) 台達今(28)日宣布成功為台灣港務公司台中分公司於台中港導入台達智慧園區解決方案,以單一管理平台整合包括中央監控、安防監控、智慧路燈、智慧能源等系統,為港區內多元設施及設備提供即時的監控管理,提升管理效率並保障港區安全 |
|
茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來 (2024.11.28) 茂綸公司近日收購同為母公司日商Macnica集團旗下在台子公司—數位資安系統股份有限公司 iSecurity Inc. (簡稱數位資安),正式成為關係企業,旨在強化公司間的業務協同與資源整合 |
|
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發 (2024.11.28) 英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達,開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用 |
|
傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26) 全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻,為呼應各國積極宣示淨零轉型方向,經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」,特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業,彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果 |
|
Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子 (2024.11.26) 汽車零組件製造商Valeo Group與ROHM將融合雙方在功率電子領域的技術優勢,聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽(SiC)封裝模組「TRCDRIVE pack」 |
|
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26) 資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統將提升製造數據效能最大化應用。此外,在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
|
眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25) 2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊,導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出,下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應,可望維持全年經濟小幅成長,並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
|
積層製造加速產業創新 (2024.11.25) 即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型 |
|
積層製造醫材續商機 (2024.11.25) 基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
|
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21) Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求 |
|
英飛凌攜手Stellantis力推下一代汽車電力架構 (2024.11.20) 移動出行趨向低碳化和數位化,Stellantis公司與英飛凌科技宣布雙方將在Stellantis電動車的電力架構上共同研發,以支持Stellantis實現向大眾提供清潔、安全且可負擔的移動出行的目標 |
|
筑波科技攜手UR推動協作機器人自動化整合測試成效 (2024.11.20) 筑波科技與全球知名丹麥協作機器人大廠 Universal Robots(優傲科技,簡稱UR)近日簽訂合作協議,雙方將攜手推動協作機器人自動化整合方案,協助客戶打造智慧化工廠,加速多元場域的技術落地與創新應用 |
|
2024國家藥科獎揭曉 醫材軟體研發見碩果 (2024.11.20) 為了持續推動和支持生技醫藥產業的蓬勃發展,鼓勵更多優秀的團隊投入創新研發,衛生福利部與經濟部近日共同舉辦「2024國家藥物科技研究發展獎」(簡稱國家藥科獎)的頒獎典禮,在國家生技研究園區頒發藥品類、醫療器材類及製造技術類的金、銀、銅質獎,彰顯生技醫藥產業研發實力與國際競爭力 |
|
Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商,並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業,從晶片、系統到資料中心,打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案,以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾 |
|
Red Hat收購Neural Magic 帶來生成式AI模型優化演算法 (2024.11.18) Red Hat 已簽署收購 Neural Magic 的最終協議,Neural Magic 為提供能加速生成式 AI 推論工作負載的軟體與演算法領導業者,其在推論效能工程的專業技術及對開源的承諾與 Red Hat 的願景一致,致力於在跨混合雲環境中的任何一處皆能實現高效能 AI 工作負載,並滿足客戶特殊的應用情境和資料 |
|
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15) 英飛凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技術為基礎,可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧(AI)、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢,為實現新型電子/電氣(E/E)架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎 |
|
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15) 為了幫助開發人員建構人工智慧(AI)驅動的感測器處理系統,Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議,為Microchip平台的重要組成部分,是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
|
智慧輔具:外骨骼機器人技術 (2024.11.15) 與一般服務型機器人不同,福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫,運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人,打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴,並且進一步縮短調整尺寸時間,讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢 |
|
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14) 西門子數位工業軟體宣佈,推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合,提供雲端連線和 AI 功能,實現一致的使用者體驗 |